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유연 기판; 및 상기 유연 기판 상에 형성된 복수 개의 금속 배선을 포함하는 유연전극 기판
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제1항에 있어서,상기 복수 개의 금속 배선은 상기 유연 기판에 함몰된 것을 특징으로 하는 유연전극 기판
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제1항에 있어서,상기 복수 개의 금속 배선은 상기 유연 기판 상에 형성된 것을 특징으로 하는 유연전극 기판
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제3항에 있어서,상기 복수 개의 금속 배선과 상기 유연 기판 사이에 개재된 접착층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유연전극 기판
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제4항에 있어서,상기 접착층은 에폭시계 접착제 또는 이미드계 접착제를 포함하는 것을 특징으로 하는 유연전극 기판
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제1항에 있어서,상기 복수 개의 금속 배선의 상면, 하면 및 측면에 형성된 그래핀 커버층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유연전극 기판
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제1항에 있어서,상기 유연 기판은 폴리디메틸실록산, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리이미드, 폴리아미드, 폴리에틸렌, 폴리스타일렌 및 에폭시 수지로 이루어진 그룹에서 선택된 하나 이상이 경화된 물질을 포함하는 것을 특징으로 하는 유연전극 기판
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제1항에 있어서,상기 금속 배선은 구리, 니켈, 금, 은 및 이들의 합금으로 이루어진 그룹에서 선택된 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 유연전극 기판
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임시 기판 상에 그래핀층을 형성하는 단계;상기 그래핀층 상에 복수 개의 금속 배선을 형성하는 단계:상기 복수 개의 금속 배선을 커버하도록 고분자 물질을 도포한 후 경화시켜 상기 복수 개의 금속 배선이 함몰된 유연 기판을 형성하는 단계; 및상기 금속 배선 및 유연 기판부터 상기 임시 기판 및 그래핀층을 박리하여 상기 복수 개의 금속 배선이 함몰된 상기 유연 기판을 포함하는 유연전극 기판을 제조하는 단계;를 포함하는 유연전극 기판의 제조방법
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임시 기판 상에 그래핀층을 형성하는 단계;상기 그래핀층 상에 복수 개의 금속 배선을 형성하는 단계:고분자 박막을 반경화하여 유연 접착 기판을 제조하는 단계;상기 유연 접착 기판을 상기 금속 배선 상에 접착시키는 단계; 상기 금속 배선으로부터 상기 임시 기판 및 그래핀층을 박리하는 단계; 및상기 유연 접착 기판을 경화하여 유연 기판을 형성하여 상기 유연 기판 및 상기 유연 기판 상에 형성된 복수 개의 금속 배선을 포함하는 유연전극 기판을 제조하는 단계;를 포함하는 유연전극 기판의 제조방법
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임시 기판 상에 그래핀층을 형성하는 단계;상기 그래핀층 상에 복수 개의 금속 배선을 형성하는 단계:고분자 박막을 경화하여 유연 기판을 제조하는 단계;상기 유연 기판 상면에 접착제를 도포하여 접착층을 형성하는 단계;상기 접착층이 형성된 유연 기판을 상기 금속 배선 상에 접착시키는 단계; 및 상기 복수 개의 금속 배선 및 상기 접착층이 형성된 유연 기판으로부터 상기 임시 기판 및 그래핀층을 박리하여 상기 복수 개의 금속 배선, 상기 유연 기판 및 상기 금속 배선과 상기 유연 기판 사이에 개재된 상기 접착층을 포함하는 유연전극 기판을 제조하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 유연전극 기판의 제조방법
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제11항에 있어서,상기 접착제는 에폭시계 접착제 또는 이미드계 접착제인 것을 특징으로 하는 유연전극 기판의 제조방법
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제9항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,상기 금속 배선은 구리, 니켈, 은, 금 및 이들의 합금으로 이루어진 그룹에서 선택된 하나 이상을 이용하는 전주도금을 통해 형성되는 것을 특징으로 하는 유연전극 기판의 제조방법
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제9항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,상기 그래핀층은 화학 기상 증착 공정, 탄화 공정 및 액상 성장 공정으로 이루어진 그룹에서 선택된 하나 이상의 공정을 통해 형성되는 것을 특징으로 하는 유연전극 기판의 제조방법
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