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칩-투-칩 통신용 도파관 및 이를 포함한 반도체 패키지(A WAVE GUIDE FOR CHIP-TO-CHIP COMMUNICATION AND A SEMICONDUCTOR PACKAGE COMPRISING THE SAME)

  • 기술번호 : KST2016014544
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 제 1 도체부; 제 1 도체부 상부에 적층되는 유전체 스트립; 및 유전체 스트립의 측면에 형성되며, 하나 이상의 비아홀이 형성되어 있는 제2도체부를 포함하는 것을 특징으로 하는 칩-투-칩 통신용 도파관 및 이를 포함하되, PCB; PCB상에 위치하여 무선 RF 신호의 송신을 수행하는 제1칩; 및 PCB상에 위치하여 무선 RF 신호의 수신을 수행하는 제2칩을 포함하고, 도파관은 제1칩과 제2칩 사이에 접속되어 무선 RF 신호의 전송을 수행하는 것을 특징으로 하는 칩-투-칩 통신용 반도체 패키지이다.
Int. CL G02B 6/12 (2006.01)
CPC G02B 6/12(2013.01)
출원번호/일자 1020150011410 (2015.01.23)
출원인 한국과학기술원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2016-0091138 (2016.08.02) 문서열기
공고번호/일자 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2015.01.23)
심사청구항수 7

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 박철순 대한민국 대전광역시 유성구
2 오인열 대한민국 대전광역시 유성구
3 장태환 대한민국 대전광역시 유성구
4 김홍이 대한민국 대전광역시 유성구
5 이채준 대한민국 대전광역시 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 정종옥 대한민국 서울특별시 강남구 논현로**길 **, *층 노벨국제특허법률사무소 (도곡동, 덕영빌딩)
2 조현동 대한민국 서울특별시 강남구 논현로**길 **, *층 (도곡동, 덕영빌딩)(노벨국제특허법률사무소)
3 진천웅 대한민국 서울특별시 강남구 논현로**길 **, *층 노벨국제특허법률사무소 (도곡동, 덕영빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대한민국 대전광역시 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2015.01.23 수리 (Accepted) 1-1-2015-0075108-89
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2016.01.13 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2016.02.05 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-6-2016-0015712-11
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2016.04.06 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2016-0254959-96
5 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2016.06.01 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2016-0527879-10
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2016.06.01 수리 (Accepted) 1-1-2016-0527882-58
7 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2016.10.11 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2016-0727997-82
8 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2016.11.16 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2016-1118564-96
9 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2016.11.16 수리 (Accepted) 1-1-2016-1118554-39
10 등록결정서
Decision to grant
2017.04.11 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2017-0258705-34
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.04.24 수리 (Accepted) 4-1-2019-5081392-49
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.05.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5108396-12
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.06.12 수리 (Accepted) 4-1-2020-5131486-63
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번호 청구항
1 1
제1 도체부; 상기 제1 도체부 상부 전체에 적층되는 유전체 스트립;상기 유전체 스트립의 측면에 형성되며, 하나 이상의 비아홀이 형성되어 있는 제2 도체부를 포함하되,상기 하나 이상의 비아홀의 높이는 하기의 수학식을 이용하여 설계되는 것을 특징으로 하는, 칩-투-칩 통신용 도파관
2 2
제1항에 있어서,상기 유전체 스트립은 상기 제2도체부보다 돌출되지 않도록 형성되는 것을 특징으로 하는 칩-투 칩 통신용 도파관
3 3
제1항에 있어서,상기 비아홀은 상기 유전체 스트립의 길이방향에 수직한 방향으로 형성되는 것을 특징으로 하는 칩-투-칩 통신용 도파관
4 4
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항의 칩-투-칩 통신용 도파관을 포함하는 칩-투-칩 통신용 반도체 패키지로서,PCB ;상기 PCB상에 위치하여 무선 RF 신호의 송신을 수행하는 제1칩; 및상기 PCB상에 위치하여 상기 무선 RF 신호의 수신을 수행하는 제2칩을 포함하고;상기 도파관은 상기 제1칩과 상기 제2칩 사이에 접속되어 상기 무선 RF 신호의 전송을 수행하는 것을 특징으로 하는 칩-투-칩 통신용 반도체 패키지
5 5
제 4 항에 있어서, 상기 도파관은 안테나를 통하여 상기 제1칩과 상기 제2칩에 접속되는 것을 특징으로 하는 칩-투-칩 통신용 반도체 패키지
6 6
제 5 항에 있어서,상기 안테나는 다이폴 안테나인 것을 특징으로 하는 칩-투-칩 통신용 반도체 패키지
7 7
제 6 항에 있어서,상기 제1칩 및 상기 제2칩은 상기 다이폴 안테나와 와이어-본딩 구조로 접속되는 것을 특징으로 하는 칩-투-칩 통신용 반도체 패키지
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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 WO2016117834 WO 세계지적재산권기구(WIPO) FAMILY

DOCDB 패밀리 정보

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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 WO2016117834 WO 세계지적재산권기구(WIPO) DOCDBFAMILY
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 방송통신위원회 한국방송통신전파진흥원 원천기술개발 초 광대역 기반 100Gbps급 칩 간 무선통신 시스템