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전도성 물질과 상기 전도성 물질을 분산시키는 제1 분산제를 포함하는 제1 베이스 용액을 준비하는 단계;유연성 고분자와 상기 유연성 고분자를 분산시키는 제2 분산제를 포함하는 제2 베이스 용액을 준비하는 단계; 상기 제1 베이스 용액, 상기 제2 베이스 용액 및 상기 유연성 고분자를 경화시키는 경화제를 혼합하여 코팅 용액을 제조하는 단계; 다공성 금속 템플레이트에 상기 코팅 용액을 코팅하는 단계; 및상기 코팅 용액을 코팅하는 단계 후, 상기 다공성 금속 플레이트를 식각하여 전도성 유연 구조체를 획득하는 단계를 포함하되,상기 코팅 용액을 제조하는 단계에 있어서, 상기 제1 및 제2 분산제는 상기 경화제에 의한 상기 유연성 고분자의 경화를 방지하는, 전도성 유연 구조체 제조 방법
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제1 항에 있어서, 상기 전도성 유연 구조체의 형상은, 상기 다공성 금속 템플레이트의 형상과 동일한 전도성 유연 구조체 제조 방법
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제1 항에 있어서, 상기 제1 분산제 및 상기 제2 분산제는, 서로 같은 물질인 것을 포함하는 전도성 유연 구조체 제조 방법
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제3 항에 있어서,상기 제1 분산제 및 상기 제2 분산제는, 헥세인(hexane)인 것을 포함하는 전도성 유연 구조체 제조 방법
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제1 항에 있어서,상기 코팅 용액을 제조하는 단계는, 상기 제1 베이스 용액에 상기 제2 베이스 용액을 혼합하여 제3 베이스 용액을 준비하는 단계; 및 상기 제3 베이스 용액에 상기 경화제를 혼합하는 단계를 포함하는 전도성 유연 구조체 제조 방법
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제1 항에 있어서,상기 다공성 금속 템플레이트는 랜덤 네트워크 구조를 가지며, 상기 코팅하는 단계에서, 상기 코팅 용액은, 상기 랜덤 네트워크 구조의 표면에 코팅되는 전도성 유연 구조체 제조 방법
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제1 항에 있어서, 상기 코팅하는 단계 이후 및 상기 전도성 유연 구조체를 획득하는 단계 사이에, 상기 경화제를 통하여 상기 유연성 고분자를 경화시키는 단계를 더 포함하고, 상기 경화시키는 단계는, 상기 다공성 금속 플레이트에 코팅된 코팅 용액을 감압 처리하는 단계, 및 상기 감압 처리된 코팅 용액을 열처리하는 단계를 포함하는 전도성 유연 구조체 제조 방법
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제8 항에 있어서, 상기 열처리 하는 단계에 의하여, 상기 제1 및 제2 분산제가 휘발됨에 따라 상기 경화제에 의하여 상기 유연성 고분자가 경화되는 전도성 유연 구조체 제조 방법
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제9 항에 있어서, 상기 전도성 유연 구조체를 획득하는 단계는, 상기 유연성 고분자가 경화된 후, 상기 코팅 용액이 코팅된 다공성 금속 플레이트를 식각하는 식각액을 통하여 상기 다공성 금속 플레이트를 식각하는 단계를 더 포함하되, 상기 식각액은, 상기 경화된 유연성 고분자의 크랙을 따라, 상기 다공성 금속 플레이트로 침투하는 전도성 유연 구조체 제조 방법
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제8 항에 있어서, 상기 감압 처리하는 단계에 의하여, 상기 코팅 용액 내의 상기 제1 및 제2 분산제의 적어도 일부가 제거되는 것을 포함하는 전도성 유연 구조체 제조 방법
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제1 항에 있어서, 상기 제1 베이스 용액을 준비하는 단계는, 상기 전도성 물질을 60mg 내지 260mg 준비하는 단계, 및상기 제1 분산제를 10ml 내지 20ml를 준비하여, 상기 전도성 물질과 혼합하는 단계를 포함하는 전도성 유연 구조체 제조 방법
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제1 항에 있어서, 상기 제2 베이스 용액을 준비하는 단계는, 상기 유연성 고분자를 3g 내지 3
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