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다수의 천공부를 구비한 케이스의 결함을 검사하는 장치로서,천공부를 향하여 광을 조사하는 광원부;천공부를 통과한 광을 수집하는 수광부;다수의 천공부 상에 마련된 패널 장착부; 및수광부에 수집된 광의 상의 크기나 밝기를 검사하여 천공부의 결함 여부를 결정하며, 패널 장착부에 장착될 수 있는 패널 형상의 패널 모형부를 이용하여 패널 장착부의 결함 여부를 결정하되, 패널 장착부에 패널 모형부가 장착되는 여부나 패널 장착부에 장착된 패널 모형부와 패널 장착부 사이의 유격을 검사하여 패널 장착부의 결함 여부를 결정하는 검사부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자장치 케이스의 결함 검사장치
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제1항에 있어서,상기 수광부에 수집된 광의 상을 촬영하는 촬영부를 더 포함하며,상기 검사부는,촬영부에서 촬영된 광의 상에 대한 정보로부터 천공부의 크기를 추출하여 천공부의 결함 여부를 결정하거나,촬영부에서 촬영된 광의 상에 대한 정보를 기 저장된 광의 상에 대한 정보와 비교하여 천공부의 결함 여부를 결정하는 것을 특징으로 하는 전자장치 케이스의 결함 검사장치
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제2항에 있어서,상기 수광부는 그 일면이 수집된 광을 반사하며,상기 촬영부는 수광부의 상기 일면을 촬영하는 것을 특징으로 하는 전자장치 케이스의 결함 검사장치
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제3항에 있어서,상기 광원부는 케이스의 상부에 위치하고,상기 수광부는 케이스의 하부에 위치하며,상기 촬영부는 케이스와 수광부 사이에 위치하는 것을 특징으로 하는 전자장치 케이스의 결함 검사장치
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제2항에 있어서,상기 수광부는 반투명 재질로 이루어지며,상기 촬영부는 수광부에서 광이 수집되는 일면의 반대면인 타면을 촬영하는 것을 특징으로 하는 전자장치 케이스의 결함 검사장치
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제5항에 있어서,상기 광원부는 케이스의 상부에 위치하고,상기 수광부는 케이스의 하부에 위치하며,상기 촬영부는 수광부의 하부에 위치하는 것을 특징으로 하는 전자장치 케이스의 결함 검사장치
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삭제
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제1항에 있어서,상기 패널 장착부를 촬영하는 촬영부를 더 포함하며,상기 검사부는,촬영부에서 촬영된 영상을 분석하여, 패널 장착부에 패널 모형부의 장착 여부나, 패널 장착부에 장착된 패널 모형부와 패널 장착부 사이의 유격을 검사하는 것을 특징으로 하는 전자장치 케이스의 결함 검사장치
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제1항에 있어서,상기 패널 모형부는 표면에 반사층을 구비하고, 상기 광원부는 패널 장착부에 패널 모형부를 장착한 케이스의 천공부를 향하여 광을 조사하며,상기 천공부를 통해 패널 모형부의 반사층으로부터 반사된 광의 상을 촬영하는 촬영부를 더 포함하고,상기 검사부는 촬영부에서 촬영된 광의 상에 대한 정보를 기 저장된 광의 상에 대한 정보와 비교하여 천공부의 결함 여부를 결정하는 것을 특징으로 하는 전자장치 케이스의 결함 검사장치
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제1항 내지 제6항, 제8항 및 제9항 중 어느 한 항에 있어서,광원부로부터 조사된 광을 확산시켜 통과시키는 확산부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자장치 케이스의 결함 검사장치
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제1항 내지 제6항, 제8항 및 제9항 중 어느 한 항에 있어서,상기 패널 장착부는 PCB(printed circuit board) 패널, 렌즈 패널, 터치 패널, 태양광 패널 및 디스플레이 패널 중 어느 하나의 장착용인 것을 특징으로 하는 전자장치 케이스의 결함 검사장치
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다수의 천공부와, 천공부 상에 마련된 패널 장착부를 각각 구비한 케이스의 결함을 검사하는 방법으로서,천공부를 향하여 광원부에서 광을 조사하는 조사 단계;천공부를 통과한 광을 수광부에서 수집하는 수집 단계; 및수집 단계에서 수집된 광의 상의 크기나 밝기를 검사하여 천공부의 결함 여부를 결정하는 검사 단계;를 포함하며,상기 검사 단계는,패널 장착부에 패널 형상의 패널 모형부가 장착되는 여부를 검사하여 패널 장착부의 결함 여부를 결정하는 장착 검사 단계; 및장착 검사 단계에서 패널 장착부에 패널 모형부가 장착되는 경우, 패널 장착부에 장착된 패널 모형부와 패널 장착부 사이의 유격을 검사하여 패널 장착부의 결함 여부를 결정하는 유격 검사 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자장치 케이스의 결함 검사방법
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제12항에 있어서,상기 검사 단계는,수집 단계에서 수집된 광의 상을 촬영하는 제1 촬영 단계; 및제1 촬영 단계에서 촬영된 광의 상에 대한 정보로부터 천공부의 크기를 추출하여 천공부의 결함 여부를 결정하거나, 제1 촬영 단계에서 촬영된 광의 상에 대한 정보를 기 저장된 광의 상에 대한 정보와 비교하여 천공부의 결함 여부를 결정하는 제1 결정 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자장치 케이스의 결함 검사방법
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제13항에 있어서,상기 수집 단계는 수광부의 일면이 수집된 광을 반사하는 단계를 더 포함하며,상기 제1 촬영 단계는 수광부의 상기 일면을 촬영하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자장치 케이스의 결함 검사방법
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제13항에 있어서,상기 수광부는 반투명 재질로 이루어지며,상기 제1 촬영 단계는 수광부에서 광이 수집되는 일면의 반대면인 타면을 촬영하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자장치 케이스의 결함 검사방법
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제12항에 있어서,상기 장착 검사 단계는 패널 장착부에 패널 모형부가 일정 장착 압력에서 장착되지 않는 경우 패널 장착부가 불량인 것으로 결정하는 단계를 더 포함하며,상기 유격 검사 단계는 패널 장착부에 장착된 패널 모형부가 일정 거리 이상 요동하는 경우 패널 장착부가 불량인 것으로 결정하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자장치 케이스의 결함 검사방법
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제12항에 있어서,상기 패널 모형부는 표면에 반사층을 더 구비하고, 상기 조사 단계는 상기 패널 장착부에 패널 모형부를 장착한 케이스의 천공부를 향하여 광원부에서 광을 조사하는 단계를 더 포함하며,상기 검사 단계는,천공부를 통해 패널 모형부의 반사층으로부터 반사된 광의 상을 촬영하는 제2 촬영 단계; 및제2 촬영 단계에서 촬영된 광의 상에 대한 정보로부터 천공부의 크기를 추출하여 천공부의 결함 여부를 결정하거나, 제2 촬영 단계에서 촬영된 광의 상에 대한 정보를 기 저장된 광의 상에 대한 정보와 비교하여 천공부의 결함을 결정하는 제2 결정 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자장치 케이스의 결함 검사방법
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제13항 내지 제15항 중 어느 한 항에 있어서,상기 검사 단계는,제1 촬영 단계에서 촬영된 광의 상을 수광부의 평면과 수직한 각도에서 바라본 광의 상으로 변환하는 영상 변환 단계;영상 변환 단계를 거친 광의 상의 윤곽을 추출하는 윤곽 추출 단계;윤곽 추출 단계에서 추출된 윤곽의 크기를 픽셀 단위로 추출하는 윤곽 측정 단계; 및윤곽 측정 단계에서 추출된 픽셀 단위의 윤곽 크기를 거리 단위의 윤곽 크기로 변환하는 단위 변환 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자장치 케이스의 결함 검사방법
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