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복수개의 마이크로칩을 픽 앤 플레이스(pick-and-place) 하는 픽 앤 플레이스 장치에 있어서,상기 마이크로칩 측으로 상하이동하는 프레임; 상기 프레임의 일측에 구비되는 전자석; 상기 전자석과 연결되고, 상기 프레임의 상하이동으로 상기 마이크로칩에 맞닿도록 배치되며, 탄성소재로 형성되고, 자성입자를 포함하여 상기 전자석에 의하여 인가받은 자기장에 의하여 물성치가 변형되어 상기 마이크로칩을 픽 앤 플레이스하는 MRE(magnetic Rheological Elastomer)부; 및상기 전자석이 상기 MRE부에 인가하는 자기장을 제어하는 제어부를 포함하고,상기 제어부는, 상기 MRE부에 자기장이 인가되는 것을 차단하여 상기 마이크로칩을 픽킹(Picking)하는 픽킹모드를 형성시키는 픽 앤 플레이스 장치
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청구항 1에 있어서,상기 MRE부는,하측으로 돌출되어 형성되는 접촉패턴을 포함하는 픽 앤 플레이스 장치
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청구항 1에 있어서,상기 제어부는,상기 MRE부에 자기장을 인가시킴으로써 상기 MRE부의 표면에너지를 감소시켜 상기 마이크로칩을 플레이싱(Placing)하는 플레이싱모드를 형성시키는 픽 앤 플레이스 장치
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청구항 1에 있어서,상기 전자석은,상기 프레임에 회동가능하게 결합되는 픽 앤 플레이스 장치
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청구항 5에 있어서,상기 MRE부는,상기 마이크로칩을 플레이싱 시, 일측에서 타측으로 순차적으로 플레이싱하는 픽 앤 플레이스 장치
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