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유연센서의 표면에 제1전극층을 형성하고, 유연인쇄회로기판의 표면에 제2전극층을 형성하는 단계;상기 유연센서와 상기 유연인쇄회로기판의 사이에 고분자 볼(ball)이 함유된 ACF(Anisotropic Conductive Film)을 적층하는 단계; 및 상기 유연센서와 상기 유연인쇄회로기판을 서로 압착하는 단계를 포함하되, 상기 고분자 볼은 그 표면에 제3전극층이 도포된 도전 볼(ball)로 형성되는 것을 특징으로 하는 유연인쇄회로기판상 유연센서 접합방법
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제1항에 있어서,상기 제1전극층의 표면과 상기 유연센서의 표면 사이의 단차 및 상기 제2전극층의 표면과 상기 유연인쇄회로기판의 표면 사이의 단차를 측정하는 단계; 및상기 제1전극층의 표면과 상기 유연센서의 표면 사이의 단차 및 상기 제2전극층의 표면과 상기 유연인쇄회로기판의 표면 사이의 단차 중의 적어도 하나의 단차를 제거하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유연인쇄회로기판상 유연센서 접합방법
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제2항에 있어서,상기 제3전극층은 상기 고분자 볼의 표면에 니켈(Ni)과 금(Au)이 순차적으로 적층되어 상기 전도 볼을 형성하는 것을 특징으로 하는 유연인쇄회로기판상 유연센서 접합방법
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제2항에 있어서,상기 유연센서 및 상기 유연인쇄회로기판은 각각 폴리이미드(polyimide), PET(Polyethylene Terephthalate), PMMA(Polymethyl Methacrylate), PDMS(Polydimethylsiloxane) 중의 어느 하나로 이루어진 것을 특징으로 하는 유연인쇄회로기판상 유연센서 접합방법
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제4항에 있어서,상기 제1전극층은 상기 유연센서의 표면에 설정된 깊이로 홈을 형성한 후, 상기 홈 내에 백금(Pt) 및 금(Au)을 순차적으로 적층하여 형성된 것을 특징으로 하는 유연인쇄회로기판상 유연센서 접합방법
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제4항에 있어서,상기 제2전극층은 상기 유연인쇄회로기판의 표면에 설정된 깊이로 홈을 형성한 후, 상기 홈 내에 금(Au)을 적층하여 형성된 것을 특징으로 하는 유연인쇄회로기판상 유연센서 접합방법
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제4항에 있어서,상기 제거단계는,상기 제1전극층의 표면과 상기 유연센서의 표면 사이의 단차를 제거하는 것을 특징으로 하는 유연인쇄회로기판상 유연센서 접합방법
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표면에 홈이 형성되며, 해당 홈 내에 백금(Pt)과 금(Au)이 순차적으로 적층된 유연센서;표면에 홈이 형성되며, 해당 홈 내에 금(Au)이 적층된 유연인쇄회로기판; 및상기 유연센서의 표면과 상기 유연센서 홈 내의 금 사이의 단차를 제거한 후, 상기 유연센서와 상기 유연인쇄회로기판의 사이에 적층되어 상기 유연센서와 상기 유연인쇄회로기판을 서로 접합하는 ACF 접합층을 포함하며,상기 ACF 접합층은 고분자 볼을 함유하고,상기 고분자 볼은 그 표면에 니켈(Ni)과 금(Au)이 순차적으로 적층되어 도전 볼을 형성하며,상기 유연센서와 상기 유연인쇄회로기판을 서로 압착할 경우, 상기 유연센서와 상기 유연인쇄회로기판을 전기적으로 서로 연결하는 것을 특징으로 하는, 유연센서가 접합된 유연인쇄회로기판
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