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안착대의 상부에 구비된 길이방향으로 긴 안착가이드레일에 유리 기판이 지지되는 안착 부재와,상기 안착대 및 유리 기판의 사이에 구비되어 상기 유리 기판의 에지 라인을 가공하는 가공 부재와,상기 가공 부재에 구비된 센싱홀을 통해 정렬 정보를 취득하는 센싱 부재와,상기 취득된 정렬 정보를 통해 상기 가공 부재를 이동시켜 상기 에지 라인과 가공 기준선을 정렬시키는 이동 부재를 포함하며,상기 가공 부재는,가공 몸체와,상기 가공몸체의 상기 가공 기준선에 대응하여 전후방 길이방향으로 긴 사각형 홀 형태로 구비되는 히팅홀과,상기 히팅홀을 통해 열을 방출하는 히터와,상기 방출되는 열을 집열하되, 상기 히팅홀의 외측면을 감싸면서 수직 상방으로 기 설정된 높이만큼 연장되고 내측으로 상기 유리 기판의 에지 부분 상부를 감싸는 형태로 연장 형성되며, 가열 범위를 한정하기 위해 끝단에서 하방으로 꺽인 형태로 구비되는 히팅커버를 포함하는 유리 기판의 에지 가공을 위한 정렬 장치
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제 1 항에 있어서,상기 히터는, 저항가열방식 또는 고주파유도가열방식을 사용하는 유리 기판의 에지 가공을 위한 정렬 장치
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제 1 항 또는 제 5 항에 있어서,상기 센싱홀은, 상기 히팅홀의 전후방으로 구비되는 유리 기판의 에지 가공을 위한 정렬 장치
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제 6 항에 있어서,상기 센싱 부재는, 광센서를 포함하는 유리 기판의 에지 가공을 위한 정렬 장치
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제 7 항에 있어서,상기 광센서는, 적외선, 레이저, 가시광선 및 X-ray 중에서 선택된 어느 하나를 이용하는 유리 기판의 에지 가공을 위한 정렬 장치
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유리 기판을 안착 부재의 상부에 안착시키는 단계와,가공 부재에 구비된 센싱 부재의 센싱홀을 통해 상기 유리 기판의 정렬 정보를 취득하는 단계와,상기 취득된 정렬 정보를 통해 상기 가공 부재를 이동시켜 상기 유리 기판의 에지 라인과 가공 기준선을 정렬시키는 단계와,상기 가공 부재를 통해 상기 에지 라인을 가공하는 단계를 포함하며,상기 가공 부재는, 가공 몸체의 상기 가공 기준선에 대응하여 전후방 길이방향으로 긴 사각형 홀 형태로 구비되는 히팅홀을 통해 열을 방출하고, 상기 방출되는 열을 히팅커버를 통해 집열하되,상기 히팅커버는, 상기 히팅홀의 외측면을 감싸면서 수직 상방으로 기 설정된 높이만큼 연장되고 내측으로 상기 유리 기판의 에지 부분 상부를 감싸는 형태로 연장 형성되며, 가열 범위를 한정하기 위해 끝단에서 하방으로 꺽인 형태로 구비되는 유리 기판의 에지 가공을 위한 정렬 방법
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제 9 항에 있어서,상기 가공 부재는, 저항가열방식 또는 고주파유도가열방식을 이용하는 유리 기판의 에지 가공을 위한 정렬 방법
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제 9 항 또는 제 11 항에 있어서,상기 센싱 부재는, 광센서를 포함하는 유리 기판의 에지 가공을 위한 정렬 방법
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제 12 항에 있어서,상기 광센서는, 적외선, 레이저, 가시광선 및 X-ray 중에서 선택된 어느 하나를 이용하는 유리 기판의 에지 가공을 위한 정렬 방법
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