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기판의 일면에 히트싱크를 직접 형성하는 형성단계; 및상기 기판의 타면에 소자를 실장하는 실장단계;를 포함하는 히트싱크 일체형 소자 모듈 제조방법
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청구항 1에 있어서,상기 소자는 LED 패키지 소자인 것을 특징으로 하는 히트싱크 일체형 소자 모듈 제조방법
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청구항 1에 있어서,상기 형성단계는 고분자 수지 및 열전도성 필러를 포함하는 방열물질을 3D프린팅방식으로 성형하여 수행되는 것을 특징으로 하는 히트싱크 일체형 소자 모듈 제조방법
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청구항 3에 있어서,상기 열전도성 필러는 카본블랙, 그라파이트, 카본나노튜브 및 그래핀 중 적어도 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 히트싱크 일체형 소자 모듈 제조방법
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청구항 1에 있어서,상기 형성단계 전에 상기 기판의 일면에 비전도성층을 형성하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 히트싱크 일체형 소자 모듈 제조방법
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청구항 5에 있어서,상기 비도전성층과 상기 히트싱크는 동일한 3D프린터에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 히트싱크 일체형 소자 모듈 제조방법
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청구항 1에 있어서, 상기 기판에는 상기 소자가 실장되는 영역에 관통홀이 형성되어 있고, 상기 히트싱크는 상기 관통홀까지 형성된 것을 특징으로 하는 히트싱크 일체형 소자 모듈 제조방법
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기판; 상기 기판의 일면에 위치하는 소자; 및 상기 소자로부터 발생한 열을 외부로 방출하기 위한 히트싱크로서, 상기 기판의 타면에 직접 형성된 히트싱크;를 포함하는 히트싱크 일체형 소자 모듈
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