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열전 복합 구조체, 이를 포함하는 열전소자, 및 상기 열전 복합 구조체의 제조방법(Thermoelectric composite structure, thermoelectric device including the same, and method for preparing the thermoelectric composite structure)

  • 기술번호 : KST2017008641
  • 담당센터 : 서울동부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-2155-3662
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 복수의 기공, 및 상기 복수의 기공 사이에 배치된 비금속 원소로 도핑된 그래핀을 포함하는 열전 복합 구조체는 전기 전도도, 및 열전도도를 동시에 제어할 수 있어 이를 포함하는 열전소자는 열전 특성이 개선될 수 있다. 또한 상기 열전 복합 구조체의 제조방법은 시간과 비용이 절감되어 대량 생산이 가능하다.
Int. CL H01L 35/12 (2015.12.21) H01L 35/14 (2015.12.21) H01L 35/22 (2015.12.21) H01L 35/24 (2015.12.21) H01L 35/34 (2015.12.21)
CPC H01L 35/12(2013.01) H01L 35/12(2013.01) H01L 35/12(2013.01) H01L 35/12(2013.01) H01L 35/12(2013.01)
출원번호/일자 1020150156744 (2015.11.09)
출원인 국민대학교산학협력단
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2017-0054053 (2017.05.17) 문서열기
공고번호/일자 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2015.11.09)
심사청구항수 19

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 국민대학교산학협력단 대한민국 서울특별시 성북구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이현정 대한민국 서울특별시 강남구
2 박현우 대한민국 서울특별시 성북구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 리앤목특허법인 대한민국 서울 강남구 언주로 **길 **, *층, **층, **층, **층(도곡동, 대림아크로텔)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 국민대학교 산학협력단 서울특별시 성북구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2015.11.09 수리 (Accepted) 1-1-2015-1088904-33
2 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment
2015.11.12 수리 (Accepted) 1-1-2015-1104726-89
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2016.03.14 수리 (Accepted) 4-1-2016-5032192-73
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2017.02.28 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2017-0152441-23
5 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2017.04.21 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2017-0394540-18
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2017.04.21 수리 (Accepted) 1-1-2017-0394539-61
7 최후의견제출통지서
Notification of reason for final refusal
2017.09.04 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2017-0617987-68
8 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2017.11.02 수리 (Accepted) 1-1-2017-1089099-20
9 등록결정서
Decision to grant
2018.03.16 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2018-0185889-60
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
비금속 원소로 도핑된 그래핀 격자; 및 상기 비금속 원소로 도핑된 그래핀 격자 내부에 기공;을 포함하는 열전 복합 구조체
2 2
제1항에 있어서, 상기 열전 복합 구조체는 삼차원 망상(3-dimensional interpenetrating) 구조체인 열전 복합 구조체
3 3
제1항에 있어서, 복수의 상기 기공이 서로 연결되어 채널이 형성되어 있는 열전 복합 구조체
4 4
제1항에 있어서, 상기 도핑된 비금속 원소는 13족 원소 내지 16족 원소로부터 선택된 1종 이상의 원소를 포함하는 열전 복합 구조체
5 5
제1항에 있어서, 상기 도핑된 비금속 원소는 붕소(B), 질소(N), 황(S), 및 인(P)으로부터 선택된 1종 이상의 원소를 포함하는 열전 복합 구조체
6 6
제1항에 있어서, 상기 비금속 원소로 도핑된 그래핀은 p형 또는 n형 환원된 그래핀 산화물(reduced graphene oxide; rGO)을 포함하는 열전 복합 구조체
7 7
제1항에 있어서, 상기 비금속 원소로 도핑된 그래핀은 1층 내지 100층의 두께를 갖는 열전 복합 구조체
8 8
제1항에 있어서, 상기 열전 복합 구조체는 환원 분위기 하에 열처리한 결과물인 열전 복합 구조체
9 9
제1항 및 제8항 중 어느 한 항에 따른 열전 복합 구조체를 포함하는 열전소자
10 10
비금속 원소를 포함하는 고분자 템플릿 용액, 및 그래핀 용액을 혼합 및 분산시켜 분산액을 수득하는 단계; 및 상기 분산액을 여과 및 건조시킨 후 환원 분위기 하에 열처리하여 제1항에 따른 열전 복합 구조체를 제조하는 단계;를 포함하는 열전 복합 구조체의 제조방법
11 11
제10항에 있어서, 상기 비금속 원소는 13족 원소 내지 16족 원소로부터 선택된 1종 이상의 원소를 포함하는 열전 복합 구조체의 제조방법
12 12
제10항에 있어서, 상기 고분자 템플릿 용액의 고분자는 폴리스티렌, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리비닐클로라이드, 폴리에틸렌 옥사이드, 이들의 공중합체, 또는 이들 혼합물로부터 선택된 1종 이상인 열전 복합 구조체의 제조방법
13 13
제10항에 있어서, 상기 그래핀 용액은 그래핀 산화물 용액을 포함하는 열전 복합 구조체의 제조방법
14 14
제10항에 있어서, 상기 환원 분위기는 비활성 가스 분위기인 열전 복합 구조체의 제조방법
15 15
제10항에 있어서, 상기 열처리는 200℃ 내지 1500℃의 범위에서 수행되는 열전 복합 구조체의 제조방법
16 16
제10항에 있어서, 상기 열처리는 두 단계로 진행되는 열전 복합 구조체의 제조방법
17 17
제10항에 있어서, 상기 열전 복합 구조체를 제조하는 단계는 상기 고분자 템플릿 용액으로부터 형성된 고분자 템플릿을 제거하여 복수의 기공을 형성하고, 상기 고분자 템플릿으로부터 유래된 비금속 원소로 도핑된 p형 또는 n형 환원된 그래핀 산화물(reduced graphene oxide; rGO)을 포함하는 열전 복합 구조체를 제조하는 공정을 포함하는 열전 복합 구조체의 제조방법
18 18
제17항에 있어서, 상기 비금속 원소로 도핑된 p형 또는 n형 환원된 그래핀 산화물의 부피는 상기 고분자 템플릿의 고분자 입자 부피와 상기 환원된 그래핀 산화물 부피의 총합을 기준으로 하여 5 부피% 내지 90 부피%인 열전 복합 구조체의 제조방법
19 19
제17항에 있어서, 상기 비금속 원소로 도핑된 p형 또는 n형 환원된 그래핀 산화물의 부피는 상기 고분자 템플릿의 고분자 입자 부피와 상기 환원된 그래핀 산화물 부피의 총합을 기준으로 하여 40 부피% 내지 80 부피%인 열전 복합 구조체의 제조방법
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3 US10651360 US 미국 FAMILY
4 US20180269372 US 미국 FAMILY
5 WO2017082558 WO 세계지적재산권기구(WIPO) FAMILY

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1 미래창조과학부 국민대학교 이공분야 기초연구사업 일반연구자지원사업 나노카본기반 하이브리드 재료내 에너지 전달 특정 제어
2 국방부 국민대학교 민군겸용 기술개발사업 열광전 발전용 광결정 구조기반 열상사체 제조기술개발
3 미래창조과학부 국민대학교 융합분야(CRC) 모듈형 스마트 패션 플랫폼 연구센터