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보호 기판 상에 발광부들을 형성하는 것;상기 보호 기판 상에 상기 발광부들을 덮는 봉지층을 형성하는 것; 상기 봉지층 상에 제1 도전 배선을 형성하는 것;상기 제1 도전 배선 상에 제1 유연 기판을 형성하는 것; 및상기 보호 기판 및 상기 봉지층 내에 트렌치를 형성하여, 복수의 발광 유닛들을 분리시키는 것을 포함하되, 상기 트렌치는 상기 제1 도전 배선 및 상기 제1 유연 기판을 노출시키고, 상기 발광 유닛들은 상기 발광부들을 각각 포함하는 유기 발광 소자 제조 방법
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제 1항에 있어서, 상기 유연 기판은 복수의 픽셀 영역들 및 상기 픽셀 영역들을 둘러싸는 브릿지 영역을 가지고, 상기 발광 유닛들은 상기 픽셀 영역들에 각각 제공되고, 상기 트렌치는 상기 브릿지 영역 상에 제공되는 유기 발광 소자 제조 방법
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제 2항에 있어서, 상기 제1 도전 배선은 상기 제1 유연 기판의 상기 픽셀 영역들 및 상기 브릿지 영역 상에 제공되는 유기 발광 소자 제조 방법
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제 2항에 있어서, 상기 보호 기판 상에 게이트 패턴을 형성하는 것; 상기 게이트 패턴 상에 절연 패턴을 형성하는 것; 상기 절연 패턴 상에 소스 패턴, 드레인 패턴, 및 활성 패턴을 형성하는 것; 및상기 소스 패턴, 상기 드레인 패턴, 및 상기 활성 패턴을 덮는 평탄층을 형성하는 것을 더 포함하되, 상기 발광부들 및 상기 봉지층은 상기 평탄층 상에 배치되는 유기 발광 소자 제조 방법
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제 4항에 있어서, 상기 제1 도전 배선은 상기 발광 유닛들의 소스 패턴들과 전기적으로 연결되는 유기 발광 소자 제조 방법
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제 5항에 있어서, 상기 발광부들 각각은 적층된 제1 전극, 유기 발광층, 및 제2 전극을 포함하고, 상기 제1 전극은 상기 드레인 패턴과 전기적으로 연결되는 유기 발광 소자 제조 방법
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제 6항에 있어서, 상기 제1 유연 기판 상에 제2 도전 배선을 형성하는 것을 더 포함하되, 상기 제2 도전 배선은 상기 제2 전극과 전기적으로 연결되는 유기 발광 소자 제조 방법
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제 7항에 있어서, 상기 복수의 발광 유닛들을 분리된 후, 상기 제2 도전 배선은 상기 브릿지 영역 상에 남아있는 유기 발광 소자 제조 방법
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제 1항에 있어서, 상기 발광부들은 상기 트렌치에 노출되지 않는 유기 발광 소자 제조 방법
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제 1항에 있어서 상기 봉지층 및 상기 보호 기판은 견고(rigid)하고, 상기 봉지층 및 상기 보호 기판은 가스 배리어 물질들을 포함하는 유기 발광 소자 제조 방법
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제 1항에 있어서,상기 브릿지 영역의 제1 유연 기판은 주름 구조를 갖고, 상기 제1 유연 기판의 상기 브릿지 영역 상의 상기 제1 도전 배선은 주름 구조를 갖는 유기 발광 소자 제조 방법
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제 1항에 있어서,상기 트렌치 내에 보호 패턴을 형성하여, 상기 제1 도전 배선의 하부면을 덮은 것을 더 포함하는 유기 발광 소자 제조 방법
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제 1항에 있어서,상기 트렌치를 형성하기 이전에, 상기 보호 기판의 두께 감소 공정을 수행하는 것을 더 포함하는 유기 발광 소자 제조 방법
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제 1항에 있어서,상기 발광 유닛들은 상기 제1 유연 기판에 의해 서로 연결되는 유기 발광 소자 제조 방법
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제 1항에 있어서,상기 트렌치를 형성하는 것은 레이저를 사용한 공정 또는 포토 리소그래피를 사용한 식각 공정에 의해 수행되는 유기 발광 소자 제조 방법
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픽셀 영역들 및 브릿지 영역을 포함하는 유연 기판을 준비하는 것; 상기 유연 기판 상에 제1 도전 배선 및 제2 도전 배선을 형성하는 것, 상기 제1 도전 배선 및 상기 제2 도전 배선은 상기 픽셀 영역들 및 상기 브릿지 영역 상에 제공되고; 상기 제1 도전 배선 및 상기 제2 도전 배선 상에 평탄층을 형성하는 것;상기 평탄층 상에 발광부들을 형성하되, 상기 발광 유닛들은 상기 픽셀 영역들 상에 각각 제공되고; 상기 평탄층 상에 봉지층을 형성하여, 상기 발광부들을 덮는 것; 상기 봉지층 상에 보호 기판을 형성하는 것; 및상기 유연 기판의 상기 브릿지 영역 상에 상기 보호 기판, 상기 봉지층, 및 상기 평탄층을 관통하는 트렌치를 형성하여, 복수의 발광 유닛들을 서로 분리시키는 것을 포함하고, 상기 트렌치는 상기 유연 기판, 상기 제1 도전 배선, 및 상기 제2 도전 배선을 노출시키는 유기 발광 소자 제조 방법
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제 16항에 있어서,상기 발광 유닛들은 상기 발광부들을 각각 포함하고, 상기 발광부들은 상기 트렌치에 노출되지 않는 유기 발광 소자 제조 방법
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제 16항에 있어서,상기 발광부들 각각은 적층된 제1 전극, 유기 발광층, 및 제2 전극을 포함하고, 상기 제2 전극은 상기 제2 도전 배선과 전기적으로 연결되는 유기 발광 소자 제조 방법
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제 16항에 있어서,상기 유연 기판 상에 게이트 패턴을 형성하는 것; 상기 게이트 패턴, 상기 제1 도전 배선, 및 상기 제2 도전 배선을 덮는 절연 패턴을 형성하는 것; 상기 절연 패턴 상에 소스 패턴, 드레인 패턴, 및 활성 패턴을 형성하는 것; 및상기 평탄층은 상기 소스 패턴, 상기 드레인 패턴, 및 상기 활성 패턴을 덮는 유기 발광 소자 제조 방법
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제 19항에 있어서, 상기 제1 도전 배선은 상기 소스 패턴과 전기적으로 연결되는 유기 발광 소자 제조 방법
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