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TO(Transistor Outline)-can 기반의 다채널 광모듈 구조물에 있어서,상기 다채널 광모듈 구조물의 모듈 하우징에 탑재되며, 복수개의 리드핀들이 TO-스템(stem)에 배치되어 있는 모듈 조립체;상기 리드핀들의 사이 위치를 기준으로 상기 TO-스템(stem)의 상면에 배치되고, 일측전극패드와 타측전극패드가 소자상면에 형성되어 있는 열전소자;상기 다채널 광모듈 구조물의 다채널 광원 및 광결합기인 복수개의 광원광검출기칩이 상면전극패드에 의해 각각 실장되어 있고, 상기 일측전극패드 및 상기 타측전극패드에 비접촉되도록 상기 열전소자의 소자상면에 배치되는 복수개의 서브마운트; 및상기 광원광검출기칩에 전원을 인가하면서 미세정렬을 하도록, 상기 서브마운트 각각의 상편전극패드와 상기 열전소자의 일측전극패드 또는 타측전극패드를 서로 전기적으로 연결시키는 정렬지그;를 포함하고,상기 정렬지그는,상기 광원광검출기칩 또는 광섬유에 끼워질 수 있는 크기의 구멍을 갖는 가이드링부;상기 가이드링부의 일측면과 타측면에서 각각 상기 서브마운트의 측면 위치까지 상기 서브마운트의 길이 방향을 따라 연장된 한 쌍의 연장부(extension member);상기 연장부 각각의 끝에서 하향으로 절곡되어 있는 다리부(leg member);상기 다리부의 끝에서 상기 서브마운트의 측면의 바깥쪽 방향으로 각각 절곡되어 있는 한 쌍의 날개부(wing member); 및상기 날개부의 저면과 상기 다리부의 저면과 상기 연장부의 저면 및 상기 가이드링부의 양측 저면에 일체형으로 적층되어 있는 금속코팅부;를 포함하고,상기 날개부의 저면에 대응하는 상기 금속코팅부의 일부분이 상기 열전소자의 상기 일측전극패드 또는 상기 타측전극패드에 접촉되고, 상기 연장부의 저면에 대응하는 상기 금속코팅부의 타부분이 상기 서브마운트의 상기 상면전극패드에 접촉되는 것인 다채널 광모듈 구조물
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제 1 항에 있어서,상기 모듈 조립체는,상기 모듈 조립체의 온도를 측정할 수 있도록, 상기 열전소자의 타측전극패드에 실장되는 서미스터를 더 포함하는 것인 다채널 광모듈 구조물
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제 2 항에 있어서,상기 다채널 광모듈 구조물은,상기 광원광검출기칩에서 각각 발산된 다채널 광원을 각각 포커싱할 수 있는 렌즈 일체형 PLC(Planer Light-wave Circuit) 장치이거나, 또는 상기 광원광검출기칩별로 마련된 각각의 광섬유로 집속시킬 수 있는 장치인 광소자를 더 포함하는 것인 다채널 광모듈 구조물
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제 3 항에 있어서,상기 다채널 광모듈 구조물은,상기 광소자와, 상기 서미스터와, 상기 리드핀들과, 상기 열전소자와, 상기 광원광검출기칩과, 상기 서브마운트와, 상기 정렬지그를 외부 환경으로부터 보호하도록, 상기 TO-스템(stem)위에 안착되고 상기 광소자가 설치된 모듈 하우징의 테두리부에 결합되는 하우징 커버를 더 포함하는 것인 다채널 광모듈 구조물
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제 1 항에 있어서,상기 정렬지그의 상기 가이드링부는,상기 광원광검출기칩의 측면을 비접촉 상태로 감싸도록 상기 연장부의 두께와 동일하게 형성되어 있는 것인 다채널 광모듈 구조물
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제 1 항에 있어서,상기 정렬지그의 상기 가이드링부는,상기 광섬유의 원주면을 비접촉 상태로 감싸고, 광섬유와 상기 광원광검출기칩간의 버트 커플링(butt coupling)시 사용되는 인캡슐런트(encapsulant)가 흐르지 않도록, 상기 연장부의 두께에 비해 상대적으로 크게 형성되어 있는 것인 다채널 광모듈 구조물
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제 1 항에 있어서,상기 정렬지그의 상기 날개부는,상기 정렬지그의 사용 또는 교체를 위하여, 상기 일측전극패드 또는 상기 타측전극패드의 폭의 절반보다 작은 제 1 날개부 길이를 가지고 있거나, 상기 폭의 절반보다 큰 제 2 날개부 길이를 가지고 있는 것인 다채널 광모듈 구조물
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제 1 항에 있어서,상기 정렬지그는 상기 금속코팅부를 제외하고 세라믹 재질 또는 절연소재로 형성되어 있는 것인 다채널 광모듈 구조물
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제 1 항에 있어서,상기 다채널 광모듈 구조물은,상기 서브마운트 위에 올려진 상기 정렬지그를 상기 열전소자의 상기 일측전극패드 및 상기 타측전극패드 쪽으로 가압하거나, 상기 서브마운트를 평면 방향으로 이동시키도록, 상기 정렬지그의 다리부를 잡을 수 있는 그립퍼(gripper)를 더 포함하는 것인 다채널 광모듈 구조물
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제 10 항에 있어서,상기 그립퍼는,능동정렬시 발산되는 빛 또는 광섬유에 대하여 장애물이 되지 않도록, 상기 정렬지그의 양측에 위치된 다리부 사이의 거리에 대응하게 이격 배치되어 있는 한 쌍의 핀셋부(tweezers);상기 핀셋부 각각의 상단에서 수평하게 1차 절곡되어 있고, 절개부를 향하여 서로 가까워지도록 2차 절곡되어 있고, 상기 절개부에서 서로 합체되어서, 상기 핀셋부가 상기 다리부의 외측면에 대하여 마찰력을 발휘하도록, 상기 마찰력에 대응한 탄성력을 갖는 몸체부; 및상기 핀셋부의 반대쪽 위치를 기준으로 상기 몸체부에 일체형으로 형성된 손잡이부;를 포함하는 것인 다채널 광모듈 구조물
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제 11 항에 있어서,상기 그립퍼는,상기 손잡이부가 상기 몸체부로부터 상기 절개부의 연장 방향을 따라서 돌출된 직선바 형태로 형성되어 있는 것인 다채널 광모듈 구조물
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제 11 항에 있어서,상기 그립퍼는,상기 손잡이부가 상기 몸체부로부터 절개부의 연장 방향에 대하여 수직한 방향으로 꺾여 연장된 절곡바 형태로 형성되어 있는 것인 다채널 광모듈 구조물
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제 11 항에 있어서,상기 그립퍼는 세라믹 재질 또는 금속 재질로 형성되어 있는 것인 다채널 광모듈 구조물
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TO(Transistor Outline)-can 기반의 다채널 광모듈 구조물에서 그립퍼 및 정렬지그를 사용하여 광원광검출기칩의 능동정렬을 수행하는 다채널 광모듈 구조물 패키징 방법에 있어서,상기 광원광검출기칩을 독립된 서브마운트 위에 플립칩 본딩하여 광유니트를 제작하는 단계;상기 광유니트를 열전소자 위에 배열하고 서미스터를 열전소자의 타측전극패드 위에 본딩하는 단계;상기 열전소자의 열전소자전극, 일측전극패드, 타측전극패드, 서미스터를 TO-스템의 리드핀에 와이어 본딩하는 단계;상기 광유니트의 서브마운트 위에 정렬지그를 배치하는 단계;상기 정렬지그를 그립퍼로 누른 상태에서 상기 광유니트에 전원을 인가하는 단계;상기 눌려진 정렬지그를 통해 통전된 상태의 상기 광유니트 및 정렬지그를 상기 그립퍼로 이동시키면서 광결합 효율이 가장 큰 위치를 찾아 정렬위치로 결정하는 단계; 및상기 결정된 정렬위치를 기준으로 상기 광유니트를 열전소자에 고정하는 단계;를 포함하는 것인 다채널 광모듈 구조물 패키징 방법
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제 15 항에 있어서,상기 광유니트를 열전소자에 고정하는 단계에서는,상기 정렬지그의 연장부 저면 및 날개부 저면 끝단에 본딩 소재를 도포하여서, 상기 광유니트에 접속된 상기 정렬지그의 금속코팅부, 상기 열전소자의 일측전극패드 및 타측전극패드에 대한 전기적 접촉이 유지되는 것인 다채널 광모듈 구조물 패키징 방법
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제 15 항에 있어서,상기 광유니트를 열전소자에 고정하는 단계에서는,상기 정렬지그의 연장부 저면 및 날개부 저면의 금속코팅부가 솔더로 구성될 경우, 가열에 의한 솔더링이 이루어져서, 상기 솔더로 이루어진 금속코팅부를 통하여 서브마운트의 상면전극패드와 상기 열전소자의 일측전극패드 및 타측전극패드에 대한 전기적 접속이 유지되는 것인 다채널 광모듈 구조물 패키징 방법
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