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하기 화학식 1로 표시되는 화합물, 하기 화학식 2로 표시되는 화합물 및 하기 화학식 3로 표시되는 화합물을 포함하는 것을 특징으로 하는 폴리아믹산 수지 조성물;[화학식 1]상기 화학식 1에 있어서, R3 및 R4는 각각 독립적으로, -H 또는 C1 ~ C5의 알킬기이고,[화학식 2] 상기 화학식 2에 있어서, R1 및 R2는 각각 독립적으로, C3 ~ C20의 알킬기이고, A 및 B는 각각 독립적으로, C4 ~ C14의 알킬렌기이다
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제1항에 있어서,상기 화학식 1로 표시되는 화합물은 하기 화학식 1-1로 표시되는 화합물을 포함하고,상기 화학식 2로 표시되는 화합물은 하기 화학식 2-1로 표시되는 화합물을 포함하며,상기 화학식 3로 표시되는 화합물은 하기 화학식 3-1로 표시되는 화합물을 포함하는 것을 특징으로 하는 폴리아믹산 수지 조성물;[화학식 1-1]상기 화학식 1-1에 있어서, R3 및 R4는 각각 독립적으로, C1 ~ C5의 알킬기이고, [화학식 2-1]상기 화학식 2-1에 있어서, R1 및 R2는 각각 독립적으로, C4 ~ C15의 알킬기이고, A 및 B는 각각 독립적으로, C4 ~ C14의 알킬렌기이다
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제1항에 있어서,상기 화학식 1로 표시되는 화합물 100 중량부에 대하여, 상기 화학식 2로 표시되는 화합물 76 ~ 114 중량부 및 상기 화학식 3로 표시되는 화합물 0
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제1항에 있어서,상기 화학식 2로 표시되는 화합물은하기 화학식 4로 표시되는 화합물을 에스테르화(esterification) 반응시켜 에스테르 화합물을 제조하는 제1단계;상기 에스테르 화합물을 환원 반응시켜 하기 화학식 5로 표시되는 화합물을 제조하는 제2단계;상기 화학식 5로 표시되는 화합물을 메실화(mesylation) 반응시켜 하기 화학식 6으로 표시되는 화합물을 제조하는 제3단계;상기 화학식 6으로 표시되는 화합물을 디니트로페닐옥살레이트(dinitrophenyloxalate) 반응시켜 하기 화학식 7로 표시되는 화합물을 제조하는 제4단계; 및상기 화학식 7로 표시되는 화합물을 수소화(hydrogenation) 반응시켜 상기 화학식 2로 표시되는 디아민(diamine)계 화합물을 제조하는 제5단계;를 포함하여 제조되는 것을 특징으로 하는 폴리아믹산 수지 조성물;[화학식 4]상기 화학식 4에 있어서, R1 및 R2는 각각 독립적으로, C3 ~ C20의 알킬기이고, A1 및 B1는 각각 독립적으로, C2 ~ C12의 알킬렌기이고,[화학식 5]상기 화학식 5에 있어서, R1 및 R2는 각각 독립적으로, C3 ~ C20의 알킬기이고, A 및 B는 각각 독립적으로, C4 ~ C14의 알킬렌기이며,[화학식 6]상기 화학식 6에 있어서, R1 및 R2는 각각 독립적으로, C3 ~ C20의 알킬기이고, A 및 B는 각각 독립적으로, C4 ~ C14의 알킬렌기이고,[화학식 7]상기 화학식 7에 있어서, R1 및 R2는 각각 독립적으로, C3 ~ C20의 알킬기이고, A 및 B는 각각 독립적으로, C4 ~ C14의 알킬렌기이다
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하기 화학식 1로 표시되는 화합물, 하기 화학식 2로 표시되는 화합물 및 하기 화학식 3로 표시되는 화합물을 이미드화 반응시켜 제조된 폴리이미드 수지;[화학식 1]상기 화학식 1에 있어서, R3 및 R4는 각각 독립적으로, -H 또는 C1 ~ C5의 알킬기이고,[화학식 2]상기 화학식 2에 있어서, R1 및 R2는 각각 독립적으로, C3 ~ C20의 알킬기이고, A 및 B는 각각 독립적으로, C4 ~ C14의 알킬렌기이다
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제5항에 있어서,상기 폴리이미드 수지는 1 GHz의 영역에서 2
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제5항에 있어서,상기 폴리이미드 수지는 수평균분자량(Mn)이 14,800 ~ 22,200이고, 중량평균분자량(Mw)이 33,600 ~ 50,400이며, 다분산지수(PDI)가 1
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8
제5항에 있어서,상기 폴리이미드 수지는 열질량법(thermogravimetric analysis, TGA)으로 측정한 5% 열분해 온도(Td)가 332 ~ 498℃이고,시차주사열계량법(differential scanning calorimetry, DSC)으로 측정한 유리전이온도가 28 ~ 42℃인 것을 특징으로 하는 폴리이미드 수지
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하기 화학식 1로 표시되는 화합물, 하기 화학식 2로 표시되는 화합물 및 하기 화학식 3로 표시되는 화합물 및 용매를 혼합 및 반응시켜 20 ~ 40 중량%의 고체성분을 가지는 폴리아믹산 용액을 제조하는 제1단계; 및상기 폴리아믹산 용액을 이미드화 반응시켜 폴리이미드 수지를 제조하는 제2단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 폴리이미드 수지의 제조방법
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10
제9항에 있어서,상기 제1단계의 반응은 15 ~ 35℃ 온도에서 12 ~ 36시간동안 수행하고,상기 제2단계의 이미드화 반응은 150 ~ 250℃의 온도에서 3 ~ 9시간동안 수행하는 것을 특징으로 하는 폴리이미드 수지의 제조방법
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11
제5항 내지 제8항 중 어느 한 항의 폴리이미드 수지; 에폭시(epoxy) 수지; 필러(filler); 및 유기 용제; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 연성동박적층필름용 접착제 조성물
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제11항에 있어서,상기 폴리이미드 수지 100 중량부에 대하여, 에폭시 수지 5 ~ 25 중량부 및 필러 10 ~ 45 중량부를 포함하는 것을 특징으로 하는 연성동박적층필름용 접착제 조성물
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13
제11항의 접착제 조성물을 포함하는 것을 특징으로 하는 연성동박적층필름용 접착제
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제13항에 있어서,상기 접착제는 IPC TM-650 2
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제13항의 접착제를 포함하는 것을 특징으로 하는 연성동박적층필름
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제15항의 연성동박적층필름을 포함하는 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판
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제16항에 있어서,상기 연성인쇄회로기판은 휴대전화, 카메라, 노트북 및 웨어러블 기기 중 적어도 하나에 사용되는 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판
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