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기판의 원하는 위치에 폴리머 액적을 디스펜싱하면서 상기 기판에 액체 상태의 다수의 범프가 구비되는 범프형 스탬프를 형성하는 스탬프 형성단계;상기 범프에 열 또는 자외선빔을 조사하여, 상기 범프의 외측에는 일정 두께의 경화층이 형성되고 상기 경화층 내부의 범프는 액체 상태가 유지되도록 상기 범프를 성형하는 제1성형단계;소자가 배치된 소스 기판과 상기 범프형 스탬프를 접촉시켜, 소스 기판의 소자를 상기 범프에 전사하는 제1전사단계;상기 범프에 열 또는 자외선빔을 조사하여, 상기 경화층 내부의 범프까지 경화되도록 상기 범프를 성형하는 제2성형단계; 및수신 기판과 상기 범프형 스탬프를 접촉시켜, 상기 범프에 부착된 소자를 상기 수신 기판에 전사하는 제2전사단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 범프형 스탬프를 이용한 선택적 전사방법
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제1항에 있어서,상기 제1성형단계에서 조사되는 열 또는 자외선빔의 파워와, 상기 제2성형단계에서 조사되는 열 또는 자외선빔의 파워는 동일한 것을 특징으로 하는 범프형 스탬프를 이용한 선택적 전사방법
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제1항에 있어서,상기 제1전사단계에서 상기 소스 기판과 상기 범프형 스탬프를 접촉시킨 후 상기 소스 기판과 상기 범프형 스탬프를 떼어내는 속도인 제1이형속도는, 상기 제2전사단계에서 상기 수신 기판과 상기 범프형 스탬프를 접촉시킨 후 상기 수신 기판과 상기 범프형 스탬프를 떼어내는 속도인 제2이형속도보다 빠른 것을 특징으로 하는 범프형 스탬프를 이용한 선택적 전사방법
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제1항에 있어서,상기 제1전사단계에서 상기 소스 기판과 상기 범프형 스탬프를 접촉시키면서 가하는 제1하중은, 상기 제2전사단계에서 상기 수신 기판과 상기 범프형 스탬프를 접촉시키면서 가하는 제2하중보다 큰 것을 특징으로 하는 범프형 스탬프를 이용한 선택적 전사방법
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기판의 원하는 위치에 폴리머 액적을 디스펜싱하면서 상기 기판에 다수의 액체 상태의 범프가 구비되는 범프형 스탬프를 형성하는 스탬프 형성단계;상기 범프에 열 또는 자외선빔을 조사하여, 상기 범프의 외측에는 일정 두께의 경화층이 형성되고 상기 경화층 내부의 범프는 액체 상태가 유지되도록 상기 범프를 성형하는 성형단계;소자가 배치된 소스 기판과 상기 범프형 스탬프를 접촉시켜 소스 기판의 소자를 상기 범프에 전사하며, 상기 소스 기판과 상기 범프형 스탬프를 제1이형속도로 떼어내는 제1전사단계;수신 기판과 상기 범프형 스탬프를 접촉시켜 상기 범프에 부착된 소자를 상기 수신 기판에 전사하며, 상기 수신 기판과 상기 범프형 스탬프를 상기 제1이형속도보다 느린 제2이형속도로 떼어내는 제2전사단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 범프형 스탬프를 이용한 선택적 전사방법
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제5항에 있어서,상기 제1전사단계에서 상기 소스 기판과 상기 범프형 스탬프를 접촉시키면서 가하는 제1하중은, 상기 제2전사단계에서 상기 수신 기판과 상기 범프형 스탬프를 접촉시키면서 가하는 제2하중보다 큰 것을 특징으로 하는 범프형 스탬프를 이용한 선택적 전사방법
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기판의 원하는 위치에 폴리머 액적을 디스펜싱하면서 상기 기판에 다수의 액체 상태의 범프가 구비되는 범프형 스탬프를 형성하는 스탬프 형성단계;상기 범프에 열 또는 자외선빔을 조사하여, 상기 범프의 외측에는 일정 두께의 경화층이 형성되고 상기 경화층 내부의 범프는 액체 상태가 유지되도록 상기 범프를 성형하는 성형단계;소자가 배치된 소스 기판과 상기 범프형 스탬프를 접촉시켜 소스 기판의 소자를 상기 범프에 전사하며, 제1하중을 가하면서 상기 소스 기판과 상기 범프형 스탬프를 접촉시키는 제1전사단계;수신 기판과 상기 범프형 스탬프를 접촉시켜 상기 범프에 부착된 소자를 상기 수신 기판에 전사하며, 상기 제1하중보다 작은 제2하중을 가하면서 상기 수신 기판과 상기 범프형 스탬프를 접촉시키는 제2전사단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 범프형 스탬프를 이용한 선택적 전사방법
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8
제7항에 있어서,상기 제1전사단계에서 상기 소스 기판과 상기 범프형 스탬프를 접촉시킨 후 상기 소스 기판과 상기 범프형 스탬프를 떼어내는 속도인 제1이형속도는, 상기 제2전사단계에서 상기 수신 기판과 상기 범프형 스탬프를 접촉시킨 후 상기 수신 기판과 상기 범프형 스탬프를 떼어내는 속도인 제2이형속도보다 빠른 것을 특징으로 하는 범프형 스탬프를 이용한 선택적 전사방법
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기판에 다수의 액체 상태의 범프가 구비되는 범프형 스탬프를 형성하기 위하여 상기 기판의 원하는 위치에 폴리머 액적을 디스펜싱하는 디스펜싱 유닛;상기 범프의 외측에는 일정 두께의 경화층이 형성되고 상기 경화층 내부의 범프는 액체 상태가 유지되도록 상기 범프에 열 또는 자외선빔을 조사하는 제1조사유닛;소스 기판의 소자가 상기 범프에 전사되도록 상기 소스 기판과 상기 범프형 스탬프를 접촉시키고 떼어내는 제1전사유닛;상기 경화층 내부의 범프까지 경화되도록 상기 범프에 열 또는 자외선빔을 조사하는 제2조사유닛; 및상기 범프에 부착된 소자가 수신 기판에 전사되도록 상기 수신 기판과 상기 범프형 스탬프를 접촉시키고 떼어내는 제2전사유닛;을 포함하는 것을 특징으로 하는 범프형 스탬프를 이용한 선택적 전사장치
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제9항에 있어서,상기 제1전사유닛에서 상기 소스 기판과 상기 범프형 스탬프를 떼어내는 속도인 제1이형속도는, 상기 제2전사유닛에서 상기 수신 기판과 상기 범프형 스탬프를 떼어내는 속도인 제2이형속도보다 빠른 것을 특징으로 하는 범프형 스탬프를 이용한 선택적 전사장치
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제9항에 있어서,상기 제1전사유닛에서 상기 소스 기판과 상기 범프형 스탬프를 접촉시키면서 가하는 제1하중은, 상기 제2전사유닛에서 상기 수신 기판과 상기 범프형 스탬프를 접촉시키면서 가하는 제2하중보다 큰 것을 특징으로 하는 범프형 스탬프를 이용한 선택적 전사장치
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