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전자빔을 방출하는 전자빔 건;상기 전자빔 건으로부터 방출된 전자빔이 모재가 위치된 챔버까지 진행하는 경로를 형성하는 전자빔 방출관; 및상기 전자빔 방출관 내의 상기 전자빔 건의 전자빔 출구 측에 구비되며, 상기 전자빔 방출관의 일부를 가로막아 상기 전자빔 방출관을 통해 전자빔 건 측으로 상승되는 파티클이 표면에 달라붙도록 구비되며, 상기 전자빔 방출관의 단면상 일부를 가로막도록 배치되는 제1배리어를 포함하는 파티클 배리어;를 포함하는 전자빔 가공장치
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제1항에 있어서,상기 제1배리어는, 챔버측을 바라보는 면이 평평한 형태로 형성되는 전자빔 가공장치
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제1항에 있어서,상기 제1배리어는, 원형의 단면을 가지도록 형성되는 전자빔 가공장치
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제1항에 있어서,상기 제1배리어는, 챔버측을 향하는 면이 오목하도록 만곡된 형태로 형성되는 전자빔 가공장치
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제1항에 있어서,상기 전자빔 방출관 내의 상기 제1배리어의 상측에 구비되며, 상기 전자빔 방출관의 단면상 상기 제1배리어에 의해 가로막히지 않는 영역의 적어도 일부를 가로막도록 배치되는 제2배리어를 더 포함하는 전자빔 가공장치
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제6항에 있어서,상기 제2배리어는,상기 제1배리어와는 상하 방향으로 이격된 위치에 전자빔 방출관 내주면으로부터 내측을 향하여 돌출되도록 구비되는 전자빔 가공장치
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제7항에 있어서,상기 제2배리어는, 돌출된 끝단부가 하측을 향하도록 경사지게 형성되는 전자빔 가공장치
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제1항에 있어서,상기 제1배리어를 냉각하는 배리어 냉각유닛이 더 구비되는 전자빔 가공장치
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제1항에 있어서,상기 제1배리어는 착탈 가능하게 구비되는 전자빔 가공장치
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제1항에 있어서,상기 전자빔 건에서 방출되는 전자빔이 상기 파티클 베리어를 우회하도록 상기 전자빔의 방출경로를 굴곡시키는 자기장을 형성하는 빔 바이패서를 더 포함하는 전자빔 가공장치
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제11항에 있어서, 상기 빔 바이패서는,상기 전자빔이 방출되는 방향에 수직되는 방향으로 자기장을 발생시키며, 상기 전자빔의 방출방향을 따라 서로 반대되는 방향의 자기장이 교번되도록 형성시키는 전자빔 가공장치
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제12항에 있어서,상기 빔 바이패서는,상기 파티클 배리어가 설치된 위치의 상기 전자빔 건 측에 설치되며, 어느 한 방향으로 코일이 감긴 적어도 한 쌍의 제1권선체가 상기 전자빔 방출관을 사이에 두고 서로 마주보도록 설치되며 일측으로 자기장을 발생시키도록 구비되는 제1자기장 발생부;상기 제1자기장 발생부의 하측에 설치되며, 상기 제1자기장 발생부와는 반대방향으로 코일이 감긴 적어도 한 쌍의 제2권선체가 상기 전자빔 방출관을 사이에 두고 서로 마주보도록 설치되며, 상기 제1자기장 발생부와는 반대방향으로 자기장을 발생키시도록 구비되는 제2자기장 발생부;상기 제2자기장 발생부의 하측에 설치되며, 상기 제2자기장 발생부와는 반대방향으로 코일이 감긴 적어도 한 쌍의 제3권선체가 상기 전자빔 방출관을 사이에 두고 서로 마주보도록 설치되며, 상기 제2자기장 발생부와는 반대방향으로 자기장을 발생시키도록 구비되는 제3자기장 발생부;를 포함하는 전자빔 가공장치
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제1항에 있어서,상기 전자빔 방출관과 연통되도록 위치되며, 상기 전자빔 방출관을 진공으로 유지시키는 방출관 진공펌프;상기 전자빔 방출관의 방출관 진공펌프와 연통된 위치 부근을 냉각시키는 방출관 냉각부;를 더 포함하는 전자빔 가공장치
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제14항에 있어서,상기 방출관 진공펌프가 상기 전자빔 방출관과 연통되는 위치는 상기 전자빔 방출관의 상기 파티클 배리어가 구비된 위치인 전자빔 가공장치
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전자빔을 방출하는 전자빔 건;상기 전자빔 상기 전자빔 건으로부터 방출된 전자빔이 모피가공물을 향하여 모재가 위치된 챔버까지 진행하는 경로를 형성하는 전자빔 방출관;상기 전자빔 방출관 내의 상기 전자빔 건의 전자빔 출구 측에 위치되며, 상기 전자빔 방출관의 단면상 일부를 가로막도록 배치되는 제1배리어, 상기 전자빔 방출관 내의 상기 제1배리어의 상측에 구비되며, 상기 전자빔 방출관의 단면상 상기 제1배리어에 의해 가로막히지 않는 영역의 적어도 일부를 가로막도록 배치되는 제2배리어를 포함하여, 상기 전자빔 방출관을 통해 전자빔 건 측으로 상승되는 파티클이 표면에 달라붙도록 구비되는 파티클 배리어;상기 전자빔 건에서 방출되는 전자빔이 상기 파티클 베리어를 우회하도록 상기 전자빔의 방출경로를 굴곡시키는 자기장을 형성하는 빔 바이패서;를 포함하는 전자빔 가공장치
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제16항에 있어서,상기 빔 바이패서는,상기 제1배리어의 상측과 제2배리어의 하측 사이의 설치되며, 어느 한 방향으로 코일이 감긴 적어도 한 쌍의 제1권선체가 상기 전자빔 방출관을 사이에 두고 서로 마주보도록 설치되며 일측으로 자기장을 발생시키도록 구비되는 제1자기장 발생부;상기 제1자기장 발생부의 하측에 설치되며, 상기 제1자기장 발생부와는 반대방향으로 코일이 감긴 적어도 한 쌍의 제2권선체가 상기 전자빔 방출관을 사이에 두고 서로 마주보도록 설치되며, 상기 제1자기장 발생부와는 반대방향으로 자기장을 발생키시도록 구비되는 제2자기장 발생부;상기 제2자기장 발생부의 하측에 설치되며, 상기 제2자기장 발생부와는 반대방향으로 코일이 감긴 적어도 한 쌍의 제3권선체가 상기 전자빔 방출관을 사이에 두고 서로 마주보도록 설치되며, 상기 제2자기장 발생부와는 반대방향으로 자기장을 발생시키도록 구비되는 제3자기장 발생부;를 포함하는 전자빔 가공장치
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제17항에 있어서, 상기 파티클 배리어가 구비된 위치위 전자빔 방출관과 연통되도록 위치되며, 상기 전자빔 방출관을 진공으로 유지시키는 방출관 진공펌프;상기 전자빔 방출관의 방출관 진공펌프와 연통된 위치 부근을 냉각시키는 방출관 냉각부;를 포함하는 전자빔 가공장치
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