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회로기판의 일면에 히트싱크를 직접 형성하는 히트싱크 형성단계; 및상기 회로기판의 타면에 소자를 실장하는 소자실장단계;를 포함하는 히트싱크 일체형 소자 모듈 제조방법으로서,상기 히트싱크 형성단계는 상기 회로기판의 일면에 상기 히트싱크 형상의 주형을 3D프린터에 의해 직접 형성하는 단계; 및 상기 주형에 방열물질을 채우는 단계;를 포함하고,상기 주형은 내부에 돌기가 형성된 것을 특징으로 하는 히트싱크 일체형 소자 모듈 제조방법
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청구항 1에 있어서,상기 소자는 LED 패키지 소자인 것을 특징으로 하는 히트싱크 일체형 소자 모듈 제조방법
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청구항 1에 있어서,상기 방열물질은 고분자 수지 및 방열필러를 포함하는 것을 특징으로 하는 히트싱크 일체형 소자 모듈 제조방법
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청구항 4에 있어서,상기 방열필러는 카본블랙, 그라파이트, 카본나노튜브, 그래핀 및 금속 중 적어도 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 히트싱크 일체형 소자 모듈 제조방법
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청구항 1에 있어서,상기 주형은 실리콘 화합물인 것을 특징으로 하는 히트싱크 일체형 소자 모듈 제조방법
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청구항 1에 있어서,상기 주형은 열가역성 화합물을 포함하여, 상기 방열물질을 채우는 단계 이후에, 가열로 제거되는 것을 특징으로 하는 히트싱크 일체형 소자 모듈 제조방법
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청구항 1에 있어서, 상기 회로기판에는 상기 소자가 실장되는 영역에 관통홀이 형성되어 있고, 상기 히트싱크는 상기 관통홀까지 형성된 것을 특징으로 하는 히트싱크 일체형 소자 모듈 제조방법
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회로기판; 상기 회로기판의 일면에 위치하는 소자; 및 상기 소자로부터 발생한 열을 외부로 방출하기 위한 히트싱크로서, 상기 회로기판의 타면에 직접 형성된 히트싱크;를 포함하는 히트싱크 일체형 소자 모듈로서, 상기 히트싱크는 상기 회로기판의 일면에 상기 히트싱크 형상의 주형을 3D프린터에 의해 직접 형성하고, 주형에 방열물질을 채워 형성된 것이고,상기 주형은 내부에 돌기가 형성된 것을 특징으로 하는 히트싱크 일체형 소자 모듈
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회로기판; 상기 회로기판의 일면에 위치하는 소자; 및 상기 소자로부터 발생한 열을 외부로 방출하기 위한 히트싱크로서, 상기 소자의 표면에 직접 형성된 히트싱크;를 포함하는 히트싱크 일체형 소자 모듈로서, 상기 히트싱크는 상기 소자의 일면에 상기 히트싱크 형상의 주형을 3D프린터에 의해 직접 형성하고 주형에 방열물질을 채워 형성된 것이고,상기 주형은 내부에 돌기가 형성된 것을 특징으로 하는 히트싱크 일체형 소자 모듈
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