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방열 소재 및 그 제조방법

  • 기술번호 : KST2019000858
  • 담당센터 : 서울동부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-2155-3662
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 방열 소재 및 그 제조방법이 개시된다. 방열 소재는 탄소체 표면에 비정질의 특성을 가진 비정질 탄소층으로 코팅된다. 비정질 탄소층으로 인해 방열 소재는 높은 전기저항 특성을 나타낸다. 다만, 비정질 탄소층에 의한 열 전도도의 감소는 미미한 수준이다. 따라서, 높은 열 전도도 및 전기 절연성을 가진 방열 소재를 제조할 수 있다.
Int. CL H01L 23/373 (2006.01.01) H01L 21/02 (2006.01.01)
CPC
출원번호/일자 1020180081038 (2018.07.12)
출원인 세종대학교산학협력단
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2019-0008128 (2019.01.23) 문서열기
공고번호/일자 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보 대한민국  |   1020170089468   |   2017.07.14
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2018.07.12)
심사청구항수 6

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 세종대학교산학협력단 대한민국 서울특별시 광진구 능동로 *** (군

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이내성 서울특별시 양천구
2 곽정춘 서울특별시 광진구
3 김용세 경기도 평택시 평남로 *

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인이상 대한민국 서울특별시 서초구 바우뫼로 ***(양재동, 우도빌딩 *층)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 세종대학교산학협력단 서울특별시 광진구 능동로 *** (군
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2018.07.12 수리 (Accepted) 1-1-2018-0687612-25
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2019.07.11 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2019.09.06 수리 (Accepted) 9-1-2019-0041001-64
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2019.10.29 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2019-0785991-61
5 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2019.12.26 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2019-1340142-43
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2019.12.26 수리 (Accepted) 1-1-2019-1340141-08
7 등록결정서
Decision to grant
2020.05.07 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2020-0316802-08
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번호 청구항
1 1
10um 내지 50um의 장축의 직경을 가진 분쇄 팽창 흑연으로부터 분리된 흑연 나노플레이트;상기 흑연 나노플레이트를 코팅하는 비정질 탄소층; 및상기 비정질 탄소층의 내부 또는 표면 상에 분포된 세라믹 입자들을 포함하고,상기 비정질 탄소층은 poly(melamine-co-formaldehyde)methylated(PMF)의 불완전 탄화에 의해 생성된 것을 특징으로 하는 방열 소재
2 2
삭제
3 3
삭제
4 4
제1항에 있어서, 상기 비정질 탄소층은 질소 원자를 포함하고, 파이 결합보다 시그마 결합이 다수를 차지하는 것을 특징으로 하는 방열 소재
5 5
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6 6
제1항에 있어서, 상기 세라믹 입자는 AlN, BN 또는 SiO2를 포함하는 것을 특징으로 하는 방열 소재
7 7
제6항에 있어서, 상기 세라믹 입자는 상기 방열 소재를 기준으로 5 wt% 내지 15 wt%의 중량비를 가지는 것을 특징으로 하는 방열 소재
8 8
10um 내지 50um의 장축의 직경을 가진 분쇄 팽창 흑연, poly(melamine-co-formaldehyde)methylated(PMF) 및 세라믹 입자를 혼합하여 혼합체를 형성하는 단계; 및상기 혼합체를 산소가 배제된 질소 분위기에서 350℃~500℃의 범위로 불완전 탄화 공정을 진행하여 상기 분쇄 팽창 흑연으로부터 분리된 흑연 나노플레이트의 표면을 코팅하는 비정질 탄소층을 형성하고, 상기 세라믹 입자를 상기 비정질 탄소층의 내부 및 비정질 탄소층의 표면에 분포시키는 단계를 포함하는 방열 소재의 제조방법
9 9
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10 10
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11 11
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12 12
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13 13
제8항에 있어서, 상기 불완전 탄화 공정은 탄화 개시 온도 이상 내지 완전 탄화 온도 미만에서 수행되는 것을 특징으로 하는 방열 소재의 제조방법
14 14
삭제
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패밀리정보가 없습니다
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