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전자 장치에서 나오는 열을 쿨링하여 에너지 사용 효율을 높이고 전자 장치에서 나오는 전기장을 이용하여 손실된 에너지를 수확하기 위한 것으로, 작동유체가 흐를 수 있는 유로가 형성되어 있고, 전자 장치에서 나오는 열에 의해 상기 작동유체를 기화시키는 열흡수층;상기 열흡수층과 간격을 두고 마주하는 위치에 배치되고, 상기 열흡수층의 유로와 소통 가능하게 연결되며, 기체 상태의 작동유체의 열을 방출시켜 액체 상태로 상변화시키는 열방출층; 상기 전자 장치에서 나오는 전기장의 신호를 상기 작동유체를 통해 전달 받아 출력을 발생시키는 전극층; 및상기 열흡수층과 열방출층과 전극층을 폐쇄시키는 커버층;을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 쿨링이 가능한 에너지 하베스팅 장치
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제1항에 있어서,상기 열흡수층과 열방출층 사이의 공간에 형성되는 부분으로, 상기 열흡수층에서 발생한 기체를 상기 열방출층에 전달시키는 스팀층;을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 쿨링이 가능한 에너지 하베스팅 장치
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제1항에 있어서,상기 열흡수층과 열방출층은, 다공성 구조로 이루어지는 것을 특징으로 하는 쿨링이 가능한 에너지 하베스팅 장치
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제1항에 있어서,상기 전극층은, 상기 커버층과 열방출층 사이에 그 열방출층을 감싸는 형태로 배치되는 것을 특징으로 하는 쿨링이 가능한 에너지 하베스팅 장치
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제1항에 있어서,상기 전극층은, 상기 커버층과 열방출층 사이에 배치되는 제1전극층과, 상기 커버층과 열흡수층 사이에 배치되는 제2전극층을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 쿨링이 가능한 에너지 하베스팅 장치
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제5항에 있어서,상기 제2전극층은, 그 제2전극층에 의한 전기장 차폐를 억제시킬 수 있도록, 상기 커버층과 열흡수층 사이의 영역에서 일부 영역에만 배치되는 것을 특징으로 하는 쿨링이 가능한 에너지 하베스팅 장치
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제1항에 있어서,상기 커버층은, 상기 열흡수층을 감싸는 부분을 비금속 재질로 형성하고, 열방출층을 감싸는 부분을 금속 재질로 형성하는 것을 특징으로 하는 쿨링이 가능한 에너지 하베스팅 장치
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제7항에 있어서,상기 커버층의 금속 재질 부분과 전극층을 일체로 형성시키는 것을 특징으로 하는 쿨링이 가능한 에너지 하베스팅 장치
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