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투명 디스플레이용 마이크로 LED의 제조방법 및 이를 이용한 투명 디스플레이용 마이크로 LED

  • 기술번호 : KST2019029931
  • 담당센터 : 광주기술혁신센터
  • 전화번호 : 062-360-4654
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 투명 디스플레이용 마이크로 LED의 제조방법 및 이를 이용한 투명 디스플레이용 마이크로 LED에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 발광부에서 생성된 빛을 전면으로 방출시킬 수 있게 함으로써 발광소자의 광효율 및 개구율을 높일 수 있는 투명 디스플레이용 마이크로 LED의 제조방법 및 이를 이용한 투명 디스플레이용 마이크로 LED에 관한 것이다.본 발명에 따른 투명 디스플레이용 마이크로 LED의 제조방법은 서브기판상에 형성되는 반도체구조물 즉, 발광소자를 서브기판으로부터 분리함으로써 분리된 서브기판을 재사용할 수 있을 뿐만 아니라, 전원공급을 위한 n-전극층 및 p-전극층이 상하로 배치된 구조에 의해 사이즈를 축소시킬 수 있다또한, 본 발명에 따른 투명 디스플레이용 마이크로 LED의 제조방법은 습식 방식으로 서브기판으로부터 반도체구조물을 분리할 수 있어 대면적의 반도체 구조물 어레이 생산이 가능하며, 투명 및 웨어러블 디스플레이 및 광전소자에 적용이 적합한 장점이 있다.
Int. CL H01L 33/00 (2010.01.01) H01L 33/02 (2010.01.01) H01L 21/306 (2006.01.01) H05B 33/12 (2006.01.01) H01L 33/10 (2010.01.01)
CPC H01L 33/005(2013.01) H01L 33/005(2013.01) H01L 33/005(2013.01) H01L 33/005(2013.01) H01L 33/005(2013.01) H01L 33/005(2013.01) H01L 33/005(2013.01) H01L 33/005(2013.01)
출원번호/일자 1020160080749 (2016.06.28)
출원인 한국광기술원
등록번호/일자 10-1806339-0000 (2017.12.01)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20171208) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2016.06.28)
심사청구항수 5

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국광기술원 대한민국 광주광역시 북구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김자연 대한민국 광주광역시 북구
2 사기동 대한민국 광주광역시 광산구
3 김정현 대한민국 경기도 의정부시
4 김영우 대한민국 광주광역시 광산구
5 정탁 대한민국 광주광역시 광산구
6 이상헌 대한민국 광주광역시 광산구
7 권민기 대한민국 광주광역시 동구
8 조유현 대한민국 전라남도 여수시 쌍봉로 ***
9 박현선 대한민국 광주광역시 광산구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 이재량 대한민국 광주광역시 광산구 하남산단*번로 ***, *층(도천동, 광주경제고용진흥원)(가온특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국광기술원 광주광역시 북구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2016.06.28 수리 (Accepted) 1-1-2016-0623703-24
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2016.08.10 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2016.10.10 수리 (Accepted) 9-1-2016-0043719-69
4 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment		 2017.02.13 수리 (Accepted) 1-1-2017-0147281-50
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2017.03.31 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2017-0235945-02
6 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)		 2017.05.31 수리 (Accepted) 1-1-2017-0522564-17
7 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2017.06.30 수리 (Accepted) 1-1-2017-0631304-98
8 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2017.06.30 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2017-0631303-42
9 등록결정서
Decision to grant		 2017.11.28 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2017-0830689-53
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.07.03 수리 (Accepted) 4-1-2020-5148105-81
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.07.09 수리 (Accepted) 4-1-2020-5153634-39
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
서브기판 및 메인기판을 준비하는 단계와;상기 서브기판상에 버퍼층과 un-GaN층을 형성하고, 상기 un-GaN층 상에 n-GaN층, 활성층, p-GaN층을 포함하는 반도체구조물을 형성하는 단계와;상기 p-GaN층의 상면에 전원 공급을 위한 투명한 p-전극층을 형성하는 단계와;상기 서브기판상에 상기 반도체구조물을 감싸도록 이송매개층을 형성하는 단계와;상기 p-전극층이 외부로 노출되도록 패터닝하는 단계와;에칭용액을 이용하여 상기 서브기판으로부터 상기 반도체구조물 및 이송매개층을 분리하는 단계와;상기 서브기판으로부터 분리된 상기 반도체구조물의 p-GaN층이 메인기판의 상면을 향하도록 상기 반도체구조물을 상기 메인기판에 이식하는 단계와;상기 n-GaN층이 외부로 노출되도록 상기 n-GaN층 상부의 버퍼층 및 이송매개층의 상부 일부를 식각하는 단계와;상기 반도체구조물들 사이의 이송매개층을 제거하는 단계와;상기 반도체구조물들을 서로 절연시킬 수 있도록 상기 반도체구조물들 사이에 부도체를 형성하는 단계와;서로 인접하는 상기 반도체구조물의 각 n-GaN층이 서로 연결되게 상기 n-GaN층 상에 투명한 n-전극층을 형성하는 단계;를 포함하고,상기 메인기판의 상면에 상기 p-전극층과의 접촉을 위한 양전극층 및 전기전도성을 가지는 투명도전층을 형성하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 투명 디스플레이용 마이크로 LED의 제조방법
2 2
제1항에 있어서,상기 에칭용액은 수산화칼륨, 수산화나트륨, 아세트산, 질산, 염산, 황산, 불산 중 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 투명 디스플레이용 마이크로 LED의 제조방법
3 3
제1항에 있어서,상기 반도체구조물 및 상기 이송매개층은 상기 에칭용액에 침전 또는 부유시키거나 에칭용액을 분사하여 상기 서브기판으로부터 분리시키는 것을 특징으로 하는 투명 디스플레이용 마이크로 LED의 제조방법
4 4
제1항에 있어서,상기 이송매개층은 감광성 폴리머, 폴리메틸메타크릴레이트, 폴리디메틸실록산, 폴리이미드, 접착테이프, 에폭시, 자외선 경화 및 열 경화성 폴리머 중 어느 하나를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 투명 디스플레이용 마이크로 LED의 제조방법
5 5
제1항에 있어서,상기 메인기판은 투명한 소재 또는 구부러질 수 있게 유연성을 갖는 소재로 형성된 것을 특징으로 하는 투명 디스플레이용 마이크로 LED의 제조방법
6 6
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7 7
삭제
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1 교육부 한국광기술원 이공학개인기초연구지원 웨어러블 레티나 디스플레이를 위한 낮은 전력 구동 초소형 고효율 픽셀형 LED 연구