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공유 결합을 이용한 유기 반도체 소자 및 이의 제조방법(Organic semiconductor device using covalent bond and method for comprising the same)

  • 기술번호 : KST2018001953
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 제1 전극; 제1 전극 상에 유기 반도체층; 상기 유기 반도체층 상에 유전층; 및 상기 유전층 상에 제2 전극을 포함하는 유기 반도체 소자로, 상기 유기 반도체층과 접촉하는 제1 전극의 일면은 유기 반도체층과 공유결합하는 리간드를 갖는 화합물로 표면처리된 것을 특징으로 하는 유기 반도체 소자 및 이의 제조방법에 관한 것으로, 유기 반도체 소자의 높은 효율을 나타낼 수 있다.
Int. CL H01L 51/10 (2006.01.01) H01L 51/00 (2006.01.01) H01L 51/05 (2006.01.01) H01L 27/28 (2006.01.01) C07F 7/08 (2006.01.01)
CPC
출원번호/일자 1020170101665 (2017.08.10)
출원인 단국대학교 산학협력단, 한국기계연구원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2018-0018424 (2018.02.21) 문서열기
공고번호/일자 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보 대한민국  |   1020160101973   |   2016.08.10
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2017.08.24)
심사청구항수 7

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 단국대학교 산학협력단 대한민국 경기도 용인시 수지구
2 한국기계연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 임은주 대한민국 경기도 용인시 수지구
2 정준호 대한민국 대전광역시 서구
3 복문정 대한민국 경기도 성남시 중원구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 한양특허법인 대한민국 서울특별시 강남구 논현로**길 **, 한양빌딩 (도곡동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 단국대학교 산학협력단 경기도 용인시 수지구
2 한국기계연구원 대전광역시 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2017.08.10 수리 (Accepted) 1-1-2017-0772774-40
2 보정요구서
Request for Amendment
2017.08.23 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2017-0117763-01
3 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2017.08.24 수리 (Accepted) 1-1-2017-0820278-76
4 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment
2017.08.24 수리 (Accepted) 1-1-2017-0819072-43
5 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.11.28 수리 (Accepted) 4-1-2017-5193093-72
6 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2018.09.07 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
7 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2018.11.09 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-6-2019-0033295-98
8 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2019.04.22 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2019-0288372-40
9 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2019.06.21 수리 (Accepted) 1-1-2019-0637715-58
10 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2019.07.22 수리 (Accepted) 1-1-2019-0747777-70
11 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2019.07.22 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2019-0747778-15
12 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2019.07.22 수리 (Accepted) 1-1-2019-0751763-81
13 등록결정서
Decision to grant
2019.11.20 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2019-0838875-05
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.10.26 수리 (Accepted) 4-1-2020-5239146-54
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번호 청구항
1 1
제1 전극;제1 전극 상에 유기 반도체층;상기 유기 반도체층 상에 유전층; 및 상기 유전층 상에 제2 전극을 포함하는 유기 반도체 소자로,상기 유기 반도체층과 접촉하는 제1 전극의 일면은 유기 반도체층과 공유결합하는 리간드를 갖는 화합물로 표면처리된 것이고,상기 유기 반도체층과 공유결합하는 리간드를 갖는 화합물은 (3-머캅토프로필)트리메톡시실란이며, 상기 유기 반도체층은 팁스-펜타센인 것을 특징으로 하는 유기 반도체 소자
2 2
청구항 1에 있어서, 상기 제1 전극은 금, 은, 백금, 크롬, 티타늄, 구리, 알루미늄, 탄탈륨, 몰리브덴, 텅스텐, 니켈, 팔라듐, 산화인듐주석, 산화인듐아연, 산화인듐주석아연, 산화알루미늄아연, 산화갈륨아연, n 도핑된 실리콘 및 Au-Si로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 유기 반도체 소자
3 3
청구항 1에 있어서, 상기 유전층은 플로오로폴리머(CYTOP), 파릴렌, 에폭시, 폴리이미드, 폴리아미드, 폴리비닐클로라이드, 벤조사이클로부텐, 폴리비닐알코올, 폴리비닐페놀, 사이클로펜텐 및 산화규소로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 유기 반도체 소자
4 4
삭제
5 5
청구항 1에 있어서, 상기 제2 전극은 금, 은, 백금, 크롬, 티타늄, 구리, 알루미늄, 탄탈륨, 몰리브덴, 텅스텐, 니켈 및 팔라듐으로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 유기 반도체 소자
6 6
삭제
7 7
청구항 1에 있어서, 상기 유기 반도체 소자는 유기 이중층 다이오드, 유기 트랜지스터, 유기발광소자, 유기태양전지 또는 유기메모리소자인 것을 특징으로 하는 유기 반도체 소자
8 8
청구항 1에 있어서, 상기 제1 전극은 금, 상기 유기 반도체층은 팁스-펜타센, 상기 유전층은 플로오로폴리머(CYTOP), 제2 전극은 알루미늄, 상기 유기 반도체층과 공유결합하는 리간드를 갖는 화합물은 (3-머캅토프로필)트리메톡시실란을 포함하는 것을 특징으로 하는 유기 반도체 소자
9 9
(1) 제1 전극을 형성하는 단계;(2) 상기 제1 전극의 일면에 유기 반도체층과 공유결합하는 리간드를 갖는 화합물로 처리하여 표면처리된 제1 전극을 형성하는 단계;(3) 상기 표면처리된 제1 전극 상에 유기 반도체층을 형성하는 단계;(4) 상기 유기 반도체층 상에 유전층을 형성하는 단계; 및(5) 상기 유전층 상에 제 2전극을 형성하는 단계를 포함하며,상기 유기 반도체층과 공유결합하는 리간드를 갖는 화합물은 (3-머캅토프로필)트리메톡시실란이며, 상기 유기 반도체층은 팁스-펜타센인 것을 특징으로 하는 유기 반도체 소자 제조방법
10 10
삭제
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패밀리정보가 없습니다
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 교육부 단국대학교 기본연구지원사업(SGER) 탄소나노재료 기반 미생물 유기반도체 소자개발
2 미래창조과학부 기계연구원 글로벌프런티어사업 극한물성시스템 제조 플랫폼기술(2/2)