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기판 상에 배열된 복수의 스트레인 센서 구조의 어레이를 포함하며,여기서, 상기 스트레인 센서 구조는,상기 기판 상에 위치하는 제1 전극 층;상기 기판 상에 위치하며 상기 제1 전극 층과 공간적으로 분리 형성되어 있는 제2 전극 층;상기 제1 전극 층 및 상기 제2 전극 층 각각에 전기적으로 접촉하고, 변형 가능하여 저항의 변화를 유도하는 도전성 또는 반도전성의 적어도 하나의 제1 로드 및 적어도 하나의 제2 로드; 및 상기 적어도 하나의 제1 로드 및 상기 적어도 하나의 제2 로드 각각의 상측 면에 의하여 지지되거나 상기 적어도 하나의 제1 로드 및 상기 적어도 하나의 제2 로드 각각의 상측 면과 일체화되어 있고, 외부 힘 또는 압력에 의하여 하측에 위치하는 적어도 하나의 제1 로드 및 적어도 하나의 제2 로드가 변형되도록 외부 힘 또는 압력의 작용 면을 제공하는 플레이트;를 포함하며,상기 적어도 하나의 제1 로드 및 상기 적어도 하나의 제2 로드는 각각 도판트를 함유하며, 이때 도판트의 농도는 5e19 at/㎤ 내지 5e21 at/㎤ 범위인 스트레인 센싱 시스템
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제1항에 있어서, 상기 기판은 실리콘 기판, 석영 기판, 글래스 기판, 또는 세라믹 기판인 것을 특징으로 하는 스트레인 센싱 시스템
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3
제1항에 있어서, 상기 제1 전극층 및 상기 제2 전극층은 각각 금(Au), 은(Ag), 백금(Pt), 구리(Cu), 알루미늄(Al), 텅스텐(W) 또는 이의 조합(또는 합금) 재질인 것을 특징으로 하는 스트레인 센싱 시스템
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제1항에 있어서, 상기 제1 전극 층 및 상기 제2 전극 층은 절연층에 의하여 서로 절연되어 있는 것을 특징으로 하는 스트레인 센싱 시스템
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제4항에 있어서, 상기 절연층은 SiO2, 포토레지스트, 폴리이미드, 파릴렌, 및 질화규소(Si3N4) 재료로부터 선택되며, 이들 재료를 단독으로 또는 조합하여 이루어진 것을 특징으로 하는 스트레인 센싱 시스템
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제1항에 있어서, 상기 기판 상과 제1 전극 층 사이에 절연층으로서 SiO2 층이 개재되며, 상기 개재되는 절연층의 두께는 50 내지 5000 nm 범위인 것을 특징으로 하는 스트레인 센싱 시스템
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제4항에 있어서, 상기 제1 전극 층과 상기 절연층 사이, 그리고 상기 제2 전극 층과 상기 절연층 사이에 개재된 중간층을 더 포함하고, 상기 중간층은 티타늄(Ti), 바나듐(V), 크롬(Cr), 스칸듐(Sc), 니오븀(Nb), 몰리브덴(Mo) 또는 이의 조합으로 이루어진 것을 특징으로 하는 스트레인 센싱 시스템
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8
제7항에 있어서, 상기 제1 전극 층 및 상기 제2 전극 층 각각의 두께는 10 nm 내지 2 ㎛ 범위인 것을 특징으로 하는 스트레인 센싱 시스템
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제1항에 있어서, 상기 적어도 하나의 제1 로드 및 상기 적어도 하나의 제2 로드 각각의 저항(resistance)은 100 MΩ 이하인 것을 특징으로 하는 스트레인 센싱 시스템
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10
제1항에 있어서, 상기 적어도 하나의 제1 로드 및 상기 적어도 하나의 제2 로드 각각의 단면 사이즈(직경)는 1 nm 내지 50 ㎛ 범위인 것을 특징으로 하는 스트레인 센싱 시스템
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제1항에 있어서, 상기 적어도 하나의 제1 로드 및 상기 적어도 하나의 제2 로드 각각의 길이는 10 nm 내지 760 ㎛ 범위이고, 상기 제1 로드 및 상기 제2 로드 각각의 종횡비는 100:1 내지 5:1 범위인 것을 특징으로 하는 스트레인 센싱 시스템
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12
제1항에 있어서, 상기 플레이트의 사이즈 및 두께는 10 nm 내지 100 ㎛ 범위인 것을 특징으로 하는 스트레인 센싱 시스템
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제1항에 있어서, 상기 적어도 하나의 제1 로드 및 상기 적어도 하나의 제2 로드는 도핑된 폴리실리콘 재질인 것을 특징으로 하는 스트레인 센싱 시스템
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a) 기판 표면에 제1 절연층을 형성하는 단계;b) 상기 기판 상에 형성된 제1 절연층의 표면의 일부 영역에 제1 전극 층을 형성하는 단계;c) 상기 제1 전극 층이 형성된 표면 상에 제2 절연층을 형성한 후에 평탄화하는 단계, 여기서 상기 제1 전극 층은 상기 평탄화된 제2 절연층 내에 매립됨;d) 평면 상으로 상기 제1 전극층과 겹치지 않고 일정 간격을 유지하면서 제2 절연층 상의 일부 영역에 제2 전극 층을 형성하는 단계;e) 상기 제2 전극 층이 형성된 표면 상에 제3 절연층을 형성한 후에 평탄화하는 단계, 여기서 상기 평탄화된 제3 절연층은 상기 제2 절연층의 표면 중 상기 제2 전극 층 이외의 영역에 형성됨;f) 상기 제2 전극 층 및 상기 제3 절연층을 포함하는 표면 상에 희생층을 형성하는 단계;g) 상기 제1 전극 층의 표면 및 상기 제2 전극 층의 표면 각각에 도달하는 적어도 하나의 제1 홀 및 적어도 하나의 제2 홀을 형성하는 단계;h) 상기 적어도 하나의 제1 홀 및 상기 적어도 하나의 제2 홀을 채우면서 도전성 또는 반도전성 재료의 층을 형성하는 단계, 여기서 상기 적어도 하나의 제1 홀 및 상기 적어도 하나의 제2 홀에 대응하면서 채워진 도전성 또는 반도전성 재료는 적어도 하나의 제1 로드 및 적어도 하나의 제2 로드를 형성함;i) 상기 도전성 또는 반도전성 재료 층을 에칭하여, 상기 적어도 하나의 제1 로드 및 상기 적어도 하나의 제2 로드 상에 플레이트가 형성된 구조를 얻는 단계; 및j) 상기 단계 i)로부터 형성된 구조 내에 남아 있는 희생층 재료를 제거하여 상기 적어도 하나의 제1 로드 및 상기 적어도 하나의 제2 로드 각각의 길이 방향 일부를 노출시키는 단계;를 포함하는, 기판 상에 배열된 복수의 스트레인 센서 구조를 포함하는 스트레인 센싱 시스템의 제조 방법
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15
a') 기판 표면에 제1 절연층을 형성하는 단계;b') 상기 기판 상에 형성된 제1 절연층의 표면의 일부 영역에 제1 전극 층을 형성하는 단계;c') 상기 제1 전극 층이 형성된 표면 상에 제2 절연층을 형성하는 단계, 여기서 상기 제1 전극 층은 상기 제2 절연층 내에 매립됨;d') 평면 상으로 상기 제1 전극층과 겹치지 않고 일정 간격을 유지하면서 제2 절연층 상의 일부 영역에 제2 전극 층을 형성하는 단계;e') 상기 제2 절연층의 표면 중 상기 제2 전극 층 이외의 영역에 제3 절연층을 형성하는 단계;f') 상기 제2 전극 층 및 상기 제3 절연층을 포함하는 표면 상에 희생층을 형성하는 단계;g') 상기 제1 전극 층의 표면 및 상기 제2 전극 층의 표면 각각에 도달하는 적어도 하나의 제1 홀 및 적어도 하나의 제2 홀을 형성하는 단계;h') 상기 적어도 하나의 제1 홀 및 상기 적어도 하나의 제2 홀을 채우면서 비도전성 재료의 층을 형성하는 단계, 여기서 상기 적어도 하나의 제1 홀 및 상기 적어도 하나의 제2 홀에 대응하면서 채워진 비도전성 재료는 적어도 하나의 제1 로드 및 적어도 하나의 제2 로드를 형성함;i') 상기 비도전성 재료 층을 에칭하여, 상기 적어도 하나의 제1 로드 및 상기 적어도 하나의 제2 로드 상에 플레이트가 형성된 구조를 얻는 단계; j') 상기 단계 i')로부터 형성된 구조 내에 남아 있는 희생층 재료를 제거하여 상기 적어도 하나의 제1 로드 및 상기 적어도 하나의 제2 로드 각각의 길이 방향 일부를 노출시키는 단계; 및k') 상기 적어도 하나의 제1 로드 및 상기 적어도 하나의 제2 로드, 그리고 상기 플레이트에 대하여 이온주입을 통하여 도전성 또는 반도전성을 부여하는 단계;를 포함하는, 기판 상에 배열된 복수의 스트레인 센서 구조를 포함하는 스트레인 센싱 시스템의 제조 방법
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16
제14항 또는 제15항에 있어서, 상기 제1 절연층의 두께는 100 내지 1000 nm 범위인 것을 특징으로 하는 방법
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제16항에 있어서, 상기 기판 및 상기 제1 절연층은 각각 실리콘 재질 및 SiO2 재질이며,여기서, 제1 절연층은 (i) 실리콘 기판의 열 산화 또는 (ii) SiO2의 증착에 의하여 형성되는 것을 특징으로 하는 방법
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18
제16항에 있어서, 상기 제2 절연층 및 상기 제3 절연층 중 적어도 하나는 (i) SiO2 재질 또는 (ii) 포토레지스트, 폴리이미드 또는 파릴렌의 고분자 재질인 것을 특징으로 하는 방법
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제15항에 있어서, 상기 단계 c') 이후에 제2 절연층을 평탄화하는 단계, 그리고 상기 단계 e') 이후에 제3 절연층을 평탄화하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방법
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제14항 또는 제15항에 있어서, 상기 희생층은 SiO2 재질로서, 10 내지 50,000 nm의 두께를 갖는 것을 특징으로 하는 방법
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제14항에 있어서, 상기 단계 h)는 도핑 증착 방식에 의하여 수행되며, 여기서 도판트의 농도는 5e19 at/cm3 내지 5e21 at/cm3 범위이고, 증착 온도는 50 내지 900 ℃ 범위인 것을 특징으로 하는 방법
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스트레인 센싱 시스템을 이용하여 미생물 및 세포 중 적어도 하나의 거동을 모니터링하는 방법으로서,상기 스트레인 센싱 시스템은 기판 상에 배열된 복수의 스트레인 센서 구조를 포함하며,여기서, 상기 스트레인 센서 구조는,상기 기판 상에 위치하는 제1 전극 층;상기 기판 상에 위치하며 상기 제1 전극 층과 공간적으로 분리 형성되어 있는 제2 전극 층;상기 제1 전극 층 및 상기 제2 전극 층 각각에 전기적으로 접촉하고, 변형 가능하여 저항의 변화를 유도하는 도전성 또는 반도전성의 적어도 하나의 제1 로드 및 적어도 하나의 제2 로드, 여기서 상기 적어도 하나의 제1 로드 및 상기 적어도 하나의 제2 로드는 각각 도판트를 함유하며, 이때 도판트의 농도는 5e19 at/㎤ 내지 5e21 at/㎤ 범위임; 및 상기 적어도 하나의 제1 로드 및 상기 적어도 하나의 제2 로드 각각의 상측 면에 의하여 지지되거나 상기 적어도 하나의 제1 로드 및 상기 적어도 하나의 제2 로드 각각의 상측 면과 일체화되어 있고, 외부 힘 또는 압력에 의하여 하측에 위치하는 적어도 하나의 제1 로드 및 적어도 하나의 제2 로드가 변형되도록 외부 힘 또는 압력의 작용 면을 제공하는 플레이트;를 포함하며,상기 미생물 및 세포 중 적어도 하나는 플레이트 상에 위치하여 이의 거동에 따른 힘 또는 압력을 상기 플레이트에 작용하도록 하고, 상기 작용된 힘 또는 압력이 상기 스트레인 센서 구조 중 상기 적어도 하나의 제1 로드 및 상기 적어도 하나의 제2 로드를 변형시켜 이의 전기적 특성을 변화시키며, 그리고 상기 변화된 전기적 특성을 측정하여 분석함으로써 미생물 및 세포 중 적어도 하나의 거동을 모니터링하는 방법
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