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회전축에 고정되는 하부판부재;상기 하부판부재의 중심부에서 일정 크기로 돌출되어 형성되며 그 상부가 개구되고 그 개구로부터 하부측으로 일정깊이 형성된 중공부를 포함하며, 상기 중공부는 그 상부 일정 높이에서 상기 개구측을 향해 내경이 커지면서 경사면이 형성되는 기둥부재;상기 중공부의 경사면에 탈부착가능하게 배치되고 알루미늄 압출 프로파일이 삽입될 수 있도록 중심부에 관통공이 형성된 프로파일지지부재; 및상기 알루미늄 압출 프로파일이 상기 프로파일지지부재에 삽입된 상태에서 상기 프로파일지지부재의 상부에 설치되어 상기 프로파일지지부재를 상기 기둥부재에 고정하는 상부고정부재;를 포함하는데, 상기 프로파일지지부재는 서로 대향되는 형태로 형성된 2개의 부품으로 이루어진 것을 특징으로 하는 알루미늄 압출 프로파일 코팅용 지그
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제 1 항에 있어서,상기 프로파일지지부재는 그 하부 측면 측으로 상기 경사면에 접촉하는 형태로 형성되고, 그 내면은 상기 알루미늄 압출 프로파일과 접촉되는 형태로 형성되는 것을 특징으로 하는 알루미늄 압출 프로파일 코팅용 지그
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제 2 항에 있어서,상기 알루미늄 압출 프로파일의 형태가 상기 프로파일지지부재의 내면 형태와 동일하지 않은 경우, 상기 알루미늄 압출 프로파일이 삽입되어 억지끼움될 수 있는 내경을 갖고 그 외경은 상기 프로파일지지부재의 내면과 동일한 구조의 어댑터부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 알루미늄 압출 프로파일 코팅용 지그
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제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 상부고정부재는 상기 기둥부재가 삽입될 수 있는 크기 및 형태의 중공부가 형성되고, 상기 중공부 하부면은 개구되며, 그 상부면은 상기 프로파일지지부재의 상부면과 접촉할 수 있는 면이 유지되도록 상기 하부면보다 더 작은 크기로 개구되고, 그 중공부 내면에 암나사가 형성되는 것을 특징으로 하는 알루미늄 압출 프로파일 코팅용 지그
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제 4 항에 있어서,상기 상부고정부재의 중공부 내면에 형성된 암나사가 상기 기둥부재의 외면에 형성된 수나사와 맞물리도록 상기 상부고정부재가 상기 기둥부재에 나사 체결되는 것으로 상기 프로파일지지부재가 상기 기둥부재에 지지되어 상기 알루미늄 압출 프로파일을 고정하는 것을 특징으로 하는 알루미늄 압출 프로파일 코팅용 지그
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삭제
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알루미늄 압출 프로파일을 지그에 고정하는 단계; 및상기 알루미늄 압출 프로파일에 타겟을 크롬으로 하여 RF기판 바이어스가 10 내지 20W이고, DC 타겟 파워가 300 내지 600W인 조건에 30분 내지 60분 동안 코팅하여 크롬코팅층을 형성하는 크롬코팅단계;를 포함하는 알루미늄 압출 프로파일 크롬코팅방법
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제 7 항에 있어서,상기 크롬코팅단계를 수행하기 전에 내화물질로 확산방지막층을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 알루미늄 압출 프로파일 크롬코팅방법
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제 8 항에 있어서,상기 내화물질은 Ti, TiN, Mo 중 1개 이상인 것을 특징으로 하는 알루미늄 압출 프로파일 크롬코팅방법
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제 7 항에 있어서,상기 크롬코팅층 상에 테플론으로 보호층을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 알루미늄 압출 프로파일 크롬코팅방법
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알루미늄 압출프로파일; 및상기 알루미늄 압출프로파일상에 코팅된 크롬코팅층;을 포함하고,상기 크롬코팅층의 밝기(광택도, L*)가 85% 이상인 것을 특징으로 하는 크롬코팅된 알루미늄 압출 프로파일
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제 11 항에 있어서,상기 알루미늄 압출프로파일은 액체질소냉각방식으로 형성된 것을 특징으로 하는 크롬코팅된 알루미늄 압출 프로파일
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제 11 항에 있어서,상기 알루미늄 압출프로파일과 상기 크롬코팅층 사이에 내화물질로 형성된 확산방지막층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 크롬코팅된 알루미늄 압출 프로파일
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제 13 항에 있어서,상기 내화물질은 Ti, TiN, Mo 중 1개 이상인 것을 특징으로 하는 알루미늄 압출 프로파일
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제 11 항에 있어서,상기 크롬코팅층 상에 상기 크롬코팅층을 보호하기 위해 테플론으로 형성된 보호층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 알루미늄 압출 프로파일
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