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이온성 유전체 기반 수직구조형 트랜지스터의 제조 방법에서,기판 상에 서로 이격되어 배치되도록 제 1 전극 및 제 2 전극을 형성하는 단계;상기 제 1 전극의 상부면에 반도체층을 형성하는 단계;상기 반도체층의 상부면에 제 3 전극을 형성하는 단계; 및상기 제 1 전극, 상기 제 2 전극, 상기 제 3 전극, 및 상기 반도체층과 접촉하도록 유전층을 형성하는 단계를 포함하되,상기 제 1 전극, 반도체층 및 제 3 전극은 상기 유전층에 의하여 상기 제 2 전극과 분리되도록 형성되고,상기 유전층은 이온성 유전체를 포함하는 이온성 유전체 기반 수직구조형 트랜지스터의 제조 방법
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이온성 유전체 기반 수직구조형 트랜지스터의 제조 방법에 있어서,기판 상에 제 1 전극을 형성하는 단계;상기 제 1 전극의 상부면에 반도체층을 형성하는 단계;상기 반도체층의 상부면에 제 3 전극을 형성하는 단계; 상기 제 1 전극, 상기 제 3 전극, 및 상기 반도체층과 접촉하도록 유전층을 형성하는 단계; 및상기 유전층의 상부면에 상기 제 1 전극 및 제 3 전극의 형성 영역과 이격되어 배치되도록 제 2 전극을 형성하는 단계를 포함하되,상기 제 1 전극, 반도체층 및 제 3 전극은 상기 유전층에 의하여 상기 제 2 전극과 분리되도록 형성되고,상기 유전층은 이온성 유전체를 포함하는 이온성 유전체 기반 수직구조형 트랜지스터의 제조 방법
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제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,상기 제 2 전극은 게이트 전극이고,상기 제 1 전극 및 상기 제 3 전극 중 어느 하나는 소스 전극이고, 다른 하나는 드레인 전극인 이온성 유전체 기반 수직구조형 트랜지스터의 제조 방법
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제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,상기 유전층은유전체로 사용될 수 있는 이온결합 물질을 포함하는 것인 이온성 유전체 기반 수직구조형 트랜지스터의 제조 방법
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제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,상기 제 2 전극에 인가되는 전압에 따라 상기 유전층에 포함된 이온들이 이동하고, 상기 반도체층에 인접한 이온들에 의하여 상기 제 1 전극과 제 3 전극 사이에 전류가 흐르는 것인 이온성 유전체 기반 수직구조형 트랜지스터의 제조 방법
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이온성 유전체 기반 수직구조형 트랜지스터에서,기판;상기 기판의 상부면에 서로 이격되어 배치되도록 형성된 제 1 전극 및 제 2 전극;상기 제 1 전극의 상부면에 형성된 반도체층;상기 반도체층의 상부면에 형성된 제 3 전극; 및상기 제 1 전극, 상기 제 2 전극, 상기 제 3 전극, 및 상기 반도체층과 접촉하도록 형성된 유전층을 포함하되,상기 제 1 전극, 반도체층 및 제 3 전극은 상기 유전층에 의하여 상기 제 2 전극과 분리되도록 형성되고,상기 유전층은 이온성 유전체를 포함하는 이온성 유전체 기반 수직구조형 트랜지스터
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이온성 유전체 기반 수직구조형 트랜지스터에서,기판;상기 기판의 상부면에 형성된 제 1 전극;상기 제 1 전극의 상부면에 형성된 반도체층;상기 반도체층의 상부면에 형성된 제 3 전극; 상기 제 1 전극, 상기 제 3 전극, 및 상기 반도체층과 접촉하도록 형성된 유전층; 및상기 제 1 전극 및 제 3 전극의 형성 영역과 소정거리 만큼 이격되어 배치되고, 상기 유전층과 접촉하여 배치된 제 2 전극을 포함하되,상기 제 1 전극, 반도체층 및 제 3 전극은 상기 유전층에 의하여 상기 제 2 전극과 분리되도록 형성되고,상기 유전층은 이온성 유전체를 포함하는 이온성 유전체 기반 수직구조형 트랜지스터
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제 6 항 또는 제 7 항에 있어서,상기 제 2 전극은 게이트 전극이고,상기 제 1 전극 및 상기 제 3 전극 중 어느 하나는 소스 전극이고, 다른 하나는 드레인 전극인 이온성 유전체 기반 수직구조형 트랜지스터
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제 6 항 또는 제 7 항에 있어서,상기 유전층은유전체로 사용될 수 있는 이온결합 물질 포함하는 것인 이온성 유전체 기반 수직구조형 트랜지스터
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제 6 항 또는 제 7 항에 있어서,상기 제 2 전극에 인가되는 전압에 따라 상기 유전층에 포함된 이온들이 이동하고, 상기 반도체층에 인접한 이온들에 의하여 상기 제 1 전극과 제 3 전극 사이에 전류가 흐르는 것인 이온성 유전체 기반 수직구조형 트랜지스터
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