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제1 전극;상기 제1 전극 상에 형성되고, 전도성 필라멘트의 생성과 소멸이 이루어지는 절연층; 및상기 절연층 상에 형성되는 제2 전극을 포함하고,상기 절연층은 칼코게나이드(Chalcogenide) 물질을 포함하는 원자기반 스위칭 소자
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제1항에 있어서,상기 칼코게나이드 물질은 Cu 또는 Ag를 포함하는 원자기반 스위칭 소자
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제2항에 있어서,상기 Cu 또는 Ag를 포함하는 칼코게나이드 물질은 CuxS(1003c#x003c#2), CuxSe(1003c#x003c#2), CuxTe(1003c#x003c#2), CuxGeyS(1003c#x003c#2,1003c#y003c#2), CuxGeySe(1003c#x003c#2,1003c#y003c#2), CuxGeyTe (1003c#x003c#2,1003c#y003c#2), AgxS(1003c#x003c#2), AgxSe(1003c#x003c#2), AgxTe(1003c#x003c#2), AgxGeyS(1003c#x003c#2,1003c#y003c#2), AgxGeySe(1003c#x003c#2,1003c#y003c#2) 및 AgxGeyTe(1003c#x003c#2,1003c#y003c#2) 중 적어도 어느 하나를 포함하는 원자기반 스위칭 소자
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제1항에 있어서,상기 절연층의 두께는 1nm 내지 100nm인 것인 원자기반 스위칭 소자
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제1항에 있어서,상기 제1 전극을 구성하는 물질은 Pt, Ir, W, Au, Ru, RuO2, Ta, TaN, Ti 및 TiN 중 적어도 어느 하나를 포함하는 원자기반 스위칭 소자
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제1항에 있어서,상기 제2 전극을 구성하는 물질은 Pt, Ir, W, Au, Ru, RuO2, Ta, TaN, Ti 및 TiN 중 적어도 어느 하나를 포함하는 원자기반 스위칭 소자
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제1항에 있어서,상기 전도성 필라멘트는 인가되는 동작 전류에 따라 휘발 특성을 갖는 것인 원자기반 스위칭 소자
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반도체 기판;상기 반도체 기판 표면 상부에 위치하는 채널 영역, 상기 채널 영역을 사이에 두고 서로 이격되어 배치되는 소스 전극과 드레인 전극; 및상기 채널 영역 상부에 위치하는 게이트 전극을 포함하되,상기 소스 전극 또는 상기 드레인 전극에 원자기반 스위칭 소자가 연결되고,상기 원자기반 스위칭 소자는,상기 소스 전극 또는 드레인 전극에 연결된 제1 전극;상기 제1 전극 상에 형성되고, 전도성 필라멘트의 생성과 소멸이 이루어지는 절연층; 및상기 절연층 상에 형성되는 제2 전극을 포함하고,상기 절연층은 칼코게나이드(Chalcogenide) 물질을 포함하는 원자기반 전계효과 트랜지스터
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제8항에 있어서,상기 원자기반 스위칭 소자는, 상기 원자기반 전계효과 트랜지스터의 문턱 전압 이하 기울기(subthreshold slope) 값이 60 mV/dec 이하가 되도록 하는 것을 특징으로 하는 원자기반 전계효과 트랜지스터
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제8항에 있어서,상기 칼코게나이드 물질은 Cu 또는 Ag를 포함하는 원자기반 전계효과 트랜지스터
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제10항에 있어서,상기 Cu 또는 Ag를 포함하는 칼코게나이드 물질은 CuxS(1003c#x003c#2), CuxSe(1003c#x003c#2), CuxTe(1003c#x003c#2), CuxGeyS(1003c#x003c#2,1003c#y003c#2), CuxGeySe(1003c#x003c#2,1003c#y003c#2), CuxGeyTe (1003c#x003c#2,1003c#y003c#2), AgxS(1003c#x003c#2), AgxSe(1003c#x003c#2), AgxTe(1003c#x003c#2), AgxGeyS(1003c#x003c#2,1003c#y003c#2), AgxGeySe(1003c#x003c#2,1003c#y003c#2) 및 AgxGeyTe(1003c#x003c#2,1003c#y003c#2) 중 적어도 어느 하나를 포함하는 원자기반 전계효과 트랜지스터
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제8항에 있어서,상기 절연층의 두께는 1nm 내지 100nm인 것인 원자기반 전계효과 트랜지스터
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