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액상 물질 상에 박막 물질을 플로팅(floating)하는 플로팅 단계;원통형 기판을 상기 박막 물질에 접촉시킨 후, 상기 원통형 기판을 회전하는 회전 단계; 및상기 원통형 기판의 표면과 상기 박막 물질 사이에 작용하는 인력(attraction force)을 이용하여 상기 박막 물질을 상기 원통형 기판의 표면 상에 코팅하는 코팅 단계;를 포함하는 회전 방식을 이용한 박막 코팅 방법
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제1항에 있어서, 상기 플로팅 단계 전에, 희생층(sacrificial layer) 상에 상기 박막 물질을 증착한 후, 상기 희생층을 제거하는 제거 단계를 더 포함하는, 회전 방식을 이용한 박막 코팅 방법
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제2항에 있어서,상기 희생층은 Cu 및 Ni 중 적어도 하나를 포함하는, 회전 방식을 이용한 박막 코팅 방법
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제3항에 있어서,상기 제거 단계는, 식각 물질(etchant)을 이용하여 상기 희생층을 제거하는, 회전 방식을 이용한 박막 코팅 방법
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제1항에 있어서,상기 인력은, 상기 액상 물질과 상기 박막 물질 사이의 접착력(adhesive force)보다 큰, 회전 방식을 이용한 박막 코팅 방법
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제1항에 있어서,상기 박막 물질은 복수 개의 레이어(layer)를 포함하는, 회전 방식을 이용한 박막 코팅 방법
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제6항에 있어서,상기 박막 물질은 제1 박막 물질과 제2 박막 물질을 포함하고, 상기 제1 박막 물질과 상기 제2 박막 물질은 서로 다른 물질인, 회전 방식을 이용한 박막 코팅 방법
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평면형 기판 상에 희생층을 형성하는 형성 단계;상기 희생층 상에 박막 물질을 증착하는 증착 단계;상기 평면형 기판 및 상기 희생층을 제거하는 제거 단계;상기 평면형 기판 및 상기 희생층이 제거된 상기 박막 물질을 액상 물질 상에 플로팅(floating)하는 플로팅 단계;원통형 기판을 상기 박막 물질에 접촉시킨 후, 상기 원통형 기판을 회전하는 회전 단계;상기 원통형 기판이 회전하는 동안, 상기 원통형 기판의 표면 상에 상기 박막 물질을 코팅하는 코팅 단계; 상기 원통형 기판의 표면 상에 코팅된 상기 박막 물질을 강화하는 강화 단계; 및상기 박막 물질이 강화된 후, 상기 원통형 기판을 제거하여 튜브형 박막을 완성하는 완성 단계;를 포함하는 회전 방식을 이용한 박막 코팅 방법
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제8항에 있어서, 상기 완성 단계는, 상기 원통형 기판을 수축시켜 제거하거나, 식각 물질(etchant)을 이용하여 제거하는 것을 포함하는, 회전 방식을 이용한 박막 코팅 방법
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원통형 기판의 일단이 고정되고, 상기 원통형 기판을 회전시키거나 이동시키는 제1 스테이지부;상기 원통형 기판의 타단이 고정되고, 상기 제1 스테이지부에 연동되어 상기 원통형 기판을 회전시키거나 이동시키는 제2 스테이지부; 및상기 원통형 기판의 타겟 영역에 대응하는 위치의 하부에 배치되는 베이스부;를 포함하고,상기 베이스부는 액상 물질을 포함하며, 상기 액상 물질 상에 박막 물질이 플로팅되는, 회전 방식을 이용한 박막 코팅 장치
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제10항에 있어서,상기 제1 스테이지부와 상기 제2 스테이지부는, 지면에 수직인 방향을 따라 상기 원통형 기판을 이동시키는, 회전 방식을 이용한 박막 코팅 장치
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제11항에 있어서,상기 원통형 기판의 이동에 의해 상기 타겟 영역은 상기 박막 물질과 접촉하는, 회전 방식을 이용한 박막 코팅 장치
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제12항에 있어서,상기 제1 스테이지부와 상기 제2 스테이지부는, 상기 타겟 영역이 상기 박막 물질에 접촉한 후 상기 원통형 기판을 회전시키는, 회전 방식을 이용한 박막 코팅 장치
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