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표면에 제1 내지 제3 저항이 실장되고, 제1층 내지 제6층을 포함하는 기판을 포함하고,상기 제1층에는, 입력 포트, 상기 입력 포트로부터 분기되는 일단과 상기 제1 저항에 연결되는 타단을 갖는 한 쌍의 제1 전송 선로 및 상기 제3 저항과 연결되는 2개의 출력포트들이 배치되고,상기 제2층에는, 제1 접지판이 배치되고, 상기 제3층에는, 상기 제1 접지판을 관통하는 한 쌍의 제1 비아에 의해 상기 제1 저항과 연결되는 일단과 상기 제1 접지판을 관통하는 한 쌍의 제2 비아에 의해 상기 제2 저항과 연결되는 타단을 갖는 한 쌍의 제2 전송 선로가 배치되고,상기 제4층에는, 제2 접지판이 배치되고,상기 제5층에는, 상기 제2 접지판을 관통하는 제3 비아에 의해 상기 한 쌍의 제2 전송 선로의 타단과 연결되는 일단과 상기 제1 및 제2 접지판을 동시에 관통하는 제4 비아에 의해 상기 제3 저항과 연결되는 타단을 갖는 한 쌍의 제3 전송 선로가 배치되고,상기 제6층에는, 제3 접지판이 배치되는 광대역 특성을 갖는 분배/합성기
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2
제1항에서, 상기 한 쌍의 제1 내지 제3 전송 선로 각각은,2개의 전송 선로가 짝을 이루어 서로 대칭되는 지그재그 형태로 연장됨을 특징으로 하는 광대역 특성을 갖는 분배/합성기
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3
제1항에서, 상기 한 쌍의 제1 전송선로는 마이크로스트립 선로이고, 상기 한 쌍의 제2 및 제2 전송선로는 스트립 선로임을 특징으로 하는 광대역 특성을 갖는 분배/합성기
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4
제1항에서, 상기 제1 접지판은,상기 한 쌍의 제1 비아가 관통되는 한 쌍의 제1 홀;상기 한 쌍의 제2 비아가 관통되는 한 쌍의 제2 홀; 및상기 한 쌍의 제4 비아가 관통되는 한 쌍의 제3 홀;을 구비함을 특징으로 하는 광대역 특성을 갖는 분배/합성기
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5
제1항에서, 상기 제2 접지판은,상기 한 쌍의 제3 비아가 관통되는 한 쌍의 제4 홀; 및상기 한 쌍의 제4 비아가 관통되는 한 쌍의 제5 홀;을 구비함을 특징으로 하는 광대역 특성을 갖는 분배/합성기
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6
제1항에서, 상기 한 쌍의 제2 전송 선로는,상기 한 쌍의 제1 비아의 길이를 포함하여 ?/4 길이를 갖도록 연장됨을 특징으로 하는 광대역 특성을 갖는 분배/합성기
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7
제1항에서, 상기 한 쌍의 제3 전송 선로는,상기 한 쌍의 제3 비아의 길이와 상기 제4 비아의 길이를 포함하여 λ/4 길이를 갖도록 연장됨을 특징으로 하는 광대역 특성을 갖는 분배/합성기
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8
제1항에서, 상기 제1 저항은 상기 제3 저항보다 작은 저항값을 가지며, 상기 제2 저항은 제1 저항보다 크고, 상기 제3 저항보다 작은 저항값을 갖는 경우,상기 입력 포트와 상기 제1 내지 제3 저항은 동일선 상에 배치되며, 상기 제2 저항이 상기 입력 포트에 가장 가깝게 배치되며, 상기 제3 저항이 상기 입력 포트로부터 가장 멀리 배치됨을 특징으로 하는 광대역 특성을 갖는 분배/합성기
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