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웰을 가지는 웰 구조체에 포토레지스트를 채워 넣고 경화하여, 돌출부를 가지는 몰드를 제조하는 단계;상기 몰드에 폴리머 코팅막을 형성하는 단계;상기 몰드에 돌출부보다 높이가 높은 프레임을 형성하고, 상기 프레임 안쪽으로 폴리머를 주입하는 단계; 및경화 후 몰드를 제거하는 단계를 포함하는 세포배양 칩의 제조 방법으로, 상기 프레임은 몰드의 가장자리에 2개 이상 형성되고, 상기 제조되는 세포배양 칩에서 웰 구조물의 바닥 두께(H)는 하기 식 1에 의해 계산되는 세포배양 칩의 제조 방법: [식 1] 상기 식에서 H는 웰 구조물의 바닥 두께(mm)이고, V는 프레임 안쪽으로 주입되는 폴리머의 함량(ml)이며, D는 몰드의 지름(mm)을 나타낸다
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제 1 항에 있어서, 웰 구조체의 웰의 하부는 오목한 형상을 가지는 세포배양 칩의 제조 방법
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제 1 항에 있어서, 프레임 안쪽으로 주입되는 폴리머는 프리폴리머인 세포배양 칩의 제조 방법
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제 1 항에 있어서, 프리폴리머는 폴리머 및 경화제를 5: 1 내지 15:1로 포함하는 세포배양 칩의 제조 방법
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제 1 항에 있어서, 제조되는 세포배양 칩의 웰 구조물의 상부에 프레임을 형성하는 단계를 추가로 포함하는 세포배양 칩의 제조 방법
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제 1 항에 있어서,세포배양 칩의 제조 방법에 의해 제조되는 세포배양 칩은 상부로 세포가 수용되는 웰을 가지는 웰 구조물; 및상기 웰의 하부를 외부로 노출시키도록 웰 구조물을 지지하는 프레임을 포함하는 세포배양 칩의 제조 방법
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제 8 항에 있어서, 웰은 복수의 웰의 어레이인 세포배양 칩의 제조 방법
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제 8 항에 있어서, 웰의 하부는 오목한 형상을 가지는 세포배양 칩의 제조 방법
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제 8 항에 있어서, 웰 구조물은 웰의 하부로 산소가 투과될 수 있는 재질로 형성되는 세포배양 칩의 제조 방법
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제 8 항에 있어서, 웰 구조물의 재질은 폴리디메틸실록산(PDMS), 폴리에틸렌(PE), 폴리스티렌(PS), 폴리프로필렌(PP), 아가로스 또는 콜라겐인 세포배양 칩의 제조 방법
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제 8 항에 있어서,웰 구조물의 바닥 두께는 5 내지 3000 μm인 세포배양 칩의 제조 방법
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제 8 항에 있어서, 프레임은 웰 구조물의 가장자리에 형성되는 세포배양 칩의 제조 방법
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제 1 항에 따른 세포배양 칩의 제조 방법에 의해 제조된 세포배양 칩의 웰에 세포를 배양하는 단계를 포함하는 세포 배양 방법
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