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도전성 필러(filler) 입자, 카테콜계 화합물 및 라카아제(laccase) 효소를 함유하는 옻 기반 바인더 및도전성 필러 입자를 분산시키며 옻 기반 바인더와 혼화성 있는 용매를 함유하는 자연 경화성 도전성 페이스트 조성물
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제1항에 있어서, 도전성 필러 입자는 도전성 플레이크(flake)를 포함하는 것을 특징으로 하는 자연 경화성 도전성 페이스트 조성물
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제1항에 있어서, 도전성 필러 입자는 도전성 플레이크 1종 이상 및 소성시 응집하는(sintering) 도전성 입자 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 자연 경화성 도전성 페이스트 조성물
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제1항에 있어서, 상기 용매는 라카아제 효소에 의해 유도되는 옻 기반 바인더의 상온 경화시 두께가 감소하는 방향으로 수축응력이 작용하여 플레이크들의 적층(layered stacking)을 유도할 수 있는 것을 특징으로 하는 자연 경화성 도전성 페이스트 조성물
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제4항에 있어서, 옻 기반 바인더의 상온 경화 후 열경화에 의해 플레이크들이 재정렬가능한 것을 특징으로 하는 자연 경화성 도전성 페이스트 조성물
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제1항에 있어서, 옻 기반 바인더는 옻 추출물인 것을 특징으로 하는 자연 경화성 도전성 페이스트 조성물
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제1항에 있어서, 옻 기반 바인더는 금속, 목재, 유리, 플라스틱, 종이, 섬유, 가죽 및 탄소소재로 구성된 군에서 선택된 재료를 함유하는 난접착 기재에 도포하기 위한 것을 특징으로 하는 난접착 기재 도포용 자연 경화성 도전성 페이스트 조성물
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제1항에 있어서, 도전성 필러는 금속 및 탄소물질로 구성된 군에서 선택된 소재인 것을 특징으로 하는 자연 경화성 도전성 페이스트 조성물
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제1항에 있어서, 25℃에서 점도가 100 ~ 103 Pa·s인 것을 특징으로 하는 자연 경화성 도전성 페이스트 조성물
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전도도 및 경도가 향상된 도전성 필름의 제조방법에 있어서,기재상에 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 기재된 자연 경화성 도전성 페이스트 조성물을 적용하는 제1단계;상온의 습식 환경에서 활성화된 라카아제 효소에 의해 카테콜계 화합물의 카테콜(Catechol)의 OH기가 산화(oxidation)되면서 생성된 라디칼에 의한 카테콜계 화합물의 페닐 고리(phenyl ring) 간의 반응 및/또는 측쇄(side chain)의 C=C 결합과의 중합반응(polymerization)이 일어나는 1차 경화를 수행하는 제2단계;선택적으로, 수분을 제거하는 제3단계; 및선택적으로, 카테콜계 화합물의 불포화 측쇄(unsaturated side chain)에서의 자가산화반응(auto-oxidation)이 일어나는 2차 경화를 수행하는 제4단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 도전성 필름의 제조방법
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제10항에 있어서, 제2단계는 상온의 습식 환경에서 라카아제 효소에 의해 카테콜계 화합물의 카테콜(Catechol)의 OH기가 산화(oxidation)되어, 카테콜계 화합물에는 존재하지 않는 conjugated triene이 생성되는 것을 특징으로 하는 도전성 필름의 제조방법
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제10항에 있어서, 제2단계는 경화시간을 단축하기 위해 수분 증기를 분사하여 수행되는 것을 특징으로 하는 도전성 필름의 제조방법
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제10항에 있어서, 제4단계는 열경화시키는 것을 특징으로 하는 도전성 필름의 제조방법
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제10항에 있어서, 제4단계는 경화시간을 단축하기 위해 가압 하에 열경화시키는 것을 특징으로 하는 도전성 필름의 제조방법
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제14항에 있어서, 가압 하에 열경화시키는 것은 다림질 또는 압연에 의해 수행되는 것을 특징으로 하는 도전성 필름의 제조방법
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제10항에 있어서, 제1단계의 기재는 100℃이하의 용융점을 갖는 유연 플라스틱 기재인 것을 특징으로 하는 도전성 필름의 제조방법
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제10항에 있어서, 옻 기반 바인더는 카테콜계 화합물의 경화과정을 통해 도전성 필러 입자들의 전도성 페스(path)를 연속적으로 연결시켜주면서 도전성 필름과 기재 사이 접착력을 향상시켜 주는 것을 특징으로 하는 도전성 필름의 제조방법
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제10항에 있어서, 제1단계에서 인쇄공정을 통해 기재상에 자연 경화성 도전성 페이스트 조성물을 적용하여 패터닝된 도전성 필름을 형성시키는 것을 특징으로 하는 도전성 필름의 제조방법
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도전성 필름이 구비된 전자소자의 제조방법에 있어서,제10항에 기재된 도전성 필름의 제조방법을 수행하는 것을 특징으로 하는 전자소자 제조방법
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제19항에 있어서, 기재상에 자연 경화성 도전성 페이스트 조성물 적용 시 인쇄공정을 이용하여 패터닝된 도전성 필름을 형성시키는 것을 특징으로 하는 도전성 필름이 구비된 전자소자의 제조방법
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제20항에 있어서, 패터닝된 도전성 필름은 전극인 것을 특징으로 하는 도전성 필름이 구비된 전자소자의 제조방법
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제19항에 있어서, 전자소자는 RFID tag, NFC antenna, LED, FPCB, 3D electronics, 센서, 전극, 터치스크린, 태양전지, 인터커넥트, 스마트폰 안테나, 디스플레이, 회로판으로 구성된 군에서 선택된 것을 특징으로 하는 전자소자의 제조방법
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