맞춤기술찾기

홈으로 가기
맞춤기술찾기
이전대상기술
프린트하기

이전대상기술

유기 반도체 구조체의 제조 방법 및 결정 성장 예측 방법

  • 기술번호 : KST2019008457
  • 담당센터 : 인천기술혁신센터
  • 전화번호 : 032-420-3580
상담신청 PDF 받기
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 유기 반도체 구조체의 제조 방법이 제공된다. 유기 반도체 구조체의 제조 방법은, 기판이 준비되는 단계, 상기 기판 상에 유기 반도체(organic semiconductor) 및 결정화 첨가제(crystallizable additive)가 혼합된 혼합물(mixture)을 제공하는 단계, 상기 기판 상의 상기 혼합물을 공융점(eutectic point)에서 응고시켜, 상기 유기 반도체가 에피택시 성장(epitaxial growth)하여 유기 반도체 결정을 형성하는 단계 및 상기 유기 반도체 결정에서 상기 결정화 첨가제를 제거하여, 유기 반도체 구조체를 제조하는 단계를 포함하되, 상기 유기 반도체 구조체는 상기 결정화 첨가제의 종류에 따라 결정 구조 및 결정 성장 방향이 결정되는 것을 포함한다.
Int. CL H01L 51/00 (2006.01.01) H01L 51/05 (2006.01.01)
CPC
출원번호/일자 1020190065555 (2019.06.03)
출원인 한양대학교 에리카산학협력단
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2019-0065224 (2019.06.11) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 공개
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자 10-2017-0043244 (2017.04.03)
관련 출원번호 1020170043244
심사청구여부/일자 Y (2019.06.03)
심사청구항수 1

출원인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 출원인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 한양대학교 에리카산학협력단 대한민국 경기도 안산시 상록구

발명자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 발명자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 이상욱 경기도 부천시 소사구
2 전병선 서울특별시 광진구 광나루로 ***, ***동 ****호 (군
3 강영종 서울특별시 성동구

대리인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 대리인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 박상열 대한민국 서울 금천구 가산디지털*로 *** **층 ****호(나눔국제특허법률사무소)
2 최내윤 대한민국 서울 금천구 가산디지털*로 ** *동 ***호(나눔국제특허법률사무소)

최종권리자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 최종권리자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
최종권리자 정보가 없습니다
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [분할출원]특허출원서
[Divisional Application] Patent Application		 2019.06.03 수리 (Accepted) 1-1-2019-0569883-81
2 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2019.08.20 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2019-0597379-28
3 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)		 2019.10.21 수리 (Accepted) 1-1-2019-1069322-29
4 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)		 2019.11.20 수리 (Accepted) 1-1-2019-1190832-19
5 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)		 2019.12.20 수리 (Accepted) 1-1-2019-1323329-30
6 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)		 2020.01.20 수리 (Accepted) 1-1-2020-0065898-02
7 지정기간연장 관련 안내서
Notification for Extension of Designated Period		 2020.01.22 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2020-0013136-71
8 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2020.02.20 수리 (Accepted) 1-1-2020-0181066-20
9 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2020.02.20 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2020-0181067-76
10 거절결정서
Decision to Refuse a Patent		 2020.06.29 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2020-0440712-17
11 [법정기간연장]기간 연장신청서·기간 단축신청서·기간 경과 구제신청서·절차 계속신청서
 2020.07.29 수리 (Accepted) 1-1-2020-0796632-10
12 법정기간연장승인서
 2020.08.03 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2020-0114611-48
13 [명세서등 보정]보정서(재심사)
Amendment to Description, etc(Reexamination)		 2020.08.28 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2020-0912515-76
14 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견서·답변서·소명서
 2020.08.28 수리 (Accepted) 1-1-2020-0912514-20
15 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2020.10.05 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2020-0678396-41
16 [지정기간연장]기간 연장신청서·기간 단축신청서·기간 경과 구제신청서·절차 계속신청서
 2020.12.07 수리 (Accepted) 1-1-2020-1324090-16
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
서로 겹쳐지는 형태로 결합된 평면 구조를 갖는 유기 반도체 분자들을 준비하는 단계; 및상기 유기 반도체 분자들의 겹쳐지는 정도인 공간 배열 구조를 통해, 정공 이동도 또는 전자 이동도를 예측하는 단계를 포함하되,정공 이동도 또는 전자 이동도를 예측하는 단계는, 상기 유기 반도체 분자들의 HOMO 및 HOMO-1 오비탈이 본딩(bonding)되는 경우 정공 이동도가 최대 값을 갖는 것으로 예측하고, 상기 유기 반도체 분자들의 HOMO 및 HOMO-1 오비탈이 안티본딩(anti-bonding)되는 경우 정공 이동도가 최소 값을 갖는 것으로 예측하고, 상기 유기 반도체 분자들의 LUMO 및 LUMO+1 오비탈이 본딩(bonding)되는 경우 전자 이동도가 최대 값을 갖는 것으로 예측하고,상기 유기 반도체 분자들의 LUMO 및 LUMO+1 오비탈이 안티본딩(anti-bonding)되는 경우 전자 이동도가 최소 값을 갖는 것으로 예측하는 것을 포함하는 이동도 예측 방법
지정국 정보가 없습니다
순번, 패밀리번호, 국가코드, 국가명, 종류의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 패밀리정보 - 패밀리정보 표입니다.
순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 KR1020180112386 KR 대한민국 FAMILY

DOCDB 패밀리 정보

순번, 패밀리번호, 국가코드, 국가명, 종류의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 패밀리정보 - DOCDB 패밀리 정보 표입니다.
순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
DOCDB 패밀리 정보가 없습니다
순번, 연구부처, 주관기관, 연구사업, 연구과제의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 국가R&D 연구정보 정보 표입니다.
순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 민간기업체 삼성전자주식회사 산학협동 연구개발 / 산학협동 연구개발 / 산학협동 연구개발 [삼성미래기술육성사업]공용 결정화(Eutectic Crystallization)를 이용한 고분자 단결정소자 개발 -2차년도