맞춤기술찾기

이전대상기술

고탄성 비정질 합금 유연성 기판과 그 제조방법 및 이를 이용한 전자소자(flexible metallic glass substrate with high resilience, manufacturing methode of the same and electronic device by using the same)

  • 기술번호 : KST2016006957
  • 담당센터 : 서울동부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-2155-3662
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 전자소자용 유연성 기판에 관한 것으로서, 기판의 재질이 비정질 합금 재질인 고탄성 비정질 합금 유연성 기판인 것을 특징으로 한다.이때, 기판소재로 사용되는 비정질 합금은 대량 연속생산에 적합한 상용합금 기지 고탄성(resilience) 비정질 합금 시스템인 IIA 족 Mg 계와 Ca 계, IIIA 족 Al 계, 그리고 전이 금속인 Ti 계, Zr 계, Hf 계, Fe계, Co계, Ni 계 그리고 Cu계 비정질 합금 중에서 선택된 하나의 재질로, 공정가능온도를 결정하는 결정화 온도가 200℃ 이상인 것이 바람직하다.그리고 기판의 탄성력 값이 1.5 MJ/m3 이상인 것이 바람직하고, 전자소자와의 계면 특성 향상을 위해 열팽창 계수(CTE)가 1~20ppm/℃ 작은 범위인 것인 것이 좋다.본 발명은, 유연성 기판의 소재로서 고탄성 비정질 합금 재질을 사용함으로써, 고분자 재질과 금속 재질 기존 유연성 기판의 단점은 해소하고 장점만을 갖는 유연성 기판을 제공할 수 있는 효과가 있다.
Int. CL C21D 8/02 (2006.01) C22C 45/00 (2006.01)
CPC C22C 45/00(2013.01) C22C 45/00(2013.01) C22C 45/00(2013.01) C22C 45/00(2013.01) C22C 45/00(2013.01)
출원번호/일자 1020140107023 (2014.08.18)
출원인 서울대학교산학협력단, 에스케이이노베이션 주식회사
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2016-0021579 (2016.02.26) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 거절
심사진행상태 수리
심판사항 심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2014.08.18)
심사청구항수 9

출원인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 출원인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 서울대학교산학협력단 대한민국 서울특별시 관악구
2 에스케이이노베이션 주식회사 대한민국 서울특별시 종로구

발명자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 발명자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 박은수 대한민국 경기도 수원시 팔달구
2 김완 대한민국 서울특별시 관악구
3 김진우 대한민국 서울특별시 송파구
4 류채우 대한민국 경기도 수원시 장안구

대리인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 대리인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 특허법인다울 대한민국 서울 강남구 봉은사로 ***, ***호(역삼동, 혜전빌딩)

최종권리자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 최종권리자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
최종권리자 정보가 없습니다
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2014.08.18 수리 (Accepted) 1-1-2014-0778256-37
2 보정요구서
Request for Amendment
2014.08.29 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2014-0145701-78
3 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment
2014.09.24 수리 (Accepted) 1-1-2014-0905435-50
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.03.17 수리 (Accepted) 4-1-2015-5033829-92
5 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2015.04.10 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.05.13 수리 (Accepted) 4-1-2015-5062924-01
7 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2015.06.10 수리 (Accepted) 9-1-2015-0037752-35
8 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2015.09.17 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2015-0640903-15
9 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2015.11.13 수리 (Accepted) 1-1-2015-1107681-37
10 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2015.11.13 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2015-1107670-35
11 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2016.03.17 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2016-0199977-83
12 [명세서등 보정]보정서(재심사)
Amendment to Description, etc(Reexamination)
2016.04.20 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2016-0380076-16
13 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2016.04.20 수리 (Accepted) 1-1-2016-0380058-05
14 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2016.05.12 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2016-0343577-13
15 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2016.07.12 수리 (Accepted) 1-1-2016-0674719-38
16 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2016.09.13 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2016-0660142-79
17 [법정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Extension of Legal Period] Request for Extension of Period (Reduction, Expiry Reconsideration)
2016.10.18 수리 (Accepted) 7-1-2016-0058953-18
18 심사관의견요청서
Request for Opinion of Examiner
2017.01.06 수리 (Accepted) 7-8-2017-0000653-87
19 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.05.13 수리 (Accepted) 4-1-2019-5093546-10
20 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.05.23 수리 (Accepted) 4-1-2019-5101798-31
21 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.08.02 수리 (Accepted) 4-1-2019-5154561-59
22 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.12.10 수리 (Accepted) 4-1-2019-5260828-53
23 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.12.12 수리 (Accepted) 4-1-2019-5263004-74
24 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.11.25 수리 (Accepted) 4-1-2020-5265458-48
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
전자소자에 사용되는 유연성 기판으로서,상기 기판의 재질이 비정질 합금 재질인 것을 특징으로 하는 고탄성 비정질 합금 유연성 기판
2 2
청구항 1에 있어서,상기 비정질 합금이 IIA 족인 Mg 계와 Ca 계, IIIA 족인 Al 계, 그리고 전이 금속인 Ti 계, Zr 계, Hf 계, Fe계, Co계, Ni 계 및 Cu계 비정질 합금 중에서 선택된 하나의 재질인 것을 특징으로 하는 고탄성 비정질 합금 유연성 기판
3 3
청구항 1에 있어서,상기 기판은, 강도가 0
4 4
청구항 3에 있어서,상기 기판은,탄성력(resilience) 값이 1
5 5
청구항 1에 있어서,상기 비정질 합금이 결정화 온도가 200℃ 이상인 것을 특징으로 하는 고탄성 비정질 합금 유연성 기판
6 6
청구항 1에 있어서,상기 기판의 두께가 1~500㎛ 범위인 것을 특징으로 하는 고탄성 비정질 합금 유연성 기판
7 7
청구항 1에 있어서,상기 기판의 열팽창 계수(CTE)가 1~20ppm/℃ 범위인 것을 특징으로 하는 고탄성 비정질 합금 유연성 기판
8 8
청구항 1에 있어서,상기 기판의 굽힘 피로 변형률 한계가 0
9 9
고탄성(resilience) 유연성 기판의 제조방법으로서,고탄성 비정질 합금의 조성에 맞추어 원료를 준비하는 단계; 및상기 원료를 이용하여 리본 형태의 비정질 합금을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 고탄성 비정질 합금 유연성 기판의 제조방법
10 10
청구항 9에 있어서,상기 리본 형태의 비정질 합금을 권취하는 권취 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 고탄성 비정질 합금 유연성 기판의 제조방법
11 11
청구항 9에 있어서,상기 리본 형태의 비정질 합금을 접합하여 대면적화하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 고탄성 비정질 합금 유연성 기판의 제조방법
12 12
청구항 11에 있어서,상기 대면적화하는 단계가 열 가소 성형(thermo-plastic forming) 공정으로 리본 형태의 비정질 합금 간 혹은 이종재료와 접합하여 수행되는 것을 특징으로 하는 고탄성 비정질 합금 유연성 기판의 제조방법
13 13
전자소자에 사용되는 유연성 기판의 제조방법으로서,고탄성 비정질 합금의 조성에 맞추어 원료를 준비하는 단계;상기 원료를 이용하여 벌크형태의 비정질 합금 모재를 형성하는 단계;상기 비정질 합금 모재를 박판으로 성형하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 고탄성 비정질 합금 유연성 기판의 제조방법
14 14
청구항 13에 있어서,상기 성형하는 단계가 열 가소 성형(thermo-plastic forming) 공정으로 수행 되는 것을 특징으로 하는 고탄성 비정질 합금 유연성 기판의 제조방법
15 15
청구항 9 내지 청구항 14 중에 한 항에 있어서,상기 기판의 표면을 평탄화하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 고탄성 비정질 합금 유연성 기판의 제조방법
16 16
청구항 9 내지 청구항 14 중에 한 항에 있어서,상기 기판의 두께가 1~500㎛ 범위인 것을 특징으로 하는 고탄성 비정질 합금 유연성 기판의 제조방법
17 17
청구항 1 내지 청구항 8 중에 하나의 비정질 합금 유연성 기판을 사용하여 제조된 것을 특징으로 하는 전자소자
지정국 정보가 없습니다
순번, 패밀리번호, 국가코드, 국가명, 종류의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 패밀리정보 - 패밀리정보 표입니다.
순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 US20160045953 US 미국 FAMILY

DOCDB 패밀리 정보

순번, 패밀리번호, 국가코드, 국가명, 종류의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 패밀리정보 - DOCDB 패밀리 정보 표입니다.
순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 US2016045953 US 미국 DOCDBFAMILY
국가 R&D 정보가 없습니다.