| [KST2019022892][성균관대학교] |
동적 열적 마진을 이용하는 반도체 프로세서 장치를 위한 열 관리 방법 및 장치 |
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| [KST2020016351][성균관대학교] |
2차원 반도체 물질을 포함하는 공명 터널링 소자 및 이를 이용한 물리적 특성의 검출방법 |
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| [KST2023008450][성균관대학교] |
소모성 금속 부재를 포함하는 식각용 플라즈마 처리 장치 |
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| [KST2023009633][성균관대학교] |
플라즈마 식각 방법 및 플라즈마 식각 장치 |
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| [KST2017016838][성균관대학교] |
원자층 식각방법(ATOMIC LAYER ETHING METHOD) |
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| [KST2021010951][성균관대학교] |
CMP 패드 및 이를 구비하는 화학적 기계적 연마 장치 |
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| [KST2015143562][성균관대학교] |
임피던스를 이용한 인시투 박막 두께 측정 장치, 박막 두께 측정 방법 및 그 기록 매체 |
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| [KST2017014594][성균관대학교] |
2차원 박막 표면 처리 방법 및 이를 포함하는 전자 소자의 제조 방법(SURFACE TREATMENT METHOD OF 2-DIMENSIONAL THIN LAYER AND METHOD OF MANUFACTURING AN ELECTRIC ELEMENT) |
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| [KST2015143535][성균관대학교] |
플라즈마 식각 공정의 식각 종료점 진단방법 |
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| [KST2018011595][성균관대학교] |
화학 기계적 연마 장치 |
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| [KST2017007562][성균관대학교] |
표면에너지 차이를 이용한 직접 패터닝 방법(DIRECT PATTERNING METHOD USING DIFFERNCY of SURFACE ENERGY) |
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| [KST2020014017][성균관대학교] |
건식 식각 방법 및 이에 사용되는 식각 전구체 |
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| [KST2022016911][성균관대학교] |
액상 전구체를 이용한 원자층 식각 방법 |
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| [KST2021013122][성균관대학교] |
입자 도포 장치 및 표준 웨이퍼 제조 방법 |
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| [KST2020003551][성균관대학교] |
원자층 식각장치 |
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| [KST2018010171][성균관대학교] |
반도체 공정 내 오염물 잔류가스 측정시스템 및 이를 이용한 오염물 잔류가스 측정방법 |
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| [KST2017011897][성균관대학교] |
웨이퍼 보트 및 이를 포함하는 반도체 제조 장치(Wafer boat and semiconductor fabricating apparatus including the same) |
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| [KST2019020174][성균관대학교] |
디스플레이 백플레인 제조 설비용 카세트 캐리어 장치 |
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| [KST2018001907][성균관대학교] |
수소 및 아르곤 기체를 이용한 2차원 물질의 도메인 바운더리의 선택적 에칭 및 분석 방법(Selective etching and analyzing of domain boundaries in 2D materials by hydrogen and argon gases) |
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| [KST2014035696][성균관대학교] |
단일 웨이퍼 프로브 유닛 및 제조 방법 |
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| [KST2021001645][성균관대학교] |
마이크로 LED 전사방법 |
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마이크로 LED 전사장치 |
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웨이퍼 본딩 방법 및 웨이퍼 본딩 시스템 |
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| [KST2014034700][성균관대학교] |
프로브 유닛 및 이를 제조하는 방법 |
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플라즈마 식각 공정의 식각 종료점 검출 방법 |
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| [KST2023008195][성균관대학교] |
반도체 공정 진단 센서 모듈 및 이를 이용한 반도체 공정 진단 센서 세척 방법 |
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| [KST2015144380][성균관대학교] |
입자 측정장치 |
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| [KST2022016909][성균관대학교] |
식각 처리 장치 및 식각 처리 방법 |
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| [KST2019002879][성균관대학교] |
롤투롤 타입으로 기재를 로딩 및 언로딩 하는 카세트 캐리어 및 이를 이용한디스플레이 백플레인 제조 설비 |
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| [KST2018003870][성균관대학교] |
플라즈마 식각장치의 포커스 링(FOCUS RING OF PLASMA ETCHER) |
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