1 |
1
플레이트를 준비하는 단계;상기 플레이트의 표면 상에 복수의 충진홈을 형성하는 단계;상기 충진홈에 충진제를 충진시켜 충진부를 형성하는 단계;마찰교반기를 이용하여 상기 충진부가 형성된 플레이트 표면을 교반시켜 상기 플레이트의 표면 상에 개질부를 형성하는 단계; 를 포함하고,상기 개질부는, 상기 충진제와 상기 플레이트의 성분이 교반되어 형성되는 것을 특징으로 하는 표면 강화 방법
|
2 |
2
제 1항에 있어서, 상기 플레이트는 단일금속, 합금, 복합체 및 이들의 혼합한 혼합물 중 선택되는 적어도 어느 하나로 형성되는 것을 특징으로 하는 표면 강화 방법
|
3 |
3
제 1항에 있어서, 상기 플레이트의 표면 상에 충진홈을 형성하는 단계에 있어서,상기 충진홈은, 상기 플레이트의 표면 일부를 화학적 식각하는 방법, 상기 플레이트의 표면 일부를 레이저로 드릴링하는 방법, 상기 플레이트의 표면 일부를 물리적으로 드릴링하는 방법, 다이아몬드 드릴링 방법, 압력에 의한 소성변형을 이용하는 방법 및 이들의 혼합된 방법 중 선택된 어느 하나의 방법으로 형성되는 것을 특징으로 하는 표면 강화 방법
|
4 |
4
제 1항에 있어서, 상기 충진홈은 상기 플레이트의 표면에서 상기 플레이트의 내부 방향으로 15㎛ 내지 15㎜ 범위로 형성하는 것을 특징으로 하는 표면 강화 몰드의 제조방법
|
5 |
5
제 1항에 있어서, 상기 충진홈과 인접한 충진홈의 이격간격은 10㎛ 내지 1㎜범위로 형성되는 것을 특징으로 하는 표면 강화 방법
|
6 |
6
제 1항에 있어서, 상기 충진홈에 충진제를 충진시켜 충진부를 형성하는 단계에 있어서, 상기 충진제는, 블레이드(Blade), 스퀴지(Squeegee) 및 이들을 혼합시킨 혼합 방법 중 선택된 어느 하나의 방법으로 상기 플레이트 표면에 도포된 상기 충진제를 상기 충진홈에 인입시키는 것을 특징으로 하는 표면 강화 방법
|
7 |
7
제 1항에 있어서, 상기 충진제는 금속재료, 비금속 재료, 탄소계 재료, 금속카바이드, 세라믹 분말 및 이들의 혼합물 중 선택된 적어도 1종 이상인 것을 특징으로 하는 표면 강화 방법
|
8 |
8
제 1항에 있어서,상기 충진제는, 상기 플레이트의 성분과 혼합되어 상기 플레이트 표면의 기계적 강도, 열전도성 물리적 특성 및 화학적의 특성 중 적어도 어느 하나의 특성을 강화시키는 재료를 사용하는 것을 특징으로 하는 표면 강화 방법
|
9 |
9
제 1항에 있어서,상기 충진홈에 충진제를 충진시켜 충진부를 형성하는 단계에 있어서, 상기 충진부의 노출 표면은 상기 플레이트의 일 표면과 동일 평면에 형성되는 것을 특징으로 하는 표면 강화 방법
|
10 |
10
제 1항에 있어서,상기 충진부의 직경은 100㎛ 내지 10㎜ 범위인 것을 특징으로 하는 표면 강화 방법
|
11 |
11
제 1항에 있어서,마찰교반기를 이용하여 상기 충진부가 형성된 플레이트 표면을 교반시켜 상기 플레이트의 표면 상에 개질부를 형성하는 단계에 있어서, 상기 마찰교반기는 0
|
12 |
12
제 1항에 있어서,상기 마찰교반기는 100 rpm 내지 2000 rpm의 속도로 회전시키는 것을 특징으로 하는 표면 강화 방법
|
13 |
13
제 1항에 있어서,상기 마찰교반기는, 바디부와, 상기 바디부에어 돌출되어 상기 플레이트의 내부로 삽입되는 고속회전툴을 포함하고, 상기 고속 회전툴의 삽입되는 깊이는 10㎛ 내지 10mm 범위인 것을 특징으로 하는 표면 강화 방법
|
14 |
14
제 1항의 표면 강화 방법으로 형성되는 표면 강화 몰드
|
15 |
15
제 14항에 있어서,상기 개질부는 상기 플레이트의 일 표면 상에 20㎛ 내지 20㎜ 범위로 형성되는 특징으로 하는 표면 강화 몰드
|
16 |
16
제 1항의 표면 강화 방법으로 형성되는 표면 강화 판재
|