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제 1 탄성체층 및 상기 제 1 탄성체층 상에 적층되는 제 2 탄성체층을 포함하는 복합 탄성 기판; 및전도성 금속이 분산된 탄성 고분자를 포함하며, 상기 복합 탄성 기판 상의 적어도 일부에 형성되는 전도체층을 포함하고,상기 제 2 탄성체층은 상기 제 1 탄성체층보다 탄성계수가 크며,상기 제 1 탄성체층은 수화겔(Hydrogel), 상기 제 2 탄성체층은 10㎛ 내지 50㎛ 두께의 실리콘 고무(Silicon rubber), 상기 탄성 고분자는 실리콘 고무(Silicon rubber)를 포함하고,상기 전도성 금속은 상기 탄성 고분자에 플레이크(flake) 형태로 분산되고,상기 전도체층을 100 중량부라고 할 때, 상기 전도성 금속의 함량은 75 중량부 내지 85 중량부이며,상기 복합 탄성 기판이 일 방향으로 길이가 늘어날 때, 상기 전도체층은 상기 제 2 탄성체층에 접촉된 상태로 상기 일 방향으로 길이가 늘어나며, 상기 전도체층 및 상기 제 2 탄성체층은 상기 제1 탄성체층과 동일한 비율로 신축되고, 상기 복합 탄성 기판은 초기 길이 대비 1600 % 내지 1800 %까지 신장될 수 있는,신축성 전도체
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제 1 항에 있어서,상기 전도성 금속은 은(Ag), 구리(Cu) 및 금(Au) 중 어느 하나를 포함하고, 상기 탄성 고분자는 실리콘 고무(Silicon rubber)를 포함하는, 신축성 전도체
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제 1 항에 있어서,상기 제 1 탄성체층은 상기 제 2 탄성체층의 두께보다 3배 내지 50배 두꺼운, 신축성 전도체
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(a) 탄성 고분자에 전도성 금속이 분산된 전도체층 잉크를 준비하는 단계;(b) 제 1 탄성체층과 제 2 탄성체층을 적층하여 복합 탄성 기판을 제조하는 단계; 및(c) 상기 복합 탄성 기판 상의 적어도 일부에 상기 전도체층 잉크로 형성되는 전도체층을 전사하는 단계를 포함하고,상기 (b) 단계는,(b1) 제 1 탄성체 단위체 및 가교제를 혼합하여 제 1 탄성체 용액을 준비하는 단계;(b2) 제 2 탄성체 단위체 및 가교제를 포함하는 혼합물을 스핀코팅법을 사용하여 고분자 필름상에 도포하고 이를 경화시켜 10㎛ 내지 50㎛ 두께의 제 2 탄성체층을 형성하는 단계;(b3) 상기 제 2 탄성체층 상에 결합제를 도포하는 단계;(b4) 상기 결합제가 도포된 제 2 탄성체층 상에 상기 제 1 탄성체 용액을 도포하고 이를 경화시켜, 상기 제 2 탄성체층 상에 제 1 탄성체층을 형성하는 단계; 및(b5) 상기 고분자 필름을 제거하는 단계를 포함하며,상기 제 2 탄성체층은 상기 제 1 탄성체층보다 탄성계수가 크며,상기 제 1 탄성체층은 수화겔(Hydrogel), 상기 제 2 탄성체층은 10㎛ 내지 50㎛ 두께의 실리콘 고무(Silicon rubber), 상기 탄성 고분자는 실리콘 고무(Silicon rubber)를 포함하고,상기 전도성 금속은 상기 탄성 고분자에 플레이크(flake) 형태로 분산되고,상기 전도체층을 100 중량부라고 할 때, 상기 전도성 금속의 함량은 75 중량부 내지 85 중량부이며,상기 복합 탄성 기판이 일 방향으로 길이가 늘어날 때, 상기 전도체층은 상기 제 2 탄성체층에 접촉된 상태로 상기 일 방향으로 길이가 늘어나며, 상기 전도체층 및 상기 제 2 탄성체층은 상기 제1 탄성체층과 동일한 비율로 신축되고, 상기 복합 탄성 기판은 초기 길이 대비 1600 % 내지 1800 %까지 신장될 수 있는, 신축성 전도체의 제조방법
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제 9 항에 있어서, 상기 (a) 단계는,(a1) 상기 탄성 고분자의 프리폴리머와 가교제를 혼합하고, 이를 용매와 교반시켜 혼합물을 제조하는 단계; 및 (a2) 상기 혼합물에 상기 전도성 금속의 플레이크를 첨가하는 단계 를 포함하는, 신축성 전도체의 제조방법
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제 10 항에 있어서,상기 탄성 고분자는 실리콘 고무(Silicon rubber)를 포함하고,상기 전도성 금속은 은(Ag), 구리(Cu) 및 금(Au) 중 어느 하나를 포함하고,상기 용매는 메틸-이소-뷰틸-케톤(Methyl-iso-butyl-ketone, MIBK)를 포함하는, 신축성 전도체의 제조방법
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제 9 항에 있어서,상기 (c) 단계는,(c1) 상기 전도체층 잉크를 테플론(Teflon) 필름에 도포하는 단계;(c2) 상기 도포된 전도체층 잉크를 열처리하고 상기 탄성 고분자를 경화시켜 전도체층을 형성하는 단계;(c3) 상기 전도체층을 수용성 테이프를 이용하여 상기 테플론 필름으로부터 분리시키는 단계; 및(c4) 상기 분리된 전도체층을 상기 복합 탄성 기판의 제 2 탄성체층이 형성된 일 면의 적어도 일부에 전사시키고, 상기 수용성 테이프를 제거하는 단계;를 포함하는, 신축성 전도체의 제조방법
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