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기판;상기 기판 상에 도전성 필름이 코팅되어 본딩(bonding)되는 접착부; 및상기 접착부를 기준으로 대칭되어 병렬 접착된 복수의 유연 필름 상에 형성된 멀티 채널 센서부를 포함하고,상기 멀티 채널 센서부는 상기 접착부 및 상기 유연 필름을 통하여 상기 기판에 접합되고, 멀티 채널(Multi-channel)로 형성되는 복수의 온도 센서들과 상기 멀티 채널의 양 끝에 연결되어 측정 대상물에 대한 저항 값을 측정하는 단자를 포함하며, 상기 단자를 통하여 측정되는 상기 멀티 채널 각각에 따른 저항 값에 기반하여 상기 측정 대상물에 대한 온도의 평균값을 산출하는 것을 특징으로 하는 웨어러블 기기
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제1항에 있어서,상기 접착부는상기 기판 상의 전기적 접합이 발생하는 부분에 ACF(Anisotropic Conductive Film)의 상기 도전성 필름이 코팅되어 열 및 압력으로 형성된 접속 부재를 포함하는 웨어러블 기기
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제2항에 있어서,상기 유연 필름은상기 접착부를 기준으로 기설정된 간격에 따라 제1 유연 필름 및 제2 유연 필름으로 병렬 형성되며, 접착제에 의해 상기 기판 상에 접착되는 웨어러블 기기
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제1항에 있어서,상기 멀티 채널 센서부는백금(Pt) 저항막 방식의 상기 멀티 채널(Multi-channel)로 형성되는 것을 특징으로 하는 웨어러블 기기
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제4항에 있어서,상기 멀티 채널 센서부는포토리소그래피(Photolithography) 공정으로 패터닝된 상기 멀티 채널을 전사시켜 형성되며,상기 멀티 채널은폴리이미드 용액(Polyimide solution)으로 형성된 필름(Film) 상에 형성되는 웨어러블 기기
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제5항에 있어서,상기 멀티 채널 센서부는미엔더(meander) 패턴으로 형성된 상기 멀티 채널을 포함하는 웨어러블 기기
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제1항에 있어서,상기 멀티 채널 센서부는상기 기판에 형성된 IC 회로와 연결되어 패치형 구조로 형성되는 웨어러블 기기
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