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각각 제 1 토큰 신호를 입력받는 제 1 입력 단자, 상기 제 1 토큰 신호를 출력하는 제 1 출력 단자, 제 2 토큰 신호를 입력받는 제 2 입력 단자, 상기 제 2 토큰 신호를 출력하는 제 2 출력 단자를 포함하는 다수의 칩을 포함하되,상기 다수의 칩은 양방향 링 구조로 연결되되 상기 링 구조 내의 인접한 제 1 칩과 제 2 칩에서 상기 제 1 칩의 상기 제 1 출력 단자는 상기 제 2 칩의 상기 제 1 입력 단자와 연결되고, 상기 제 2 칩의 상기 제 2 출력 단자는 상기 제 1 칩의 상기 제 2 입력 단자와 연결되며, 상기 다수의 칩 각각은 상기 제 1 토큰 신호와 상기 제 2 토큰 신호에 따라 최대 순간 전류를 소모하는 피크존 동작을 관리하되,상기 제 1 토큰 신호에 의해 제공된 토큰이 상기 제 1 칩의 상기 피크존 동작에 필요한 토큰보다 작은 경우 상기 제 1 칩은 상기 제 2 토큰 신호에 따라 상기 피크존 동작을 대기하거나 상기 제 2 칩에 상기 제 1 토큰 신호를 출력하고,상기 제 2 토큰 신호는 상기 제 2 칩의 상기 피크존 동작을 수행할지 여부 및 상기 제 2 칩의 상기 피크존 동작을 수행하는 경우 필요한 토큰에 대한 정보를 포함하는 반도체 장치
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◈청구항 4은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다
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◈청구항 5은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다
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◈청구항 6은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다
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◈청구항 7은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다
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◈청구항 8은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다
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◈청구항 9은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다
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◈청구항 10은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다
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◈청구항 11은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다
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◈청구항 12은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다
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제 1 칩과 제 2 칩을 포함한 다수의 칩이 양방향 링 구조로 연결된 반도체 장치의 동작 방법으로서,상기 제 1 칩에 가용한 토큰을 상기 제 1 칩의 최대 순간 전류를 소모하는 피크존 동작과 비교하는 제 1 단계;상기 제 1 칩에 가용한 토큰이 상기 제 1 칩의 상기 피크존 동작에 필요한 토큰보다 작은 경우 상기 가용한 토큰을 상기 제 2 칩의 상기 피크존 동작에 필요한 토큰과 비교하는 제 2 단계;상기 가용한 토큰이 상기 제 2 칩의 상기 피크존 동작에 필요한 토큰보다 큰 경우 상기 제 1 칩의 토큰을 상기 제 2 칩에 제공하는 바이패스 동작을 수행하여 상기 제 2 칩의 상기 피크존 동작을 수행하는 제 3 단계;를 포함하는 반도체 장치의 동작 방법
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14
◈청구항 14은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다
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◈청구항 15은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다
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◈청구항 16은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다
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제 1 칩과 제 2 칩을 포함한 다수의 칩이 양방향 링 구조로 연결된 반도체 장치의 동작 방법으로서,상기 제 1 칩의 피크존 동작의 우선 순위와 상기 제 2 칩의 피크존 동작의 우선 순위를 비교하는 제 1 단계;상기 제 2 칩의 상기 피크존 동작의 우선 순위가 상기 제 1 칩의 상기 피크존 동작의 우선 순위보다 높은 경우 상기 제 1 칩에 가용한 토큰을 상기 제 2 칩의 상기 피크존 동작에 필요한 토큰과 비교하는 제 2 단계;상기 가용한 토큰이 상기 제 2 칩의 상기 피크존 동작에 필요한 토큰보다 큰 경우 상기 제 1 칩의 토큰을 상기 제 2 칩에 제공하는 바이패스 동작을 수행하여 상기 제 2 칩의 상기 피크존 동작을 수행하는 제 3 단계;를 포함하는 반도체 장치의 동작 방법
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18
◈청구항 18은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다
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◈청구항 19은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다
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◈청구항 20은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다
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