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초고주파 신호가 입력되는 혼 안테나(Horn antenna);상기 혼 안테나에 연결된 도파로 및 상기 도파로에 연결된 마이크로스트립 선로(microstrip line)를 통해 전달된 상기 초고주파 신호를 감지하는 감지기; 및상기 감지기의 검출 신호를 외부로 전달하는 커넥터를 포함하는 초고주파 수신기
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제1항에 있어서,상기 감지기는 상기 초고주파 신호의 포락선을 검출하는, 초고주파 수신기
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제1항에 있어서,상기 감지기는 상기 초고주파 신호의 포락선에 해당하는 주파수 성분 신호를 추출하는 SBD(Schottky barrier diode)인, 초고주파 수신기
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제1항에 있어서,상기 감지기는 볼로미터(bolometer)인, 초고주파 수신기
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제1항에 있어서,상기 감지기는 비선형 소자인, 초고주파 수신기
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제1항에 있어서,상기 감지기는 상기 마이크로스트립 선로와 플립-칩 본딩(flip-chip bonding)되는, 초고주파 수신기
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제6항에 있어서,상기 감지기는 상기 마이크로스트립 선로 중간에 플립-칩 본딩되는, 초고주파 수신기
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제6항에 있어서,상기 감지기가 상기 마이크로스트립 선로에 플립-칩 본딩될 때, 상기 감지기의 기판은 150 이하의 두께를 가지는, 초고주파 수신기
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제1항에 있어서,상기 감지기의 검출 신호는 상기 감지기에서 출력되는 신호를 저주파 필터링함으로써 획득되는, 초고주파 수신기
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제1항에 있어서,상기 마이크로스트립 선로 및 상기 감지기는 동일한 기판 상에 배치되는, 초고주파 수신기
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제10항에 있어서,상기 기판은 쿼츠(quartz) 기판인, 초고주파 수신기
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제10항에 있어서,상기 기판은 150 이하의 두께를 가지는, 초고주파 수신기
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제1항에 있어서,상기 감지기로부터 출력된 검출 신호를 상기 커넥터로 전달하는 전이부(transition portion)를 더 포함하는, 초고주파 수신기
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제1항에 있어서,상기 초고주파 수신기의 하우징은 플라스틱 3D 프린팅에 기초하여 생성된 기본 구조물에 메탈 도금을 수행함으로써 제작되는, 초고주파 수신기
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제1항에 있어서,상기 혼 안테나는 플라스틱 3D 프린팅에 기초하여 생성된 기본 구조물에 메탈 도금을 수행함으로써 제작되는, 초고주파 수신기
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제1항에 있어서,상기 초고주파 수신기의 하우징은 플라스틱 사출을 통해 생성된 기본 구조물에 메탈 도금을 수행함으로써 제작되는, 초고주파 수신기
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제1항에 있어서,상기 감지기 및 상기 커넥터 사이에 배치되어 상기 감지기의 검출 신호를 증폭하는 증폭기를 더 포함하는, 초고주파 수신기
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제1항에 있어서,초고주파 신호는 THz 파 또는 mm파 신호를 포함하는, 초고주파 수신기
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제1항에 있어서,상기 도파로 및 상기 마이크로스트립 선로는 직각으로 배치되는, 초고주파 수신기
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혼 안테나를 통해 초고주파 신호를 입력 받는 단계;상기 혼 안테나에 연결된 도파로 및 상기 도파로에 연결된 마이크로스트립 선로로 전달된 상기 초고주파 신호를 감지기를 통해 감지하는 단계; 및상기 감지기의 검출 신호를 외부로 커넥터를 통해 전달하는 단계를 포함하는 초고주파 수신 방법
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