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도전입자를 함유하는 폴리머 단일층 필름, 상기 폴리머 단일층 필름의 제조 방법 및 상기 폴리머 단일층 필름을 사용한 반도체 패키지 시험용 소켓 인터포저 접속 방법

  • 기술번호 : KST2020004194
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 도전입자를 함유하는 폴리머 단일층 필름, 상기 폴리머 단일층 필름의 제조 방법 및 상기 폴리머 단일층 필름을 사용한 반도체 패키지 시험용 소켓 인터포저 접속 방법이 제시된다. 일 실시예에 따르면, 기존의 인터포저를 대체하여 위해 금속입자를 단일층 내에 존재하게 하는 수층 이하의 이방성 전도 필름(Anisotropic Conductive Film, ACF)을 이용하여 전기적 단락회로를 형성시키지 않으며 동시에 안정적인 전기적 특성을 갖는 소켓 인터포저 접속 방법을 제공할 수 있다.
Int. CL G01R 1/073 (2006.01.01) G01R 1/04 (2006.01.01) G01R 1/067 (2006.01.01) G01R 31/28 (2006.01.01) G01R 3/00 (2006.01.01) C08J 5/18 (2006.01.01) C08L 63/00 (2006.01.01)
CPC G01R 1/0735(2013.01) G01R 1/0735(2013.01) G01R 1/0735(2013.01) G01R 1/0735(2013.01) G01R 1/0735(2013.01) G01R 1/0735(2013.01) G01R 1/0735(2013.01) G01R 1/0735(2013.01) G01R 1/0735(2013.01) G01R 1/0735(2013.01)
출원번호/일자 1020180136218 (2018.11.07)
출원인 한국과학기술원
등록번호/일자 10-2104725-0000 (2020.04.20)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20200424) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2018.11.07)
심사청구항수 8

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 백경욱 대전광역시 유성구
2 윤달진 대전광역시 유성구
3 김지혜 대전광역시 유성구
4 이한민 대전광역시 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 양성보 대한민국 서울특별시 강남구 선릉로***길 ** (논현동) 삼성빌딩 *층(피앤티특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대한민국 대전광역시 유성구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2018.11.07 수리 (Accepted) 1-1-2018-1106860-49
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2019.02.14 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2019.03.15 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-6-2019-0097455-85
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2019.04.24 수리 (Accepted) 4-1-2019-5081392-49
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2019.09.16 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2019-0661721-87
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2019.11.18 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2019-1178683-19
7 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2019.11.18 수리 (Accepted) 1-1-2019-1178682-74
8 등록결정서
Decision to grant		 2020.01.20 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2020-0048003-70
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.05.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5108396-12
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.06.12 수리 (Accepted) 4-1-2020-5131486-63
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
반도체 패키지 시험용 소켓 인터포저 접속 방법에 있어서,도전입자가 포함된 이방성 전도 필름(Anisotropic Conductive Film, ACF)을 플렉서블 기판상에 접합하는 단계; 및상기 이방성 전도 필름을 사이에 두고 칩과 상기 플렉서블 기판 사이의 일시적 소켓 인터포저 접속을 처리하여 상기 칩의 전극과 상기 플렉서블 기판의 전극 사이에 일시적인 전기적 접속을 형성하는 단계를 포함하고,상기 이방성 전도 필름을 상기 플렉서블 기판상에 접합하는 과정에서 가해지는 열에 의한 레진의 흐름 특성으로 인해 상기 도전입자의 위 표면 일부가 상기 이방성 전도 필름의 상부에 노출되고,상기 일시적인 전기적 접속을 형성하는 단계는,상기 플렉서블 기판상에 접합된 이방성 전도 필름의 경화반응이 완료되어 상기 이방성 전도 필름의 표면에 접착력이 없는 상태에서 상기 이방성 전도 필름을 사이에 두고 칩과 상기 플렉서블 기판 사이에 일시적인 힘을 가하여 상기 칩의 전극과 상기 플렉서블 기판의 전극 사이를 상기 이방성 전도 필름이 포함하는 도전 입자를 통해 일시적으로 전기적 접속시키는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 시험용 소켓 인터포저 접속 방법
2 2
삭제
3 3
제1항에 있어서, 상기 칩과 상기 플렉서블 기판은 상기 일시적인 힘이 해제됨에 의해 분리되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 시험용 소켓 인터포저 접속 방법
4 4
제1항에 있어서,상기 이방성 전도 필름을 제작하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 시험용 소켓 인터포저 접속 방법
5 5
제4항에 있어서,상기 이방성 전도 필름을 제작하는 단계는,상기 도전입자와 열경화성 에폭시 레진이 믹싱된 용액에 대한 롤-투-롤(Roll-To-Roll) 코팅 방식을 통해 상기 도전입자가 포함된 이방성 전도 필름을 제작하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 시험용 소켓 인터포저 접속 방법
6 6
제5항에 있어서, 상기 이방성 전도 필름을 제작하는 단계는,상기 롤-투-롤 코팅 방식에서 롤들 사이의 갭(Gap)의 크기를 조절하여 상기 도전입자가 단일층(Monolayer)을 포함하는 N층(상기 N은 10 미만의 자연수) 상태로 배열되어 포함된 이방성 전도 필름을 제조하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 시험용 소켓 인터포저 접속 방법
7 7
제1항에 있어서, 상기 이방성 전도 필름을 플렉서블 기판상에 접합하는 단계는,TC(Thermal-Compression) 본딩 또는 진공 라미네이션(Vacuum Lamination)을 이용하여 상기 이방성 전도 필름을 플렉서블 기판상에 접합하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 시험용 소켓 인터포저 접속 방법
8 8
반도체 패키지 시험용 소켓 인터포저 접속 방법을 위한 이방성 전도 필름의 제조 방법에 있어서,도전입자와 열경화성 에폭시 레진이 믹싱된 용액을 제조하는 단계; 및상기 제조된 용액에 대한 롤-투-롤(Roll-To-Roll) 코팅 방식을 통해 상기 도전입자가 포함된 이방성 전도 필름을 제작하는 단계를 포함하고,상기 제작된 이방성 전도 필름은 상기 반도체 패키지 시험용 소켓 인터포저 접속 시, 플렉서블 기판상에 접합되고,상기 이방성 전도 필름을 상기 플렉서블 기판상에 접합하는 과정에서 가해지는 열에 의한 레진의 흐름 특성으로 인해 상기 도전입자의 위 표면 일부가 상기 이방성 전도 필름의 상부에 노출되고, 상기 플렉서블 기판상에 접합된 이방성 전도 필름의 경화반응이 완료되어 상기 이방성 전도 필름의 표면에 접착력이 없는 상태에서 상기 이방성 전도 필름을 사이에 두고 칩과 상기 플렉서블 기판 사이에 일시적인 힘을 가함에 따라 상기 칩의 전극과 상기 플렉서블 기판의 전극 사이에 상기 도전 입자를 통해 일시적인 전기적 접속을 형성하는 것을 특징으로 하는 이방성 전도 필름의 제조 방법
9 9
제8항에 있어서, 상기 이방성 전도 필름을 제작하는 단계는,상기 롤-투-롤 코팅 방식에서 롤들 사이의 갭(Gap)의 크기를 조절하여 상기 도전입자가 단일층(Monolayer)을 포함하는 N층(상기 N은 10 미만의 자연수) 상태로 배열되어 포함된 이방성 전도 필름을 제조하는 것을 특징으로 하는 이방성 전도 필름의 제조 방법
10 10
삭제
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패밀리정보가 없습니다
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