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반도체층과 금속 전극의 접촉 저항을 감소시킨 반도체 소자

  • 기술번호 : KST2020002131
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명의 제 1 측면에 따른 반도체 소자는 반도체층 및 반도체층과 요철 구조를 갖도록 접촉된 하나 이상의 금속 전극을 포함하되, 반도체층은 금속 전극의 돌출부가 삽입되는 오목부를 포함하고, 반도체층의 오목부는 반도체층의 표면으로부터 소정의 깊이 만큼 식각된 것으로, 복수의 격자점과 각 격자점을 꼭지점으로 하는 복수의 다각형이 서로 인접하게 반복 배치된 패턴을 갖도록 형성된 것이고, 금속 전극의 돌출부는 금속 전극의 표면으로부터 소정의 깊이와 일치하도록 돌출된 소정의 높이를 갖는 것으로, 오목부의 패턴과 대응하는 패턴을 가진 것이다.
Int. CL H01L 21/768 (2006.01.01) H01L 29/417 (2006.01.01) H01L 29/423 (2006.01.01)
CPC H01L 21/7685(2013.01) H01L 21/7685(2013.01) H01L 21/7685(2013.01) H01L 21/7685(2013.01)
출원번호/일자 1020180102241 (2018.08.29)
출원인 성균관대학교산학협력단
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2020-0025222 (2020.03.10) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 공개
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2018.08.29)
심사청구항수 2

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 성균관대학교산학협력단 대한민국 경기도 수원시 장안구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 박진홍 경기도 화성
2 김진옥 부산광역시 해운대구
3 김관호 경기도 수원시 장안구
4 구지완 경기도 수원시 장안구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 홍성욱 대한민국 서울특별시 강남구 역삼로 ***(역삼동) 동아빌딩 *층(주식회사에스와이피)
2 심경식 대한민국 서울시 강남구 역삼로 *** 동아빌딩 *층(에스와이피특허법률사무소)
3 특허법인엠에이피에스 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로*길 **, *층 (역삼동, 한동빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2018.08.29 수리 (Accepted) 1-1-2018-0859605-40
2 [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)
2019.02.15 수리 (Accepted) 1-1-2019-0163909-79
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2019.03.15 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2019.05.14 수리 (Accepted) 9-1-2019-0023868-09
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2019.12.04 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2019-0879164-56
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2020.02.03 수리 (Accepted) 1-1-2020-0110812-32
7 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2020.02.03 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2020-0110813-88
8 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2020.06.24 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2020-0430465-55
9 [법정기간연장]기간 연장신청서·기간 단축신청서·기간 경과 구제신청서·절차 계속신청서
2020.07.23 수리 (Accepted) 1-1-2020-0773024-98
10 법정기간연장승인서
2020.07.24 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2020-0109779-81
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번호 청구항
1 1
반도체 소자에 있어서,반도체층 및상기 반도체층과 요철 구조를 갖도록 접촉된 하나 이상의 금속 전극을 포함하되,상기 반도체층은 상기 금속 전극의 돌출부가 삽입되는 오목부를 포함하고,상기 반도체층의 오목부는 상기 반도체층의 표면으로부터 소정의 깊이 만큼 식각된 것으로, 복수의 격자점과 각 격자점을 꼭지점으로 하는 복수의 다각형이 서로 인접하게 반복 배치된 패턴을 갖도록 형성된 것이고,상기 금속 전극의 돌출부는 상기 금속 전극의 표면으로부터 상기 소정의 깊이와 일치하도록 돌출된 소정의 높이를 갖는 것으로, 상기 오목부의 패턴과 대응하는 패턴을 가진 것인 반도체 소자
2 2
제 1 항에 있어서,상기 반도체층의 오목부는 하나의 격자점에 6개의 정삼각형, 8개의 직각 삼각형, 4개의 직사각형, 4개의 정사각형 또는 3개의 정육각형이 접하도록 각각 배치된 패턴을 갖도록 형성된 것이고,상기 금속 전극의 돌출부는 상기 오목부에 대응하여, 하나의 격자점에 6개의 정삼각형, 8개의 직각 삼각형, 4개의 직사각형, 4개의 정사각형 또는 3개의 정육각형이 접하도록 각각 배치된 패턴을 갖도록 형성된 것인 반도체 소자
3 3
반도체 소자에 있어서,반도체층 및상기 반도체층과 요철 구조를 갖도록 접촉된 하나 이상의 금속 전극을 포함하되,상기 반도체층은 상기 금속 전극의 오목부가 삽입되는 돌출부를 포함하고,상기 금속 전극의 오목부는 상기 금속 전극의 표면으로부터 소정의 깊이 만큼 식각된 것으로, 복수의 격자점과 각 격자점을 꼭지점으로 하는 복수의 다각형이 서로 인접하게 반복 배치된 패턴을 갖도록 형성된 것이고,상기 반도체층의 돌출부는 상기 반도체층의 표면으로부터 상기 소정의 깊이와 일치하도록 돌출된 소정의 높이를 갖는 것으로, 상기 오목부의 패턴과 대응하는 패턴을 가진 것인 반도체 소자
4 4
제 1 항에 있어서,상기 금속 전극의 오목부는 하나의 격자점에 6개의 정삼각형, 8개의 직각 삼각형, 4개의 직사각형, 4개의 정사각형 또는 3개의 정육각형이 접하도록 각각 배치된 패턴을 갖도록 형성된 것이고,상기 반도체층의 돌출부는 상기 오목부에 대응하여, 하나의 격자점에 6개의 정삼각형, 8개의 직각 삼각형, 4개의 직사각형, 4개의 정사각형 또는 3개의 정육각형이 접하도록 각각 배치된 패턴을 갖도록 형성된 것인 반도체 소자
지정국 정보가 없습니다
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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
패밀리 정보가 없습니다

DOCDB 패밀리 정보

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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 WO2020045919 WO 세계지적재산권기구(WIPO) DOCDBFAMILY
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 산업통상자원부 성균관대학교산학협력단 미래반도체소자 원천기술개발사업(민간투자금) 5nm급 이하 차세대 Logic 소자 원천요소 기술개발(Verical GAA 소자향 Early Silicide 및 저접촉저항 소재/공정 개발)
2 과학기술정보통신부 성균관대학교(자연과학캠퍼스) 중견연구자지원사업(후속연구지원/개인) 배리스터 소자 기반 다중피크 부성미분저항 3진법 소자 및 3진법 휘발성 메모리 (SRAM) 회로 개발
3 과학기술정보통신부 성균관대학교(자연과학캠퍼스) 나노소재기술개발사업(선행공정·플랫폼기술연구개발사업) 1단계 3/3 M3D 집적 초절전 아키텍처 구현을 위한 저온공정 및 원자스위치 소자 개발
4 과학기술정보통신부 성균관대학교(자연과학캠퍼스) 기초연구실지원사업 1/3 비선형 부성저항 특성 기반 한계극복 ICT정보처리 소자 개발