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투명 기판; 및상기 투명 기판 상부면에 형성된, 불소 도핑된 갈륨주석 산화물 층;을 포함하는 면상 발열체
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제1항에 있어서,상기 투명 기판은 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리카보네이트(PC), 폴리메틸메타아크릴레이트(PMMA), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN), 폴리에테르술폰(PES), 고리형 올레핀 고분자(COC), 트리아세틸셀룰로오스(TAC) 필름, 폴리비닐알코올(PVA) 필름, 폴리이미드(PI) 필름, 폴리스티렌(PS), 플렉시블 유리 및 플렉시블 강화유리 중에서 선택되는 1종인 것을 특징으로 하는 면상 발열체
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제2항에 있어서,상기 투명 기판은 폴리에틸렌테레프탈레이트인 것을 특징으로 하는 면상 발열체
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제1항에 있어서,상기 불소 도핑된 갈륨주석 산화물 층의 두께는 100-500 nm인 것을 특징으로 하는 면상 발열체
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제1항에 있어서,상기 투명 기판의 상부면 및 상기 불소 도핑된 갈륨주석 산화물 층 하부면 사이에, 분산형 금속 나노점 층을 더욱 포함하는 것을 특징으로 하는 면상 발열체
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제5항에 있어서,상기 분산형 금속 나노점의 금속은 니켈크롬 복합금속, 니켈 및 크롬 중에서 선택되는 1종 이상인 것을 특징으로 하는 면상 발열체
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제6항에 있어서,상기 분산형 금속 나노점의 금속은 니켈크롬 복합금속인 것을 특징으로 하는 면상 발열체
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제5항에 있어서,상기 분산형 금속 나노점의 입자 크기는 1-50 nm 인 것을 특징으로 하는 면상 발열체
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제5항에 있어서,상기 불소 도핑된 갈륨주석 산화물 층 및 분산형 금속 나노점 층의 두께의 합은 900 nm 내지 1 μm인 것을 특징으로 하는 면상 발열체
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제1항에 있어서,면 저항이 1-100 Ω/sq인 것을 특징으로 하는 면상 발열체
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(a) 투명 기판 상부면에 불소 도핑된 갈륨주석 산화물을 증착하여 불소 도핑된 갈륨주석 산화물 층을 형성하는 단계;를 포함하는 면상 발열체의 제조방법
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제11항에 있어서,상기 투명 기판 상부면에 상기 불소 도핑된 갈륨주석 산화물을 증착하기 전에, 상기 투명 기판 상부면에 분산형 금속 나노점을 증착하여 분산형 금속 나노점 층을 형성하는 단계;를 더욱 포함하는 것을 특징으로 하는 면상 발열체의 제조방법
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제12항에 있어서,상기 분산형 금속 나노점은 스퍼터법에 의해 상기 투명 기판 상부면에 증착되고; 상기 불소 도핑된 갈륨주석 산화물은 전자 사이크로트론 공명 유기화학 증착법에 의해 상기 분산형 금속 나노점 층 상부면에 증착되는 것을 특징으로 하는 면상 발열체의 제조방법
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제1항 내지 제10항 중 어느 항 한에 따른 면상 발열체를 포함하는 히팅 시스템
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제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 따른 면상 발열체를 포함하는 발열유리
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