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유연성, 신축성 또는 탄성을 갖는 제1 폴리머 기재; 유연성, 신축성 또는 탄성을 갖는 제2 폴리머 기재;상기 제1 폴리머 기재와 상기 제2 폴리머 기재의 사이에 개재된 전도성 트랙으로서 금속 나노와이어를 함유하는 전도성 트랙; 및상기 전도성 트랙을, 상기 제1 폴리머 기재 및 상기 제2 폴리머 기재 중 적어도 하나에 부착시키는 실란계 커플링제 경화물;을 포함하는 유연성 PCB
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제 1 항에 있어서, 상기 제1 폴리머 기재 및 상기 제2 폴리머 기재의 각각의 두께는, 10 ㎛ 내지 3,000 ㎛인 것을 특징으로 하는 유연성 PCB
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제 1 항에 있어서, 상기 제1 폴리머 기재 및 상기 제2 폴리머 기재는, 각각 독립적으로, PDMS(polydimethylsiloxane)계 수지, PI(polyimide)계 수지, 폴리아미드계 수지, 폴리에스테르계 수지, 폴리에틸렌계 수지, 폴리프로필렌계 수지, 폴리우레탄계 수지, 폴리카보네이트계 수지, 또는 이들의 2종 이상의 조합인 것을 특징으로 하는 유연성 PCB
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제 1 항에 있어서, 상기 제1 폴리머 기재 및 상기 제2 폴리머 기재는 PDMS(polydimethylsiloxane)계 수지인 것을 특징으로 하는 유연성 PCB
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제 1 항에 있어서, 상기 금속 나노와이어의 평균 종횡비는 20 내지 300인 것을 특징으로 하는 유연성 PCB
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제 1 항에 있어서, 상기 금속 나노와이어의 평균 직경은 1 nm 내지 500 nm인 것을 특징으로 하는 유연성 PCB
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제 1 항에 있어서, 상기 금속 나노와이어의 평균 길이는 5 ㎛ 내지 30 ㎛인 것을 특징으로 하는 유연성 PCB
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제 1 항에 있어서, 상기 전도성 트랙 내의 상기 금속 나노와이어의 평균 개체밀도는 100 개/cm2 내지 200,000 개/cm2인 것을 특징으로 하는 유연성 PCB
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제 1 항에 있어서, 상기 금속 나노와이어는 Ag, Au, Cu, Pt, Pd, Ni, Co, 이들의 합금, 또는 이들의 조합인 것을 특징으로 하는 유연성 PCB
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제 1 항에 있어서, 상기 금속 나노와이어는 Ag인 것을 특징으로 하는 유연성 PCB
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제 1 항에 있어서, 상기 실란 커플링제 경화물은 RnSiX(4-n)의 화학식으로 표시되는 실란 커플링제로부터 형성된 것이고, 여기서, X는, 알콕시기, 아실록시기, 아민기 또는 할로겐 원자와 같은 가수분해성 기이고, R은 비가수분해성 유기 라디칼인 것을 특징으로 하는 유연성 PCB
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제 11 항에 있어서, 상기 R은 에폭시기, (메트)아크릴레이트기, 이소시아네이트기, 비닐기, 스티릴기, 아미노기, 이소시아누레이트기, 우레이드기, 메르캅토기, 및 술피드기 중에서 선택되는 적어도 하나의 작용기를 함유하는 것을 특징으로 하는 유연성 PCB
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제 11 항에 있어서, 상기 실란 커플링제는 2-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸트리메톡시실란 (2-(3,4-Epoxycyclohexyl)ethyltrimethoxysilane), 3-글리시독시프로필트리메톡시실란 (3-Glycidoxypropyltrimethoxysilane), 2-(3,4-에폭시시클로헥실) 에틸트리에톡시실란 (2-(3,4-epoxycyclohexyl) ethyltriethoxysilane), 5,6-에폭시헥실트리에톡시실란 (5,6-EPOXYHEXYLTRIETHOXYSILANE), (3-글리시독시프로필)메틸디에톡시실란 ((3-GLY CIDOXYPROPYL)METHYLDIETHOXYSILANE), (3-글리시독시프로필)메틸디메톡시실란 ((3-GLYCIDOXYPROPYL)METHYLDIMETHOXY SILANE), (3-글리시독시프로필)디메틸에톡시실란 ((3-GLYCIDOXYPROPYL)DIMETHYLETHOXYSILANE), 또는 이들의 조합인 것을 특징으로 하는 유연성 PCB
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제 11 항에 있어서, 상기 실란 커플링제는 3-메타크릴록시프로필트리메톡시실란 (3-Methacryloxypropyltrimethoxysilane), 메타크릴록시프로필트리메톡시실란 (METHACRYLOXYPROPYLTRIMETHOXYSILANE), N-(3-아크릴록시-2-히드록시프로필)-3-아미노프로필트리에톡시실란 (N-(3-ACRYLOXY-2-HYDROXYPROPYL)-3-AMINO PROPYLTRIETHOXYSILANE), O-(메타크릴록시에틸)-N-(트리에톡시-실릴프로필)우레탄 (O-(METHACRYLOXYETHYL)-N-(TRIETHOXY-SILYLPROPYL)URETHANE), N-(3-메타크릴록시-2-히드록시프로필)-3-아미노프로필트리에톡시실란 (N-(3-METHACRYLOXY-2-HYDROXYPROPYL)-3-AMINOPROPYLTRIETHOXYSILANE), 메타크릴록시 메틸트리에톡시실란 (METHACRYLOXY METHYLTRIETHOXYSILANE), 메타크릴록시메틸트리메톡시실란 (METHACRYLOXYMETHYLTRIMETHOXY-SILANE), 메타크릴록시프로필 트리에톡시실란 (METHACRYLOXYPROPYL TRIETHOXYSILANE), (3-아크릴록시프로필)메틸디메톡시실란 ((3-ACRYLOXYPROPYL)METHYLDIMETHOXYSILANE), (메타크릴록시메틸)메틸디에톡시실란 ((METHACRYLOXYMETHYL) METHYL-DIETHOXYSILANE), (메타크릴록시메틸)메틸디메톡시실란 ((METHACRYLOXYMETHYL)METHYL-DIMETHOXYSILANE), (메트)아크릴록시프로필메틸디에톡시실란 (METH- ACRYLOXYPROPYLMETHYLDI-ETHOXYSILANE), 메타크릴록시프로필메틸디메톡시실란 (METHACRYLOXYPROPYLMETHYLDI-METHOXYSILANE), 메타크릴록시프로필디메틸에톡시실란 (METHACRYLOXYPROPYLDIMETHYLETHOXY-SILANE), 메타크릴록시프로필디메틸메톡시실란 (METHACRYLOXYPROPYLDIMETHYLMETHOXY SILANE), 또는 이들의 조합인 것을 특징으로 하는 유연성 PCB
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제 11 항에 있어서, 상기 실란 커플링제는 이소시아노토프로필트리에톡시실란 (Isocyanotopropyltriethoxysilane), (이소시아네이토메틸)메틸디메톡시실란 ((isocyanatomethyl)methyldimethoxysilane), 3-이소시아네이토프로필트리메톡시실란 (3-Isocyanatopropyltrimethoxysilane), 트리스[3-(트리메톡시실릴)프로필]이소시아누레이트 (Tris[3-(trimethoxysilyl)propyl] isocyanurate), (3-트리에톡시실릴프로필)-t-부틸카바메이트 ((3-triethoxysilylpropyl)-t-butylcarbamate), 트리에톡시실릴프로필에틸카바메이트 (Triethoxysilylpropylethylcarbamate), 3-티오시아네이토프로필 트리에톡시실란 (3-Thiocyanatopropyl triethoxysilane), 또는 이들의 조합인 것을 특징으로 하는 유연성 PCB
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제 11 항에 있어서, 상기 실란 커플링제는, 알릴트리메톡시실란 (ALLYLTRIMETHOXYSILANE), 3-(N-스티릴 메틸-2-아미노에틸아미노)-프로필트리메톡시실란 (3-(N-STYRYL METHYL-2-AMINOETHYLAMINO)- PROPYLTRIMETHOXYSILANE), 비닐트리아세톡시실란 (VINYLTRIACETOXY SILANE), 비닐트리에톡시실란 (VINYLTRIETHOXYSILANE), 비닐트리이소프로펜옥시실란 (VINYLTRIISOPROPENOXYSILANE), 비닐트리이소프로폭시실란 (VINYLTRIISOPROPOXY SILANE), 비닐트리메톡시실란 (VINYLTRIMETHOXYSILANE), 3-아미노프로필트리에톡시실란 (3-AMINOPROPYLTRIETHOXYSILANE), 3-아미노프로필트리메톡시실란 (3-AMINOPROPYL TRIMETHOXYSILANE), 4-아미노부틸트리에톡시실란 (4-AMINOBUTYLTRIETHOXYSILANE), m-아미노페닐트리메톡시실란 (m-AMINOPHENYLTRIMETHOXYSILANE), p-아미노페닐트리메톡시실란 (p-AMINOPHENYLTRIMETHOXYSILANE), 아미노페닐트리메톡시실란 (AMINOPHENYLTRIMETHOXYSILANE), 3-아미노프로필 트리스(메톡시에톡시-에톡시)실란 (3-AMINOPROPYL TRIS(METHOXYETHOXY- ETHOXY)SILANE, 아세톡시메틸트리에톡시실란 (ACETOXYMETHYLTRIETHOXYSILANE), 아세톡시메틸트리메톡시실란 (ACETOXYMETHYL TRIMETHOXYSILANE), 아세톡시프로필트리메톡시실란 (ACETOXYPROPYLTRIMETHOXYSILANE), 벤조일록시프로필트리메톡시실란 (BENZOYLOXYPROPYLTRIMETHOXY SILANE), 또는 이들의 조합인 것을 특징으로 하는 유연성 PCB
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제 1 항에 있어서, 상기 전도성 트랙과 전기적으로 접촉하는 전도성 패드를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유연성 PCB
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제1 폴리머 기재 위에, 금속 나노와이어를 함유하는 전도성 트랙 패턴을 형성하는 단계;상기 전도성 트랙 패턴 위에, 실란계 커플링제 함유 용액을 도포하는 단계;상기 도포된 실란계 커플링제 함유 용액 위에, 제2 폴리머 기재를 배치하는 단계; 및상기 실란계 커플링제 함유 용액을 경화하는 단계;를 포함하는 유연성 PCB 제조 방법
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