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반도체 패키징

  • 기술번호 : KST2022024591
  • 담당센터 : 서울서부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-6124-6930
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 반도체 패키징이 개시된다. 본 반도체 패키징은 전면에 반도체 소자가 배치되는 기판, 기판의 배면에 배치되고, 냉매가 이동하는 냉각 유로를 형성하는 채널 부재 및 채널 부재의 외면을 커버하는 다공질의 다이아몬드층을 포함한다.
Int. CL H01L 23/46 (2006.01.01) H01L 23/373 (2006.01.01) H01L 23/14 (2006.01.01) H05K 1/02 (2006.01.01) H05K 7/20 (2006.01.01)
CPC H01L 23/46(2013.01) H01L 23/3732(2013.01) H01L 23/14(2013.01) H05K 1/0203(2013.01) H05K 7/2029(2013.01)
출원번호/일자 1020210081516 (2021.06.23)
출원인 중앙대학교 산학협력단
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2022-0170542 (2022.12.30) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 공개
심사진행상태 수리
심판사항
구분 국내출원/신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2021.06.23)
심사청구항수 8

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 중앙대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 동작구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이형순 경기도 성남시 수정구
2 인정빈 서울특별시 관악구
3 김윤서 인천광역시 남동구
4 공대영 인천광역시 부평구
5 김기완 경기도 안양시 만안구
6 이정배 서울특별시 동작구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김태헌 대한민국 서울시 서초구 강남대로 *** 신덕빌딩 *층(나우특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2021.06.23 수리 (Accepted) 1-1-2021-0723988-04
2 보정요구서
Request for Amendment		 2021.06.30 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2021-0104470-52
3 [출원서 등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment		 2021.07.01 수리 (Accepted) 1-1-2021-0762513-90
4 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2022.06.15 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
5 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2022.08.12 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-6-2022-0147040-41
6 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2022.08.19 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2022-0627578-49
7 [지정기간연장]기간 연장신청서·기간 단축신청서·기간 경과 구제신청서·절차 계속신청서
 2022.10.18 무효 (Invalidation) 1-1-2022-1098623-29
8 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견서·답변서·소명서
 2022.10.19 수리 (Accepted) 1-1-2022-1104206-91
9 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2022.10.19 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2022-1104207-36
10 보정요구서
Request for Amendment		 2022.10.27 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2022-0159913-99
11 무효처분통지서
Notice for Disposition of Invalidation		 2022.12.12 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2022-0187302-14
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
반도체 패키징에 있어서,전면에 반도체 소자가 배치되는 기판;상기 기판의 배면에 배치되고, 냉매가 이동하는 냉각 유로를 형성하는 채널 부재; 및상기 채널 부재의 외면을 커버하는 다공질의 다이아몬드층;을 포함하는 반도체 패키징
2 2
제1항에 있어서,상기 다이아몬드층에 적층되고, 상기 다이아몬드층과 젖음성이 상이하게 형성되는 다공질층;을 더 포함하는 반도체 패키징
3 3
제2항에 있어서,상기 다공질층의 다공 크기는 상기 다이아몬드층의 다공 크기와 다른 반도체 패키징
4 4
제1항에 있어서,상기 다이아몬드층에 적층되는 나노 와이어층;을 더 포함하는 반도체 패키징
5 5
제1항에 있어서,상기 채널 부재는, 서로 이격 배치되어 그 사이에 상기 냉각 유로를 형성하는 복수의 핀 부재를 포함하는 반도체 패키징
6 6
제1항에 있어서,상기 채널 부재의 일측에 배치되고, 상기 냉매 유입구와 상기 냉각 유로를 연통시키는 이송 유로를 형성하는 매니폴드 부재;를 더 포함하고,상기 이송 유로의 단면적은 상기 냉각 유로의 단면적보다 큰 반도체 패키징
7 7
제1항에 있어서,상기 반도체 패키징의 외면에 형성되고, 상기 냉각 유로와 연통하는 냉매 유입구 및 냉매 토출구;를 더 포함하는 반도체 패키징
8 8
제7항에 있어서,상기 반도체 패키징의 외관을 형성하는 케이스;를 더 포함하고,상기 냉매 유입구 및 상기 냉매 토출구는 상기 케이스에 형성되는 반도체 패키징
9 9
제1항에 있어서,상기 기판과 채널 부재는 동일한 재료로 일체로 형성되는 반도체 패키징
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
순번, 연구부처, 주관기관, 연구사업, 연구과제의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 국가R&D 연구정보 정보 표입니다.
순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 삼성전자㈜ 중앙대학교 산학협력단 삼성미래기술육성사업 다공성 다이아몬드 기반 열적 메타물질을 이용한 전력반도체용 임베디드 열관리 기술 개발