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하기 화학식 1-1로 표시되는 디아민(diamine)계 화합물; [화학식 1-1]상기 화학식 1-1에 있어서, R1 및 R2는 각각 독립적으로, C4 ~ C15의 알킬기이고, A 및 B는 각각 독립적으로, C4 ~ C14의 알킬렌기이다
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하기 화학식 1-1로 표시되는 화합물 및 무수물(dianhydride)계 화합물을 포함하는 것을 특징으로 하는 폴리아믹산 수지 조성물;[화학식 1-1]상기 화학식 1-1에 있어서, R1 및 R2는 각각 독립적으로, C4 ~ C15의 알킬기이고, A 및 B는 각각 독립적으로, C4 ~ C14의 알킬렌기이다
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제3항에 있어서,상기 화학식 1-1로 표시되는 화합물 및 상기 무수물(dianhydride)계 화합물을 1 : 0
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제3항에 있어서,상기 무수물(dianhydride)계 화합물은 BTDA(3,3′,4,4′-benzophenonetetracarboxylic dianhydride), PMDA(Pyromellitic dianhydride), BPDA(3,3′,4,4′-biphenyltetracarboxylic dianhydride), ODPA(4,4'-Oxydiphthalic anhydride), 6FDA(4,4'-(Hexafluoroisopropylidene)diphthalic anhydride) 및 BPADA(4,4'-Bisphenol A dianhydride) 중에서 선택된 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 폴리아믹산 수지 조성물
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하기 화학식 1-1로 표시되는 디아민(diamine)계 화합물 및 무수물(dianhydride)계 화합물을 이미드화 반응시켜 제조된 폴리이미드 수지;[화학식 1-1]상기 화학식 1-1에 있어서, R1 및 R2는 각각 독립적으로, C4 ~ C15의 알킬기이고, A 및 B는 각각 독립적으로, C4 ~ C14의 알킬렌기이다
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제6항에 있어서,상기 폴리이미드 수지는 1 GHz의 영역에서 2
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제6항에 있어서,상기 폴리이미드 수지는 열질량법(thermogravimetric analysis, TGA)으로 측정한 5% 열분해 온도(Td)가 400 ~ 440℃인 것을 특징으로 하는 폴리이미드 수지
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제6항에 있어서,상기 폴리이미드 수지는 FT-IR 스펙트럼(Fourier-transform infrared spectroscopy) 측정시, 1759 ~ 1779 cm-1, 1701 ~ 1721 cm-1, 1382 ~ 1402 cm-1, 1221 ~ 1241 cm-1, 736 ~ 756 cm-1에서 피크를 가지는 것을 특징으로 하는 폴리이미드 수지
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하기 화학식 2로 표시되는 화합물을 에스테르화(esterification) 반응시켜 에스테르 화합물을 제조하는 제1단계;상기 에스테르 화합물을 환원 반응시켜 하기 화학식 3으로 표시되는 화합물을 제조하는 제2단계;상기 화학식 3으로 표시되는 화합물을 메실화(mesylation) 반응시켜 하기 화학식 4로 표시되는 화합물을 제조하는 제3단계;상기 화학식 4로 표시되는 화합물을 디니트로페닐옥살레이트(dinitrophenyloxalate) 반응시켜 하기 화학식 5로 표시되는 화합물을 제조하는 제4단계; 및상기 화학식 5로 표시되는 화합물을 수소화(hydrogenation) 반응시켜 하기 화학식 1로 표시되는 디아민(diamine)계 화합물을 제조하는 제5단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 디아민(diamine)계 화합물의 제조방법;[화학식 2]상기 화학식 2에 있어서, R1 및 R2는 각각 독립적으로, C3 ~ C20의 알킬기이고, A1 및 B1는 각각 독립적으로, C2 ~ C12의 알킬렌기이고,[화학식 3]상기 화학식 3에 있어서, R1 및 R2는 각각 독립적으로, C3 ~ C20의 알킬기이고, A 및 B는 각각 독립적으로, C4 ~ C14의 알킬렌기이며,[화학식 4]상기 화학식 4에 있어서, R1 및 R2는 각각 독립적으로, C3 ~ C20의 알킬기이고, A 및 B는 각각 독립적으로, C4 ~ C14의 알킬렌기이고,[화학식 5]상기 화학식 5에 있어서, R1 및 R2는 각각 독립적으로, C3 ~ C20의 알킬기이고, A 및 B는 각각 독립적으로, C4 ~ C14의 알킬렌기이며,[화학식 1] 상기 화학식 1에 있어서, R1 및 R2는 각각 독립적으로, C3 ~ C20의 알킬기이고, A 및 B는 각각 독립적으로, C4 ~ C14의 알킬렌기이다
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제10항에 있어서,상기 에스테르화 반응은 상기 화학식 2로 표시되는 화합물을 제1용매에 녹이고, 촉매를 첨가하여, 50 ~ 250℃의 온도에서 12 ~ 36시간동안 수행하고,상기 환원 반응은 상기 에스테르 화합물을 제2용매에 녹이고, 15 ~ 35℃의 온도에서 환원제를 1 ~ 5시간동안 적가하여 수행하며,상기 메실화 반응은 상기 화학식 3으로 표시되는 화합물을 제3용매에 녹이고, 하기 화학식 6으로 표시되는 화합물을 첨가 후, 15 ~ 35℃의 온도에서 메실 클로라이드(CH3SO2Cl)을 15 ~ 45분 동안 적가하여 수행하고,상기 디니트로페닐옥살레이트(dinitrophenyloxalate) 반응은 상기 화학식 4로 표시되는 화합물을 제4용매에 녹이고, 촉매 및 하기 화학식 7로 표시되는 화합물을 첨가하여, 5 ~ 45℃의 온도에서 12 ~ 36시간동안 수행하며,상기 수소화(hydrogenation) 반응은 상기 화학식 5로 표시되는 제5용매에 녹이고, 촉매를 첨가하여, 25 ~ 150℃의 온도에서 12 ~ 36시간동안 수행하는 것을 특징으로 하는 디아민(diamine)계 화합물의 제조방법;[화학식 6]상기 화학식 6에 있어서, R3, R4 및 R5는 각각 독립적으로, C1 ~ C10의 알킬기이고,[화학식 7]
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하기 화학식 1로 표시되는 디아민(diamine)계 화합물, 무수물(dianhydride)계 화합물 및 용매를 혼합 및 반응시켜 10 ~ 30 중량%의 고체성분을 가지는 폴리아믹산 용액을 제조하는 제1단계; 및상기 폴리아믹산 용액을 이미드화 반응시켜 폴리이미드 수지를 제조하는 제2단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 폴리이미드 수지의 제조방법
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제12항에 있어서,상기 제1단계의 반응은 15 ~ 35℃ 온도에서 12 ~ 36시간동안 수행하고,상기 제2단계의 이미드화 반응은 150 ~ 350℃의 온도에서 30 ~ 90분동안 수행하는 것을 특징으로 하는 폴리이미드 수지의 제조방법
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제6항 내지 제9항 중 어느 한 항의 폴리이미드 수지; 에폭시(epoxy) 수지; 필러(filler); 및 유기 용제; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 연성동박적층필름용 접착제 조성물
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제14항에 있어서,상기 폴리이미드 수지 100 중량부에 대하여, 에폭시 수지 5 ~ 25 중량부 및 필러 10 ~ 45 중량부를 포함하는 것을 특징으로 하는 연성동박적층필름용 접착제 조성물
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제14항의 접착제 조성물을 포함하는 것을 특징으로 하는 연성동박적층필름용 접착제
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제16항에 있어서,상기 접착제는 IPC TM-650 2
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제16항의 접착제를 포함하는 것을 특징으로 하는 연성동박적층필름
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제18항의 연성동박적층필름을 포함하는 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판
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제19항에 있어서,상기 연성인쇄회로기판은 휴대전화, 카메라, 노트북 및 웨어러블 기기 중 적어도 하나에 사용되는 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판
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