| 1 |
1
반데르발스 힘을 이용한 박막 필름 전사 방법에 있어서,(a) 제1 표면에너지를 갖는 고분자 기재를 형성하는 단계;(b) 제2 표면에너지를 갖는 중합체층을 형성하는 단계;(c) 상기 고분자 기재 상에 박막 물질을 박리하는 단계;(d) 상기 중합체층을 이용하여 상기 고분자 기재 상에 박리된 박막 물질을 제1기판에 전사하는 단계; 및(e) 상기 제1기판에 전사된 박막 물질을 제2기판에 전사하는 단계를 포함하되,상기 제1 표면에너지 보다 상기 제2 표면에너지가 큰 것인,반데르발스 힘을 이용한 박막 필름 전사 방법
|
| 2 |
2
제1항에 있어서,상기 (c) 단계 및 상기 (d) 단계를 n회 반복하여 상기 중합체층 상에 n개의 박막 물질을 순차적으로 적층하는 단계를 더 포함하는 것인, 반데르발스 힘을 이용한 박막 필름 전사 방법
|
| 3 |
3
제1항에 있어서,상기 (a) 단계에서PDMS 탄성중합체 베이스(elastomer base)와 PDMS 경화제(curing agent)를 혼합하는 단계; 및상기 혼합된 PDMS혼합액에 발생된 기포를 제거한 후 일정한 두께를 갖도록 경화시켜 PDMS를 포함하는 고분자 기재를 형성하는 단계를 포함하는 것인, 반데르발스 힘을 이용한 박막 필름 전사 방법
|
| 4 |
4
제1항에 있어서,상기 고분자 기재는PDMS (polydimethylsiloxane), PBT (Polybutylene terephthalate), CTFE (Chlorotrifluoroethylene), PP (Polypropylene), PU (Polyurethane), PE (Polyethylene), PVF (Polyvinyl fluoride), PVDF (Polyvinylidene fluoride), PDMS (Polydimethylsiloxane), FEP (Fluorinated ethylene propylene) 및 PTFE (Polytetrafluoroethylene) 중 적어도 하나로 이루어지는 것인, 반데르발스 힘을 이용한 박막 필름 전사 방법
|
| 5 |
5
제1항에 있어서,상기 (b) 단계는상기 제1기판 상에 구형의 물질을 형성하는 단계; 및상기 구형의 물질 상에 스핀 코팅을 이용하여 상기 중합체층을 형성하는 단계를 포함하되,상기 구형의 물질은 상기 제1기판과 동일한 물질이거나 상기 제1기판 및 상기 중합체층과의 접합에너지가 높은 물질로 이루어지는 것인,반데르발스 힘을 이용한 박막 필름 전사 방법
|
| 6 |
6
제1항에 있어서,상기 중합체층은PMMA (polydimethylsiloxane), PES (Polyethersulfone), PPO (Polyphenylene oxide), PC (Polycarbonate), PET (Polyethlene terephthalate), PMMA (Polymethylmethacrylate), SAN (Styrene acrylonitirile), PVCr (Polyvinyl chloride), ABS (Acrylonitrile butadiene styrene), PPS (Polyphenylene sulfide), PVA (Polyvinyl alcohol), PVCp (Polyvinyl chloride with plasticizer) 및 PS (Polystyrene) 중 적어도 하나로 이루어지는 것인, 반데르발스 힘을 이용한 박막 필름 전사 방법
|
| 7 |
7
제1항에 있어서,상기 (c) 단계는테이프 사이에 상기 박막 물질의 결정을 배치한 후 얇고 넓게 퍼지도록 상기 테이프를 탈부착하는 단계를 포함하는 것인,반데르발스 힘을 이용한 박막 필름 전사 방법
|
| 8 |
8
제1항에 있어서,상기 (d) 단계는상기 중합체층이 하측을 향하도록 상기 제1기판을 뒤집어서 전사용 슬릿에 부착하는 단계;상기 고분자 기재를 스테이지 상부에 고정한 후, 광학 현미경을 이용하여 상기 제1기판의 중합체층이 상기 고분자 기재의 박막 물질과 일치하도록 접합시키는 단계; 및기설정된 속도로 상기 고분자 기재로부터 상기 제1기판의 중합체층을 떼어내되, 상기 중합체층에 상기 박막 물질이 부착되는 단계를 포함하는 것인,반데르발스 힘을 이용한 박막 필름 전사 방법
|
| 9 |
9
제8항에 있어서,상기 (e) 단계는상기 제1기판의 중합체층에 부착된 박막 물질을 상기 제2기판에 접합시키는 단계; 및상기 제2기판으로부터 상기 제1기판의 중합체층을 떼어내어 상기 박막 물질만을 상기 제2기판 상에 전사하는 단계를 포함하되,상기 제2기판은 제3 표면에너지를 가지는 것이고,상기 제2 표면에너지 보다 상기 제3 표면에너지가 큰 것인,반데르발스 힘을 이용한 박막 필름 전사 방법
|
| 10 |
10
제8항에 있어서,상기 (e) 단계는상기 제1기판의 중합체층에 부착된 박막 물질을 상기 제2기판에 접합시키는 단계;상기 제2기판이 고정된 스테이지를 가열한 후 상기 제2기판으로부터 상기 제1기판의 중합체층을 떼어내어 상기 중합체층의 일부를 포함하는 박막 물질을 상기 제2기판 상에 전사하는 단계; 및 상기 박막 물질에 포함된 상기 중합체층을 제거하는 단계를 포함하는 것인,반데르발스 힘을 이용한 박막 필름 전사 방법
|
