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기판; 및상기 기판 상에 배치되는 전극;을 포함하고,상기 전극은 상기 기판에 수직한 방향으로 형성된 하나 이상의 수직부를 포함하는, 바이오 케미컬 센서
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제1항에 있어서,상기 기판과 상기 전극 사이에서 상기 기판과 상기 전극을 결합시키는 경화성 물질;을 더 포함하는, 바이오 케미컬 센서
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제2항에 있어서,상기 전극은, 상기 경화성 물질 전면(全面)을 덮고, 소정 두께로 형성된 수평부를 더 포함하고, 상기 수직부는 상기 수평부 상에 형성된, 바이오 케미컬 센서
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제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,상기 전극은 다공성 물질을 포함하는, 바이오 케미컬 센서
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제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,상기 전극 표면에는 안티바디 또는 화학적 기가 코팅된, 바이오 케미컬 센서
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제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 기판의 일단에 연결된 마이크로 니들 어레이;를 더 포함하는, 바이오 케미컬 센서
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7
하나 이상의 홈이 형성된 몰드에 전극 물질을 도포하는 전극 물질 도포단계;상기 도포된 전극 물질을 압축하여 상기 몰드의 홈에 상기 전극 물질이 채워지도록 하는 전극 물질 압축단계;상기 몰드의 홈에 상기 전극 물질이 채워진 후, 상기 몰드 상에 남은 전극 물질을 제거하거나, 또는, 상기 몰드 상에 상기 전극 물질이 소정 두께로 남아 있도록 상기 전극 물질을 일부 제거하는, 전극 물질 제거단계;상기 전극 물질 제거단계에서, 상기 몰드 상에 남은 전극 물질을 제거한 경우는 상기 전극 물질과 상기 몰드 상에 경화성 물질을 코팅하고, 또는, 상기 몰드 상에 상기 전극 물질이 소정 두께로 남아 있도록 상기 전극 물질을 일부 제거한 경우는 상기 전극 물질 상에 경화성 물질을 코팅하는, 경화성 물질 코팅단계;상기 경화성 물질 상에 기판을 접합하는 기판 접합단계;상기 경화성 물질을 경화시킨 후, 가열을 통해 상기 전극 물질을 경화시키는 경화단계; 및상기 몰드를 제거하는 몰드 제거단계;를 포함하는, 바이오 케미컬 센서의 제조방법
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제7항에 있어서,상기 전극 물질은 다공성 물질인, 바이오 케미컬 센서의 제조방법
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제7항에 있어서,상기 몰드 제거단계 이후에는,상기 전극 표면에 안티바디 또는 화학적 기를 코팅하는 단계;를 더 포함하는, 바이오 케미컬 센서의 제조방법
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제7항에 있어서, 상기 몰드 제거단계 이후에는,상기 기판의 일단에 마이크로 니들 어레이를 연결하는 단계;를 더 포함하는, 바이오 케미컬 센서의 제조방법
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하부기판;상기 하부기판 상에 배치되는 전극;및상기 전극을 커버하고, 상기 하부기판의 상면과 그 하면 사이에 채널이 형성되도록 상기 하부기판의 상면에 그 일부가 접합된 상부기판;을 포함하고,상기 전극은 상기 하부기판에 수직한 방향으로 형성된 하나 이상의 수직부를 포함하는, 바이오 케미컬 센서
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제11항에 있어서,상기 하부기판과 상기 전극 사이에서 상기 하부기판과 상기 전극을 결합시키는 경화성 물질;을 더 포함하는, 바이오 케미컬 센서
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하나 이상의 홈이 형성된 몰드에 전극 물질을 도포하는 전극 물질 도포단계;상기 도포된 전극 물질을 압축하여 상기 몰드의 홈에 상기 전극 물질이 채워지도록 하는 전극 물질 압축단계;상기 몰드의 홈에 상기 전극 물질이 채워진 후, 상기 몰드 상에 남은 전극 물질을 제거하거나, 또는 상기 몰드 상에 상기 전극 물질이 소정 두께로 남아 있도록 상기 전극 물질을 일부 제거하는 전극 물질 제거단계;상기 전극 물질 제거단계에서, 상기 몰드 상에 남은 전극 물질을 제거한 경우는 상기 전극 물질과 상기 몰드 상에 경화성 물질을 코팅하고, 또는 상기 몰드 상에 상기 전극 물질이 소정 두께로 남아 있도록 상기 전극 물질을 일부 제거한 경우는 상기 전극 물질 상에 경화성 물질을 코팅하는 경화성 물질 코팅단계;상기 경화성 물질 상에 하부기판을 접합하는 하부기판 접합단계;상기 경화성 물질을 경화시킨 후, 가열을 통해 상기 전극 물질을 경화시키는 경화단계;상기 몰드를 제거하는 몰드 제거단계; 및상기 전극을 커버하고, 상기 하부기판의 상면에 상부기판의 일부를 접합하여 상기 하부기판과 상기 상부기판 사이에 채널이 형성되도록 하는 상부기판 접합단계;를 포함하는, 바이오 케미컬 센서의 제조방법
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