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회로패턴이 마련된 패널과, 상기 패널에 배열 및 접속되어 픽셀을 구성하는 복수의 마이크로 LED 및 상기 패널에 대해 상기 마이크로 LED를 본딩시키기 위해 상기 패널 상에 도포되는 본딩 레이어를 포함하여 구성된 마이크로 LED 디스플레이의 불량 픽셀을 리페어하기 위한 픽셀형 LED 공정에 있어서,불량 픽셀이 발생한 불량 픽셀 영역에 대응되는 패널의 하부 또는 불량 픽셀 마이크로 LED의 상부 중 적어도 어느 일 측에서 불량 픽셀 마이크로 LED의 패널에 대한 결합력을 약화시키도록 불량 픽셀 영역의 본딩 레이어를 설정된 기준가열시간 내에 국부적으로 가열하는 가열단계와;분리수단을 통해 불량 픽셀 마이크로 LED를 패널에서 분리시키는 분리단계와;불량 픽셀 마이크로 LED를 대체하기 위한 대체 픽셀 마이크로 LED를 불량 픽셀 마이크로 LED가 제거된 픽셀 영역에 본딩시키기 위한 본딩부를 형성하는 본딩부 형성단계와;대체 픽셀 마이크로 LED를 기판 방향으로 가압 및 가열하여 대체 픽셀 마이크로 LED를 패널에 접속 및 본딩시키는 본딩단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 픽셀형 LED 공정
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제1항에 있어서,상기 가열단계는 레이저 및 가열봉을 이용하여 1㎛2 이상 1000㎛2 이내의 영역을 10초 이내로 가열하는 것을 특징으로 하는 픽셀형 LED 공정
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제1항에 있어서,상기 가열단계는 100℃ 이상 500℃ 이하의 온도로 가열하는 것을 특징으로 하는 픽셀형 LED 공정
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제1항에 있어서,상기 본딩부형성단계는 도전볼이 함유된 접착력을 가지는 레진을 포함하는 본딩 소재를 이용하여 불량 픽셀 마이크로 LED가 제거된 픽셀 영역의 패널 상에 국부적으로 본딩부를 형성하고,상기 본딩단계는 상기 대체 픽셀 마이크로 LED를 상기 본딩부 상에 적층시키고, 대체 픽셀 마이크로 LED를 기판 방향으로 가압 및 가열하는 것을 특징으로 하는 픽셀형 LED 공정
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제1항에 있어서,상기 본딩부형성단계는 도전볼이 함유된 접착력을 가지는 레진을 포함하는 본딩 소재를 이용하여 불량 픽셀 대체용 마이크로 LED의 접합 부분에 본딩부를 형성하고,상기 본딩단계는 상기 대체 픽셀 마이크로 LED의 접합 부분에 형성된 본딩부가 불량 픽셀 마이크로 LED가 제거된 픽셀 영역을 향하도록 배치하고, 대체 픽셀 마이크로 LED를 기판 방향으로 가압 및 가열하는 것을 특징으로 하는 픽셀형 LED 공정
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제1항에 있어서,상기 분리단계와 상기 본딩부 형성단계 사이에는 불량 픽셀 마이크로 LED가 제거된 패널 영역 상의 본딩 레이어를 제거하는 제거단계를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 픽셀형 LED 공정
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제6항에 있어서,상기 제거단계는 불량 픽셀 마이크로 LED가 제거된 영역의 본딩 레이어를 레이저를 이용하여 전부 제거하거나, 불량 픽셀 마이크로 LED가 제거된 영역의 본딩 레이어를 절개하고, 절개된 부분에만 국부적으로 열을 가한 뒤, 분리수단을 이용하여 절개된 본딩 레이어를 국부적으로 분리 및 제거하는 것을 특징으로 하는 픽셀형 LED 공정
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