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알루미늄, 규소, 구리, 보론(B)의 함량이 15wt% 이상인 페로-보론, 기타 불가피한 불순물을 포함하며,상기 알루미늄: 규소: 구리: 페로-보론의 중량비는 100-X-Y-Z: X: Y: Z이고,X=7~15, Y=0~10, Z=0~15인 반도체 공정라인 바닥 패널용 알루미늄 합금
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알루미늄, 규소, 구리, 카본(C)의 함량이 3wt% 이상인 페로-카본, 기타 불가피한 불순물을 포함하며,상기 알루미늄: 규소: 구리: 페로-카본의 중량비는 100-X-Y-Z: X: Y: Z이고,X=7~15, Y=0~10, Z=0~15인 반도체 공정라인 바닥 패널용 알루미늄 합금
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알루미늄, 규소, 아연, 구리, 보론(B)의 함량이 15wt% 이상인 페로-보론, 기타 불가피한 불순물을 포함하며,상기 알루미늄: 규소: 아연: 구리: 페로-보론의 중량비는 100-x-y-z-w: x: y: z: w이고, x=7~15, y=0~10, z=0~10, w=0~15인 반도체 공정라인 바닥 패널용 알루미늄 합금
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알루미늄, 규소, 아연, 구리, 카본(C)의 함량이 3wt% 이상인 페로-카본, 기타 불가피한 불순물을 포함하며,상기 알루미늄: 규소: 아연: 구리: 페로-카본의 중량비는 100-x-y-z-w: x: y: z: w이고, x=7~15, y=0~10, z=0~10, w=0~15인 반도체 공정라인 바닥 패널용 알루미늄 합금
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정량적으로 계산된 합금 원소를 용해로 내의 용탕에 장입하되, 보론(B)의 함량이 15wt% 이상의 페로-보론을 장입하는 합금원소 장입단계;용해로를 가열하여 용탕 내에 장입된 합금 원소들을 용해하는 용해단계;용융된 합금을 믹싱하는 교반단계;용융 및 믹싱된 합금을 주조하고 냉각된 몰드를 통해 냉각하는 주조단계;를 포함하고,상기 합금원소는 알루미늄, 규소, 구리, 페로-보론, 기타 불가피한 불순물을 포함하며, 상기 알루미늄: 규소: 구리: 페로-보론의 중량비는 100-X-Y-Z: X: Y: Z이고, X=7~15, Y=0~10, Z=0~15인 반도체 공정라인 바닥 패널용 알루미늄 합금의 제조방법
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제5항에 있어서,상기 합금원소 장입단계에서는 고융점 원소에서 저융점 원소의 순서로 용해로 내에 장입하는 것을 특징으로 하는 반도체 공정라인 바닥 패널용 알루미늄 합금의 제조방법
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제5항에 있어서,상기 합금원소 장입단계 이전에 합금 원소 및 알루미늄 스크랩을 분석하고, 분석된 합금 원소 및 알루미늄 스크랩을 재료 별로 선별하며, 합금 조성에 따른 첨가 원소의 정량을 계산을 실시하는 전처리단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 공정라인 바닥 패널용 알루미늄 합금의 제조방법
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제5항에 있어서,상기 교반단계 이후 탈게제물의 제거를 위한 탈가스단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 공정라인 바닥 패널용 알루미늄 합금의 제조방법
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제5항에 있어서,상기 주조단계 이후에 성분 검사 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 공정라인 바닥 패널용 알루미늄 합금의 제조방법
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제9항에 있어서,상기 성분 검사 단계는 SEM(주사전자현미경), OM(광학 현미경), XRD(X-선 회절 분석법) 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 공정라인 바닥 패널용 알루미늄 합금의 제조방법
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정량적으로 계산된 합금 원소를 용해로 내의 용탕에 장입하되, 카본(C)의 함량이 3wt% 이상의 페로-카본을 장입하는 합금원소 장입단계;용해로를 가열하여 용탕 내에 장입된 합금 원소들을 용해하는 용해단계;용융된 합금을 믹싱하는 교반단계;용융 및 믹싱된 합금을 주조하고 냉각된 몰드를 통해 냉각하는 주조단계;를 포함하고,상기 합금원소는 알루미늄, 규소, 구리, 페로-카본, 기타 불가피한 불순물을 포함하며, 상기 알루미늄: 규소: 구리: 페로-카본의 중량비는 100-X-Y-Z: X: Y: Z이고, X=7~15, Y=0~10, Z=0~15인 반도체 공정라인 바닥 패널용 알루미늄 합금의 제조방법
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정량적으로 계산된 합금 원소를 용해로 내의 용탕에 장입하되, 보론(B)의 함량이 15wt% 이상의 페로-보론을 장입하는 합금원소 장입단계;용해로를 가열하여 용탕 내에 장입된 합금 원소들을 용해하는 용해단계;용융된 합금을 믹싱하는 교반단계;용융 및 믹싱된 합금을 주조하고 냉각된 몰드를 통해 냉각하는 주조단계;를 포함하고,상기 합금원소는 알루미늄, 규소, 아연, 구리, 페로-보론, 기타 불가피한 불순물을 포함하며, 상기 알루미늄: 규소: 아연: 구리: 페로-보론의 중량비는 100-x-y-z-w: x: y: z: w이고, x=7~15, y=0~10, z=0~10, w=0~15인 반도체 공정라인 바닥 패널용 알루미늄 합금의 제조방법
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정량적으로 계산된 합금 원소를 용해로 내의 용탕에 장입하되, 카본(C)의 함량이 3wt% 이상의 페로-카본을 장입하는 합금원소 장입단계;용해로를 가열하여 용탕 내에 장입된 합금 원소들을 용해하는 용해단계;용융된 합금을 믹싱하는 교반단계;용융 및 믹싱된 합금을 주조하고 냉각된 몰드를 통해 냉각하는 주조단계;를 포함하고,상기 합금원소는 알루미늄, 규소, 아연, 구리, 페로-카본, 기타 불가피한 불순물을 포함하며, 상기 알루미늄: 규소: 아연: 구리: 페로-카본의 중량비는 100-x-y-z-w: x: y: z: w이고, x=7~15, y=0~10, z=0~10, w=0~15인 반도체 공정라인 바닥 패널용 알루미늄 합금의 제조방법
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