[KST2015116340][한국과학기술원] |
평판형 구조를 가지는 용량성 코일의 전송선로 |
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[KST2017015634][한국과학기술원] |
전자기파 신호를 전송하기 위한 마이크로스트립-도파관 트랜지션(MICROSTRIP-WAVEGUIDE TRANSITION AND METHOD FOR TRANSMITTING ELECTROMAGNETIC SIGNALS) |
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[KST2015116796][한국과학기술원] |
인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
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[KST2017015628][한국과학기술원] |
전자기파 신호를 전송하기 위한 도파관 및 이를 포함하는 칩-대-칩 인터페이스 장치(WAVEGUIDE FOR TRANSMITTING ELECTROMAGNETIC SIGNALS AND APPARATUS FOR CHIP-TO-CHIP INTERFACE COMPRISING THE SAME) |
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[KST2017015625][한국과학기술원] |
전자기파 신호 전송을 위한 도파관(WAVEGUIDE FOR TRANSMISSION OF ELECTOMAGNETIC SIGNAL) |
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[KST2015116608][한국과학기술원] |
도파관을 이용한 멀티채널 칩대칩 저전력 고속 유선 인터페이스 |
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[KST2015116783][한국과학기술원] |
저전력, 고속 멀티-채널 유전체 웨이브가이드를 이용한 칩-대-칩 인터페이스 |
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[KST2015225635][한국과학기술원] |
스트레쳐블 기판(STRETCHABLE SUBSTRATE) |
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[KST2015212981][한국과학기술원] |
광 피씨비, 광 피씨비용 송수신 모듈 및 광연결블록연결구조 |
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[KST2015113216][한국과학기술원] |
플렉서블 필름 기판을 이용한 입자의 정렬 및 분리용 미세유체 칩 |
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[KST2015116313][한국과학기술원] |
인쇄 회로 기판 및 그 제조 방법 |
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[KST2020008331][한국과학기술원] |
스트레처블 기판 |
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[KST2015119332][한국과학기술원] |
저전력, 고속 멀티-채널 유전체 웨이브가이드를 이용한 칩-대-칩 인터페이스 |
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[KST2022004083][한국과학기술원] |
신축성 기판 및 그 제조 방법 |
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[KST2017012323][한국과학기술원] |
EM-터널이 내장된 구조를 갖는 인쇄회로기판 및 그 제작 방법(PRINTED-CIRCUIT BOARD HAVING ELECTROMAGNETIC-TUNNEL-EMBEDDED ARHCHITECTURE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF) |
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[KST2022012979][한국과학기술원] |
3차원 형상을 갖는 대상 표면에 전기회로를 직접 인쇄하는 방법 및 장치, 이에 이용되는 3차원 인쇄장치, 그리고 이에 의하여 인쇄된 전기회로를 구비하는 전자장치 |
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[KST2014011674][한국과학기술원] |
엘티씨씨 모듈 |
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[KST2023003415][한국과학기술원] |
신축성 전자소자용 기판 및 이를 포함하는 아일랜드 형상 전자소자 |
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[KST2022004082][한국과학기술원] |
스트레처블 인쇄 회로 기판 및 스트레처블 인쇄 회로 기판 제조 방법 |
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[KST2019019563][한국과학기술원] |
낮은 영률을 가지는 신축성층 위 단단한 아일랜드 패턴의 제작 방법 및 이를 이용한 신축성 전자소자 플랫폼 |
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[KST2015213080][한국과학기술원] |
광 도파로가 적층된 광 인쇄회로기판을 이용한 광연결시스템 |
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[KST2015115969][한국과학기술원] |
수용해성 접착제를 이용한 플렉서블 전자소자 제조방법 및 이에 의하여 제조된 플렉서블 전자소자 |
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[KST2015119551][한국과학기술원] |
납땜부의검사방법 |
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