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(A) 하부 유리기판 상에 증기셀 영역 및 디스펜싱 영역으로 구획되도록, 상기 하부 유리기판의 양 단부 및 상기 양 단부 사이에 실리콘 몸체를 형성하되, 상기 증기셀 영역 및 디스펜싱 영역 사이에 반응성 물질이 유통될 수 있는 채널을 구비하는 단계;(B) 상기 증기셀 영역에 버퍼 가스를 주입하고, 상기 디스펜싱 영역에 반응성 물질 필(pill)을 실장하는 단계;(C) 상부 유리기판을 상기 양 단부에 형성된 실리콘 몸체의 상부에 접합하여, 외부로부터 상기 버퍼 가스를 밀폐시키는 단계;(D) 상기 반응성 물질 필을 활성화(activating)하여, 상기 채널을 통해 기체 상태의 반응성 물질을 상기 증기셀 영역에 주입시키는 단계;(E) 상기 상부 유리기판 중 상기 채널에 대응되는 부분을 국부적으로 가열하여 상기 채널을 폐색하는 단계; 및(F) 상기 양 단부 사이에 형성된 실리콘 몸체 및 그와 인접하는 상기 하부 및 상부 유리기판을, 상기 양 단부 사이에 형성된 실리콘 몸체의 높이방향으로 다이싱하는 단계를 포함하며,상기 채널은, 상기 하부 유리기판의 양 단부 및 상기 양 단부 사이에 형성되는 실리콘 몸체의 높이는 동일하되, 상기 양 단부 사이에 형성되는 실리콘 몸체의 상부면에 오목부를 형성함으로써 구비되는 것을 특징으로 하는, 칩 스케일 기기를 위한 밀폐용기 제작 방법
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제 1 항에 있어서,상기 디스펜싱 영역은 하나이고, 상기 증기셀 영역은 복수개인 것을 특징으로 하는, 칩 스케일 기기를 위한 밀폐용기 제작 방법
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제 1 항에 있어서,상기 (E)단계 이후에, 상기 상부 유리기판의 표면을 연마(polishing)하는 단계를 더 포함하는, 칩 스케일 기기를 위한 밀폐용기 제작 방법
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(a) 하부 유리기판 상에 증기셀 영역 및 디스펜싱 영역으로 구획되도록, 상기 하부 유리기판의 양 단부 및 상기 양 단부 사이에 동일한 높이의 실리콘 몸체를 형성하되, 상기 양 단부에 형성되는 실리콘 몸체에는 상기 실리콘 몸체의 높이보다 낮은 서브 실리콘 몸체를 인접하여 형성하는 단계;(b) 상기 서브 실리콘 몸체 상에 접합부를 증착하되, 상기 서브 실리콘 몸체의 높이와 및 상기 접합부 높이의 합산 높이가 상기 실리콘 몸체의 높이보다 높도록 증착하는 단계;(c) 상기 증기셀 영역에 버퍼 가스를 주입하고, 상기 디스펜싱 영역에 반응성 물질 필을 실장하는 단계;(d) 상부 유리기판을 상기 접합부의 상부에 접합하여, 외부로부터 상기 버퍼 가스를 밀폐시키는 단계;(e) 상기 반응성 물질 필을 활성화하여, 기체 상태의 반응성 물질을 상기 증기셀 영역에 주입시키는 단계;(f) 상기 접합부를 용융시켜 상기 상부 유리기판을 상기 실리콘 몸체의 상부에 접합하는 단계; 및(g) 상기 양 단부 사이에 형성된 실리콘 몸체 및 그와 인접하는 상기 하부 유리기판 및 상부 유리기판을, 상기 양 단부 사이에 형성된 실리콘 몸체의 높이방향으로 다이싱하는 단계를 포함하는, 칩 스케일 기기를 위한 밀폐용기 제작 방법
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제 6 항에 있어서,상기 접합부는 상기 실리콘 몸체 및 상기 서브 실리콘 몸체의 용융점보다 낮은 용융점을 갖는 금속 혼합물이며, 상기 (f)단계는 상기 (d)단계보다 높은 온도에서 수행되는 것을 특징으로 하는, 칩 스케일 기기를 위한 밀폐용기 제작 방법
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제 6 항에 있어서,상기 접합부는 상기 실리콘 몸체 및 상기 서브 실리콘 몸체의 용융점보다 낮은 유리 전이 온도를 갖는 유리 프릿(glass frit)이며, 상기 (f)단계는 상기 (d)단계보다 높은 온도에서 수행되는 것을 특징으로 하는, 칩 스케일 기기를 위한 밀폐용기 제작 방법
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제 6 항에 있어서,상기 서브 실리콘 몸체에는 가이딩부가 더 구비되며,상기 (f)단계에서 상기 상부 유리기판을 상기 실리콘 몸체의 상부에 접합 시, 상기 접합부가 용융되어 상기 가이딩부에 인입되는 것을 특징으로 하는, 칩 스케일 기기를 위한 밀폐용기 제작 방법
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제 6 항에 있어서,상기 디스펜싱 영역은 하나이고, 상기 증기셀 영역은 복수개인 것을 특징으로 하는, 칩 스케일 기기를 위한 밀폐용기 제작 방법
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