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레이저 빔을 이용하여 기판을 절단하는 장치에 있어서, 극초단파 레이저를 발진하는 레이저 발진기;상기 레이저 빔의 초점의 깊이(Depth of Focus, DOF)를 조절할 수 있는 광학계;상기 레이저 발진기에서 발진된 빔이 상기 광학계로 조사될 수 있도록 광경로를 조절하는 미러; 및상기 레이저 빔의 초점이 흐려지는 경우 초점을 조절하는 초점조절 수단;을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 절단 장치
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제 1항에 있어서, 상기 레이저 발진기에서 발진된 빔을 분할하는 빔 스플리터와, 상기 빔 스플리터에서 출사된 빔이 X축 또는 Y축으로 출사되도록 광경로를 변경하는 스캔 구동 장치를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 절단 장치
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제 1항에 있어서, 상기 광학계는 절단하고자 하는 기판의 두께보다 큰 DOF 값을 가지는 것을 특징으로 하는 기판 절단 장치
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제 1항에 있어서, 상기 기판은 단일 유리 기판, 합착 기판, 또는 산화인듐주석막(ITO)이나 산화인듐아연막(IZO)이 성막된 기판 중 어느 하나의 기판인 것을 특징으로 하는 기판 절단 장치
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제 1항에 있어서, 상기 기판은 금속 기판, 비금속 기판 또는 수지 기판 중 어느 하나의 기판을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 절단 장치
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제 1항에 있어서, 상기 기판은 평판 디스플레이의 재료가 되는 유리 기판 또는 평판 디스플레이 소자, 반도체 재료 또는 소자, PCB 기판의 재료가 되는 수지 기판 또는 광학 필름 중 어느 하나의 기판을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 절단 장치
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제 1항에 있어서, 상기 광학계와 미러는 일체로 형성되는 것을 특징으로 하는 기판 절단 장치
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제 1항에 있어서, 상기 광학계는 초점거리를 조정할 수 있는 것을 특징으로 하는 기판 절단 장치
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제 1항에 있어서, 상기 광학계의 후면에 기판의 절단 여부를 확인하는 모니터링 장치를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 절단 장치
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제 11항에 있어서, 상기 모니터링 장치는 레이저 변위 센서 또는 실시간 카메라인 것을 특징으로 하는 기판 절단 장치
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레이저 빔을 이용한 기판의 절단 방법에 있어서, 절단하고자 하는 기판을 스테이지상에 정렬하고 극초단파 레이저를 발생하는 단계;상기 기판의 두께에 따라 상기 레이저 빔의 초점의 깊이(Depth of Focus, DOF)를 결정하는 단계;상기 레이저 빔을 절단하고자 하는 곳에 조사하여 기판을 절단하는 단계; 및상기 기판의 절단이 완벽하게 이루어졌는지 여부를 확인하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 절단 방법
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제 13항에 있어서, 상기 DOF를 결정하는 단계 이후, 레이저 빔을 복수 개로 분할한 후, 빔 경로를 좌우(X축) 또는 상하(Y축)로 조정하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 절단 방법
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제 13항에 있어서, 상기 절단하는 단계는 빔의 입사 경로를 조절할 수 있는 미러 또는 DOF를 조절할 수 있는 광학계가 장착된 갠트리를 이동하여 절단하는 것을 특징으로 하는 기판 절단 방법
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제 16항에 있어서, 상기 절단하는 단계는 기판이 정렬된 스테이지를 상기 갠트리의 이동 방향과 직교 방향으로 동시에 이동하여 절단하는 것을 특징으로 하는 기판 절단 방법
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제 13항에 있어서, 상기 기판은 단일 유리 기판, 합착 기판, 또는 산화인듐주석막(ITO)이나 산화인듐아연막(IZO)이 성막된 기판 중 어느 하나의 기판인 것을 특징으로 하는 기판 절단 방법
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제 13항에 있어서, 상기 기판은 금속 기판, 비금속 기판 또는 수지 기판 중 어느 하나의 기판을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 절단 방법
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제 13항에 있어서, 상기 기판은 평판 디스플레이의 재료가 되는 유리 기판 또는 평판 디스플레이 소자, 반도체 재료 또는 소자, PCB 기판의 재료가 되는 수지 기판 또는 광학 필름 중 어느 하나의 기판을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 절단 방법
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제 13항에 있어서, 상기 초점의 깊이를 결정하는 단계는 초점의 깊이와 함께 초점 거리를 결정하는 것을 특징으로 하는 기판 절단 방법
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제 17항에 있어서, 상기 스테이지는 복수개로 이루어진 것을 특징으로 하는 기판 절단 방법
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