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도전성패턴 형성방법

  • 기술번호 : KST2018008706
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 원가절감 및 방열효과가 우수한 도전성 방열기판 제조가 가능한 도전성패턴 형성방법이 제안된다. 본 도전성패턴 형성방법은 도전성 기판 상에, 전자기파 조사에 의해 도전성이 증가되는 반도전성 물질을 포함하는 패턴부를 형성하는 패턴부형성단계; 및 패턴부에 도전성 패턴을 형성할 영역에 전자기파를 조사하여 도전성 패턴영역의 도전성을 증가시키되, 도전성 패턴영역은 도전성 기판과 전기적으로 접촉하지 않도록 도전성 패턴영역을 형성하는 전자기파 조사단계;를 포함하는 도전성패턴 형성방법.
Int. CL H01L 33/20 (2010.01.01) H01L 33/64 (2010.01.01) H01L 33/00 (2010.01.01) H01L 33/02 (2010.01.01)
CPC H01L 33/20(2013.01) H01L 33/20(2013.01) H01L 33/20(2013.01) H01L 33/20(2013.01) H01L 33/20(2013.01) H01L 33/20(2013.01) H01L 33/20(2013.01)
출원번호/일자 1020160175297 (2016.12.21)
출원인 전자부품연구원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2018-0072089 (2018.06.29) 문서열기
공고번호/일자 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2016.12.21)
심사청구항수 9

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자기술연구원 대한민국 경기도 성남시 분당구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 서용곤 대한민국 경기도 성남시 분당구
2 윤형도 대한민국 경기도 성남시 분당구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 남충우 대한민국 서울 강남구 언주로 ***, *층(역삼동, 광진빌딩)(알렉스국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자기술연구원 대한민국 경기도 성남시 분당구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2016.12.21 수리 (Accepted) 1-1-2016-1254432-24
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2018.01.11 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2018.03.08 수리 (Accepted) 9-1-2018-0008710-63
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2018.03.16 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2018-0185165-23
5 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2018.05.16 수리 (Accepted) 1-1-2018-0480495-25
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2018.06.18 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2018-0590379-39
7 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2018.06.18 수리 (Accepted) 1-1-2018-0590373-66
8 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2018.10.29 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2018-0735080-42
9 [명세서등 보정]보정서(재심사)
Amendment to Description, etc(Reexamination)
2018.11.29 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2018-1194959-56
10 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2018.11.29 수리 (Accepted) 1-1-2018-1194931-89
11 등록결정서
Decision to Grant Registration
2019.01.04 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2019-0012497-09
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.08.24 수리 (Accepted) 4-1-2020-5189497-57
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
도전성 기판 상에, 전자기파 조사에 의해 도전성이 증가되는 반도전성 물질을 포함하는 패턴부를 형성하는 패턴부형성단계; 및 상기 패턴부에 도전성 패턴을 형성할 영역에 전자기파를 조사하여 도전성 패턴영역의 도전성을 증가시키되, 상기 도전성 패턴영역은 상기 도전성 기판과 전기적으로 접촉하지 않도록 전자기파 조사하는 전자기파 조사단계;를 포함하는 도전성 기판 상에 도전성 패턴을 형성하는 도전성패턴 형성방법으로서, 상기 패턴부는,전자기파 조사에 의해 도전성이 증가되는 제1반도전성 물질을 포함하는 제1패턴층; 및 상기 제1반도전성 물질보다 전자기파 조사에 의해 도전성이 적게 증가되는 제2반도전성물질을 포함하는 제2패턴층을 포함하고, 상기 전자기파 조사에 의해 상기 제2패턴층은 도전성 패턴으로 전환되지 않아 상기 도전성 패턴영역이 상기 도전성 기판과 전기적으로 접촉하지 않도록 하는 것을 특징으로 하는 도전성패턴 형성방법
2 2
청구항 1에 있어서,상기 반도전성 물질은 비도전성 물질 또는 약도전성 물질을 포함하는 것을 특징으로 하는 도전성패턴 형성방법
3 3
청구항 1에 있어서,상기 반도전성 물질은 도전성 입자 및 상기 도전성 입자의 표면에 형성된 비도전성층을 포함하는 것을 특징으로 하는 도전성패턴 형성방법
4 4
청구항 3에 있어서,상기 도전성 입자는,Au, Ag, Al
5 5
청구항 3에 있어서,상기 비도전성층은 금속산화물 및 폴리머 중 적어도 어느 하나인 것을 특징으로 하는 도전성패턴 형성방법
6 6
청구항 1에 있어서,상기 전자기파 조사는 램프 광원, 레이저 광원 및 마이크로파 소스 중 어느 하나를 이용하는 것을 특징으로 하는 도전성패턴 형성방법
7 7
청구항 1에 있어서,상기 전자기파 조사단계는 상기 패턴부 상부에 도전성 패턴 형상의 마스크를 위치시키는 단계; 및 상기 마스크를 통해 상기 패턴부에 전자기파 조사하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 도전성패턴 형성방법
8 8
청구항 1에 있어서,상기 전자기파 조사단계는 상기 도전성 기판을 이동시켜 상기 패턴부 상에 도전성 패턴영역을 형성하는 것을 특징으로 하는 도전성패턴 형성방법
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삭제
10 10
삭제
11 11
삭제
12 12
도전성 방열부 상에 전자기파 조사에 의해 도전성이 증가되는 물질을 포함하는 LED 소자 실장층을 형성하는 단계;상기 LED 소자 실장층에 LED 소자가 실장될 영역에 전자기파를 조사하여 실장영역이 도전성을 나타내도록 하되, 상기 실장영역은 상기 도전성 방열부와 접촉하지 않도록 실장영역을 형성하는 단계; 및상기 실장영역에 상기 LED 소자를 실장하는 단계;를 포함하는 LED 모듈 제조방법으로서, 상기 LED 소자 실장층은,전자기파 조사에 의해 도전성이 증가되는 제1반도전성 물질을 포함하는 제1LED 소자 실장층; 및 상기 제1반도전성 물질보다 전자기파 조사에 의해 도전성이 적게 증가되는 제2반도전성물질을 포함하는 제2LED 소자 실장층을 포함하고, 상기 전자기파 조사에 의해 상기 제2LED 소자 실장층은 도전성 패턴으로 전환되지 않아 상기 실장영역이 상기 도전성 방열부와 전기적으로 접촉하지 않도록 하는 것을 특징으로 하는 LED 모듈 제조방법
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 중소기업청 포엔사 중소기업융복합기술개발 광출력 모니터링에 의한 전류보상 제어형 COM 모듈구조를 적용한 렌즈 집광형 UV LED 고출력 cure system 개발