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희생 기판을 준비하는 단계;상기 희생 기판 상에 잉크 또는 페이스트를 이용하여 인쇄 회로를 인쇄하는 단계;상기 인쇄 회로를 소결시키는 단계;상기 희생 기판 및 상기 인쇄 회로 상에 유동성 폴리머(liquidity polymer)를 코팅하고 경화시키는 단계; 및상기 희생 기판을 제거하는 단계를 포함하는,임베디드 회로 기판의 제조 방법
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제 1 항에 있어서,상기 희생 기판은 PI, 유리(glass), Si, PET, PEN 중 어느 하나가 이용되는,임베디드 회로 기판의 제조 방법
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제 1 항에 있어서,상기 희생 기판의 표면을 소수성 플라즈마 처리하여 상기 희생 기판과 상기 인쇄 회로 간의 접착성을 떨어뜨려 상기 희생 기판의 제거를 용이하게 하는,임베디드 회로 기판의 제조 방법
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제 1 항에 있어서,상기 잉크 또는 페이스트는, 전도성 입자, 분산제 및 바인더를 포함하는,임베디드 회로 기판의 제조 방법
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제 4 항에 있어서,상기 전도성 입자는,전도성 나노 입자, 전도성 마이크로 입자, 전도성 나노 와이어, 전도성 마이크로 와이어, 전도성 마이크로 플레이크, 전도성 나노 플레이크, 금속 입자, 탄소나노튜브, 그래핀 분말 중 어느 하나 이상을 포함하는,임베디드 회로 기판의 제조 방법
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제 5 항에 있어서,상기 전도성 입자로 금속 입자 및 탄소나노튜브의 복합 입자가 이용되는 경우,금속 입자와 탄소나노튜브 간의 화학적 결합이 이루어지도록 탄소나노튜브를 산처리 하여 분산시킨 후 금속 염과 혼합시켜 탄소나노튜브가 금속 이온과 결합하도록 처리하는,임베디드 회로 기판의 제조 방법
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제 1 항에 있어서,상기 인쇄 회로의 인쇄는 복수회 반복 가능하며, 이에 의해 인쇄 회로가 다층으로 인쇄 가능한,임베디드 회로 기판의 제조 방법
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제 1 항에 있어서,상기 인쇄 회로를 소결시키는 단계 이후 상기 인쇄 회로의 표면 조도(surface roughness)를 거칠게 하는 단계를 추가로 포함하는,임베디드 회로 기판의 제조 방법
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제 8 항에 있어서,상기 인쇄 회로의 표면 조도를 거칠게 하는 단계는, 상기 인쇄 회로의 표면을 노듈(nodule)화 처리 또는 플라즈마 처리에 의해 이루어지는,임베디드 회로 기판의 제조 방법
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제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항의 방법에 따라 제조된 임베디드 회로 기판으로서,폴리머층; 및상기 폴리머층에 임베디드된 인쇄 회로를 포함하고,상기 인쇄 회로의 측면 및 하면이 모두 폴리머층에 의해 둘러싸인,임베디드 회로 기판
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